HBM eli High Bandwidth Memory on DRAM-piirien tekniikka, jossa samaan väylään liitetään useita päällekkäin olevia DRAM-siruja. SK Hynix on nyt toimittanut Nvidialle ensimmäiset HBM3-muistit. Ne ovat maailman suorituskykyisimpiä DRAM-muisteja.
Hieman sekavasti HBM3 on jo HBM-tekniikan neljäs sukupolvi. Ensimmäinen oli nimeltään vain HBM, mutta toinen ja kolmas sukupolvi tuotiin markkinoille termeillä HBM2 ja HBM2E. SK Hynix ilmoitti aloittavansa HBM3-muistien kehityksen seitsemän kuukautta sitten, joten projekti on ollut kaikilla mittareilla erittäin nopea.
HBM3 on edeltäjiensä tavoin tarkoitettu datakeskuksiin tekoäly- ja big data -sovelluksiin. SK Hynix lupaa toimittaa ensimmäiset HBM3-piirinsä Nvidian uusiin järjestelmiin, jotka ovat tulossa tarjolle vuoden kolmannella neljänneksellä.
Ja se suorituskyky sitten? HBM3-muistin kaistanleveys on jopa 819 gigatavua sekunnissa. Tämä tarkoittaa, että muistilta voidaan siirtää 163 FullHD-elokuvaa sekunnissa.
OnePlus on päättänyt luopua yhdestä tunnistettavimmista ominaisuuksistaan eli fyysisestä Alert Slider -tilakytkimestä ja korvata sen uudella ohjelmoitavalla Plus Key -painikkeella. Muutos on osa yhtiön uutta tekoälystrategiaa, jonka keskiössä on ”käyttäjäkohtaisesti mukautuva älykkyys”.
Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin mukaan mobiiliverkon laatu vaihtelee Suomessa huomattavasti alueittain. Bittimittari.fi-palvelun mittausten perusteella suurimmat erot näkyvät yhteysnopeuksissa kaupunkien ja maaseudun välillä.
STMicroelectronics on tehnyt merkittävän teknologisen läpimurron julkaisemalla uuden sukupolven älyanturin, joka yhdistää kaksi erillistä kiihtyvyysanturia samaan poikkeuksellisen pieneen (3 x 2,5 mm) koteloon. Tämä on ensimmäinen kerta, kun samassa moduulissa yhdistyy laajalle G-voima-alueelle skaalautuva mittauskyky, sulautettu tekoäly ja erittäin tarkka liikkeentunnistus.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
