ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Maailman suurin siru tulee Suomeen – Cerebras rakentaa tekoälylle pikakaistan

Tietoja
Julkaistu: 28.07.2026
  • Devices
  • Business
  • Artificial Intelligence

Yhdysvaltalainen Cerebras Systems aikoo tuoda ensimmäisen eurooppalaisen tekoälylaskentakapasiteettinsa käyttöön vuoden 2026 loppuun mennessä. Rakentaminen laajenee Ranskasta Pohjoismaihin, ja uusia datakeskuksia suunnitellaan Suomeen ja Norjaan.

Cerebrasin laskenta perustuu CS-3-järjestelmiin, joiden sisällä työskentelee maailman suurimmaksi kaupalliseksi prosessoriksi kutsuttu Wafer Scale Engine 3 eli WSE-3. Cerebrasin tekoälylaskenta poikkeaa tavallisista Nvidian grafiikkapiireihin perustuvista datakeskuksista. WSE-3 on lähes kokonaisen piikiekon kokoinen prosessori, johon on pakattu neljä biljoonaa transistoria ja 900 000 tekoäly-ydintä. Ratkaisun tarkoituksena on saada tekoälymallit vastaamaan nopeammin poistamalla sirujen ja muistien välisen liikenteen pullonkauloja.

WSE-3 pinta-ala on 46 225 neliömillimetriä. Noin 21,5 senttimetriä leveä piiri kattaa suuren osan 300 millimetrin piikiekosta, kun tavallisesti yhdeltä kiekolta leikataan kymmeniä tai satoja erillisiä prosessoreita. TSMC:n viiden nanometrin prosessissa valmistettuun piiriin on integroitu neljä biljoonaa transistoria, 900 000 tekoäly-ydintä ja 44 gigatavua SRAM-muistia. Huippulaskentatehoksi Cerebras ilmoittaa 125 petaflopsia.

Näin suuren piirin valmistamista pidettiin pitkään epäkäytännöllisenä. Mitä suurempi piiri on, sitä todennäköisemmin sen alueelle osuu valmistusvirhe, joka tekisi tavallisesta prosessorista käyttökelvottoman. Cerebras kiertää ongelman ylimääräisillä laskentaytimillä ja tiedonsiirtoreiteillä. Vialliset alueet suljetaan pois käytöstä ja liikenne ohjataan niiden ympäri. Myyntiin toimitettavassa WSE-3 on 970 000 fyysisestä ytimestä käytössä 900 000.

Cerebrasin tärkein lupaus liittyy muistiliikenteeseen. Suurten kielimallien ajamisessa nopeutta ei useinkaan rajoita laskentaytimien määrä vaan se, kuinka nopeasti mallin parametrit saadaan muistista prosessorille. Grafiikkapiireihin perustuvassa järjestelmässä tietoa siirretään HBM-muistista GPU ja edelleen useiden GPU-piirien välillä.

WSE-3 44 gigatavua SRAM-muistia on sijoitettu samalle piikiekolle laskentaytimien kanssa. Cerebras ilmoittaa sirunsisäiseksi muistiväyläksi 21 petatavua sekunnissa. Kun malli ei mahdu yhdelle kiekolle, sen kerrokset voidaan jakaa useiden CS-3-järjestelmien kesken. Yhtiön mukaan 20 miljardin parametrin malli voidaan ajaa yhdellä järjestelmällä ja 70 miljardin parametrin malli neljällä.

Juuri tämä tekee Cerebrasin suomalaisesta datakeskuksesta enemmän kuin uuden palvelinhallin. Yhtiö rakentaa Eurooppaan ennen kaikkea inferenssikapasiteettia eli infrastruktuuria, jolla valmiit tekoälymallit tuottavat vastauksia käyttäjille. Cerebras yrittää haastaa GPU-klusterit nopeudella: mallin vastauksen ei pitäisi jäädä odottamaan parametrien siirtämistä muistista toiselle sirulle.

Cerebras aikoo kasvattaa eurooppalaisen kapasiteettinsa 200 megawattiin vuoden 2027 loppuun mennessä. Osan kapasiteetista odotetaan palvelevan OpenAI-laskentakuormia. Yhtiö ei ole eritellyt, kuinka suuri osuus kokonaisuudesta rakennetaan Suomeen tai sijoitetaanko OpenAI:lle tarkoitettua kapasiteettia juuri tänne.

