Samsung esitteli tänään Pariisissa joukon uusia tuotteita. Kirkkaimmassa valokeilassa olivat kuudennen sukupolven Galaxy Z Fold 6 sekä Galaxy Z Flip 6. Tekoälystä tulee yhä integroidumpi osa myös näitä todellisia premium-laitteita. Moni toteutus on varsin onnistunut.
Samsungilla tekoäly on ollut nyt isossa roolissa jo edellisen S24-sarjan julkistuksessa. Tämä tarkoittaa, että puhelimet kääntävät puhetta lennossa, tekevät teksteistä yhteenvetoja ja käännöksiä (Note Assist). Kuvien päälle voi hahmotella lisää piirroksia, joista tekoäly sitten tekee Geminin mallien avulla omia tulkintojaan. Verkkohakuja voi tehdä kuvia ja objekteja S Pen kynällä ympyröimällä, mikä oli tuttua jo S24 Ultrasta.
Nähdyissä demoissa uudet ominaisuudet näyttävät toimivan. Hyvinkin hyödyllinen voi olla tulkki (Interpreter), jonka avulla molemmat osapuolet voivat kätevästi tarkastella käännöksiä pää- ja kansinäytöllä. Tulkki osaa myös kääntää luentoja lennossa tutummalle kielelle. Ei toki suomen kielelle, eikä suomen kielen tuen aikataulusta ole tietoa. Onneksi ruotsalaiset saavat oman tuen jo ensi vuonna.
Edellispolvesta Foldin näyttöjen suhteet ovat muuttuneet ja parempaan suuntaan. Avattuna ruutu on 7,6-tuumainen ja erottelee 2160 x 1856 pikseliä, jotka virkistyvät dynaamisesti 1-120 hertsin välillä. Suljettuna kansinäyttö on 6,3-tuumainen 2376 x 968 pikselin ruutu, joka virkistyy samalla tavoin dynaamisesti. Ruutun kirkkaus on nostettu 2600 nitiin.
Foldin pääkamera on 50 megapikselin laajakulma, jonka kaverina on 10 megapikselin telekamera ja 12 megapikselin ultralaajakuvakenno. Flipin kameroissa on otettu merkittävä hyppäys eteenpäin, kun pääkennon pikselimäärä on kasvanut 12 megapikselistä 60:een. Oletuksena työmuistia on 12 gigatavua, tallennustilaa saa 256 gigasta aina teratavuun asti. Fold 6:n akku on 4400 milliampeeritunnin kaksikennoinen ratkaisu, jonka lataa 25 watin laturilla 50 prosentin kapasiteettiin puolessa tunnissa. Flipissä akku on kasvanut 3700 milliampeeritunnista 4000:een.
Raudan osalta uudistukset ovat kuitenkin maltillisia, tosin se on edelleen lähestulkoon parasta mitä on saatavilla. Mekaanisesti on toki tehty parannuksia. Fold 6 on suojattu pölyä vastaan IP48-tasoisesti. Ei toki IP68-luokkaa, mutta selvä parannus aiempaan.
Sekä Fold 6 että Flip 6 tulivat ennakkotilaukseen tänään. Myynti alkaa 24. heinäkuuta. Ja hinnat? Eivät nämä mitään kansanluureja vieläkään ole. Fold 6:n lähtöhinta on 2099 euroa ja halvin Flip 6 irtoaa 1259 eurolla. Mukaan ei saa laturia eikä S Pen -kynää, mutta ennakkoon tilatessa pakettiin saa uudet Galaxy Buds3 Pro -nappikuulokkeet, joiden arvo on 249 euroa.
Sekä Fold- että Flip-uutuudet ovat upeita laitteita, jotka herättävät huomiota kahvipöydässä. Toisaalta taivuteltavien myynti on edelleen hiljaista. Suomessa niiden osuus kokonaismarkkinasta on prosentin verran. Tästä prosentista kaksi kolmasosaa oli Flippejä.
Vaikka Samsungin taivuteltavat ovat Suomessa ylivoimaisesti suosituimpia, globaalisti asema horjuu. Vuoden ensimmäisellä neljänneksellä Huawei nousi suurimmaksi 35 prosentin markkinaosuudella. 6. sukupolven laitteet ovatkin yhtiön kannalta tärkeitä, sillä niiden avulla sen pitäisi nousta taas taivuteltavien markkinoiden kärkeen.
Laajempi arvio on luvassa myöhemmin testin perusteella.
Piilaaksolainen Omnivision on julkistanut uuden kuva-anturin, joka tuo ennennäkemättömän laajan dynaamisen alueen ja elokuvatason videokuvauksen älypuhelimiin. OV50X-uutuusanturi on suunnattu huippuluokan puhelimiin, jotka tavoittelevat parasta mahdollista kuvanlaatua kaikissa valaistusolosuhteissa.
Yhdysvaltain presidentti Donald Trump on antanut uuden presidentin asetuksen, jolla perustetaan United States Investment Accelerator -niminen virasto vauhdittamaan miljardiluokan investointeja maahan. Tavoitteena on houkutella sekä kotimaisia että ulkomaisia yrityksiä sijoittamaan erityisesti strategisesti tärkeisiin aloihin, kuten puolijohdeteollisuuteen.
Teollisuus- ja ajoneuvosovelluksissa siirtyminen kohti kestävämpiä energiaratkaisuja ja tehokkaampia moottoreita tuo mukanaan uudenlaisia vaatimuksia elektroniikkasuunnittelulle. Järjestelmät yhdistävät yhä useammin laajan kaistaeron komponentteihin perustuvat suurjännitealijärjestelmät ja herkät pienjännitepiirit, kuten mikro-ohjaimet. Näiden yhdistäminen samassa kokonaisuudessa lisää sekä suorituskykyä että riskejä – galvaaninen erotus ja häiriösuojaus ovatkin nyt tärkeämpiä kuin koskaan, sanoo Toshiba Electronics Europe.
