EU kyberkestävyyssäädös CRA muuttaa myös elektroniikan komponenttivalmistajien toimintaa. Taiwanilainen Winbond on kehittänyt tietoturvallisille flash-muisteilleen kokonaisuuden, joka auttaa laitevalmistajia täyttämään EU uudet kyberturvallisuusvaatimukset. Ratkaisua esitellään Münchenin Electronica-messuilla.
Winbondin CRA Conformance and Integration Kit on tarkoitettu yhtiön TrustME W77Q Secure Flash -muistipiireille. Se yhdistää tietoturvaominaisuudet, ohjelmistokirjastot, testausvälineet, referenssisuunnitelmat ja vaatimustenmukaisuuden osoittamiseen tarvittavan dokumentaation.
CRA keskeiset tuotevaatimukset tulevat sovellettaviksi joulukuussa 2027. Jo syyskuussa 2026 voimaan tulivat velvoitteet ilmoittaa aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Sääntely edellyttää valmistajilta tietoturvan huomioimista tuotteen koko elinkaaren ajan suunnittelusta ohjelmistopäivityksiin ja haavoittuvuuksien hallintaan.
Winbondin W77Q on ulkoinen NOR-flashmuisti, johon on integroitu laitteistopohjaisia tietoturvatoimintoja. Niillä voidaan suojata tallennettua ohjelmakoodia, todentaa ohjelmistopäivityksiä ja estää paluu vanhoihin, mahdollisesti haavoittuviin ohjelmistoversioihin. Muisti tukee myös järjestelmän palauttamista turvalliseen tilaan.
Ratkaisu on kiinnostava erityisesti laitteissa, joissa käytetään jo ulkoista NOR-flashmuistia. Tavallinen muisti voidaan tietyin edellytyksin korvata W77Q-piirillä ilman kokonaan uutta laitearkkitehtuuria. Muutos voi kuitenkin edellyttää sekä laitteiston että ohjelmiston muokkaamista.
Winbond on saanut W77Q-muistilleen SESIP Level 2 -tietoturvasertifioinnin. Se antaa laitevalmistajalle riippumattomasti arvioitua näyttöä komponentin turvallisuudesta, mutta ei sellaisenaan tarkoita, että valmis tuote täyttäisi CRA-vaatimukset. Vastuu koko järjestelmän vaatimustenmukaisuudesta säilyy lopputuotteen valmistajalla.
Mukana on myös kvanttiturvallisuutta. Tuetut W77Q-muistit käyttävät NISTin SP 800-208 -julkaisun mukaista LMS-allekirjoitusmenetelmää ohjelmistopäivitysten aitouden varmistamiseen. Tavoitteena on suojata erityisesti pitkän elinkaaren laitteita myös tulevaisuuden tietoturvauhilta.
Winbondin kehityspaketti sisältää lisäksi CRA-vaatimusten ja muistipiirin ominaisuuksien vastaavuustaulukot, testitapauksia, riskinarvioinnin malleja sekä avoimen lähdekoodin ohjelmistokomponentteja. Ratkaisu on suunnattu muun muassa teollisuusautomaatioon, IoT-laitteisiin, energiajärjestelmiin ja sähköautojen latauslaitteisiin.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.