MORE NEWS

Arm tulee IBM:n raskaisiin palvelimiin

IBM tuo Arm-arkkitehtuurin tuleviin Z- ja LinuxONE-palvelimiinsa. Ratkaisu on poikkeuksellinen, sillä Arm-koodia varten ei tarvita erillisiä ytimiä. Samalla prosessoriytimellä ajetaan sekä IBM Z- että Armin käskykantaa.

Entä jos OT-dataan ei pääsisi kiinni IT-verkon puolelta?

Teollisuuden OT-järjestelmät on yhä useammin liitettävä IT-verkkoihin ja pilvipalveluihin, mutta samalla syntyy mahdollinen reitti tuotantolaitteisiin. Saksalainen sulautettuja järjestelmiä kehittävä Congatec on patentoinut arkkitehtuurin, jossa OT- ja IT-puolet toimivat samalla tietokonemoduulilla, mutta IT-verkon kautta ei pääse suoraan käsiksi OT-laitteeseen.

Tekoäly muuntaa Ubuntun koodin Rustiksi

Linux-jakeluversio Ubuntusta ehkä parhaiten tunnettu Canonical käynnistää Bristolin yliopiston kanssa tutkimushankkeen, jossa tekoälyn avulla yritetään muuntaa suuria C-koodikokonaisuuksia turvallisemmaksi Rustiksi. Ensimmäisinä käytännön testikohteina ovat Ubuntun tietoturvalle tärkeät AppArmor ja snap-confine.

UWB-lisäkortti paikantaa alle 10 sentin tarkkuudella

Mikroe on tuonut kehittäjille RTLS UWB Click -kortin, jolla voidaan rakentaa reaaliaikaisia paikannus- ja telemetriajärjestelmiä ultra-wideband- eli UWB-radiolla. Yhtiön mukaan ratkaisu sopii sovelluksiin, joissa tarvitaan alle kymmenen senttimetrin paikannustarkkuutta.

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Pickering kytkee testijärjestelmissä jo 80 ampeerin virtoja

Pickering Interfaces on tuonut LXI-pohjaisiin testijärjestelmiin uuden 60-191-kytkinperheen, jolla voidaan ohjelmallisesti kytkeä jopa 80 ampeerin virtoja ja 300 voltin jännitteitä. Kyseessä ovat yhtiön tähän asti suurivirtaisimmat kytkinratkaisut.

Insta alkaa valmistaa pieniä sotilasdrooneja sarjatuotantona

Teknologiayhtiö Insta ryhtyy valmistamaan Suomessa pieniä sotilasdrooneja Puolustusvoimille. Monivuotisen sopimuksen arvo on optioineen 14 miljoonaa euroa, ja ensimmäiset laitteet on jo toimitettu.

Verkkoon kytketty UPS tarvitsee jo oman kybersuojansa

UPS ei ole enää pelkästään sähkökatkoilta suojaava laite, vaan verkkoon kytketty ja etähallittava osa kriittistä infrastruktuuria. Schneider Electricin uudessa Easy UPS 3S Prossa kyberturvallisuus ulottuu siksi myös laitteen verkonhallintaan.

Xiaomi tuo LPDDR6-muistit puhelimiin omalla piirillä

Xiaomi on esitellyt uuden XRING O3 -järjestelmäpiirinsä, jonka kerrotaan olevan maailman ensimmäinen LPDDR6-muistia tukeva mobiiliprosessori. 3 nanometrin piiri tulee ensimmäisenä käyttöön syyskuussa julkistettavassa Xiaomi 18 Fold -taittopuhelimessa.

Muisti vie jo yli puolet koko sirumarkkinasta

Puolijohdemarkkinat kasvavat tänä vuonna peräti 92 prosenttia 1,6 biljoonaan dollariin. Gartnerin mukaan kasvun takana on ennen kaikkea muistipiirien ennennäkemätön hintaralli:. Muistien myynti muodostaa jo yli puolet koko maailman puolijohdemyynnistä.

Realme sai lentävän lähdön, tähtää jo Suomen kakkoseksi

Suomen älypuhelinmarkkinoille toukokuussa tullut realme näyttää saaneen juuri sellaisen alun kuin yhtiö toivoi. GT 8 Pro nousi kesäkuussa DNA:n henkilöasiakkaiden myydyimmäksi puhelimeksi, ja nyt valmistaja kertoo haluvansa olla kolmen vuoden kuluttua Suomen toiseksi suurin Android-puhelinmerkki Samsungin jälkeen.

Oikea 5G tuplaa uplinkin kapasiteetin samalla taajuuskaistalla

5G standalone eli oikea 5G voi tarjota yli kaksinkertaisen uplink-kapasiteetin samalla taajuuskaistalla verrattuna nykyisissä verkoissa yleiseen NSA-tekniikkaan. Signals Research Groupin käytännön verkkotestissä SA-verkon spektritehokkuus oli 2,2-kertainen.

Slack muuttuu nyt ohjelmiston kehitysympäristöksi

Slack tunnetaan ennen kaikkea yritysten keskustelu- ja yhteistyöalustana. Nyt Salesforce vie sen suoraan ohjelmistokehitykseen. Uusi Slack Code tuo koodin, kehittäjät ja tekoälyagentit samaan työtilaan.

Ehkäpä Donut Lab tähtääkin aurinkokennoihin?

Kiinteän elekrolyytin akulla CES-messuväen tammikuussa hurmannut Donut Lab on ostanut suomalaisen nanoteknologiayhtiön Nordic Nano Groupin kokonaan. Yrityskaupan kiinnostavin yksityiskohta ei välttämättä ole itse kauppa, vaan Nordic Nanon johtavan tutkijan Bela Bhuskuten siirtyminen samaan tehtävään Donut Labille. Bhuskuten tutkimustausta antaa myös vihjeen siitä, mihin Donut Lab saattaa seuraavaksi tähdätä.

Ultraääni korvaa moottorin mikrodroonissa

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet mikroskooppisen lentolaitteen, joka ei tarvitse omaa moottoria tai elektroniikkaa. Vain 150 mikrogrammaa painava mikrodrooni saa työntövoimansa ultraäänestä.

500 euron puhelin nuoren testissä – tehot eivät ratkaise kaikkea

Realme yrittää ottaa Suomessa OnePlussalta vapautunutta paikkaa hyvän hinta-laatusuhteen puhelimena. Realme 16 Pro+ 5G perusteella yritys onnistuu siinä varsin hyvin. Kun puhelimen antoi 14-vuotiaan aktiivikäyttäjän testiin, tärkeimmiksi ominaisuuksiksi nousivat aivan muut asiat kuin suorituskykytestien pisteet.

Monia komponentteja joutuu odottamaan puoli vuotta

Puolijohdemarkkinat ovat palanneet vahvaan kasvuun, mutta komponenttien saatavuus kiristyy jälleen. Monien muistien, mikro-ohjainten, prosessorien ja ohjelmoitavien piirien toimitusajat ovat jo vähintään 26 viikkoa. – Vahvempi markkinaennuste on rohkaiseva, mutta sitä ei pidä tulkita paluuksi yksinkertaisiin tai ennustettaviin toimitusoloihin, sanoo Avnet Silican EMEA-alueen Supplier Management, Solutions & Digitalisation -toiminnoista vastaava johtaja Thomas Foj.

6G-testaus käynnistyy FR3-taajuuksilla

6G käytännön testaus siirtyy jälleen askeleen lähemmäksi standardointia. Korean testaus- ja sertifiointilaitos KTR on ottanut käyttöön Anritsun MT8000A-testiaseman ja rakentanut sen avulla FR3-taajuusalueen testiympäristön tulevia 6G-ratkaisuja varten.

Uusien eCall-hätäpuheluiden pitää toimia myös vanhoissa verkoissa

ETN - Technical articleAutoteollisuus siirtyy vähitellen 2G- ja 3G-verkoissa toimivasta eCall-hätäpuhelujärjestelmästä uuden sukupolven NG eCalliin, joka käyttää 4G-verkkoja. Siirtymävaiheessa autojen on kuitenkin toimittava molemmissa ympäristöissä. Hyundai Mobis ratkaisee tämän Hybrid eCall -järjestelmällä, jonka verifiointiin yhtiö valitsi Anritsun testausratkaisun.

Euro 7 tuo päästörajat sähköautoihin

Sähköautossa ei ole pakoputkea, mutta Euro 7 tuo myös sen päästörajoitusten piiriin. Marraskuun lopussa ensimmäisiin uusiin automalleihin sovellettava normi rajoittaa ensimmäistä kertaa myös jarruista ja renkaista syntyviä päästöjä. Samalla sähköautojen ajoakuille tulee uusia kestävyysvaatimuksia, muistuttaa komponenttijakelija Mouser Electronics.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Arm tulee IBM:n raskaisiin palvelimiin
  • Entä jos OT-dataan ei pääsisi kiinni IT-verkon puolelta?
  • Tekoäly muuntaa Ubuntun koodin Rustiksi
  • UWB-lisäkortti paikantaa alle 10 sentin tarkkuudella
  • Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet