Tokion teknillisen instituutin tutkijat kehittävät uutta materiaalikokoonpanoa, jonka avulla voitaisiin kehittää nykyistä parempia magneettisille hajasaantimuisteja. Nämä muistit perustuisivat spinin hyödyntämiseen ja ne voisivat suorituskyvyllään ylittää nykyiset tallennuspiirit.

Läpimurto kuvaa uutta strategiaa spinilmiöiden hyödyntämiseksi topologisissa materiaaleissa, mikä voisi aikaansaada useita edistysaskeleita spinelektroniikan alalla. Tutkijat ovat maailmanlaajuisesti yrittäneet manipuloida spiniin liittyviä ominaisuuksia tietyissä materiaaleissa ja jo toimivissa sovelluksissa, etenkin haihtumattomissa muisteissa.

Tokion työryhmä julkaisi tutkimuksen yksisuuntaisesta spiniin perustuvasta Hall-magnetoresistanssista (USMR, unidirectional spin Hall magnetoresistance). Ilmiötä voidaan käyttää MRAM-solujen kehittämiseen erittäin yksinkertaisella rakenteella.

Nykyinen MRAM-rakenne vaatii noin 30 erittäin ohutta kerrosta, mikä on erittäin haastavaa valmistaa. Hyödyntämällä riittävän suurta USMR-ilmiötä lukuoperaatioihin rakenne yksinkertaistuu huomattavasti, sillä muistisoluille tarvitaan vain kaksi kerrosta.

Spin Hall -vaikutus johtaa elektronien kertymiseen tietyllä spinillä materiaalin sivupinnoille. Tämän tutkimuksen taustalla oli näkemys, että topologisissa eristeissä erittäin vahva spin Hall -vaikutus voi johtaa jättiläismäiseen USMR-arvoonn yhdistämällä topologinen eriste ferromagneettisen puolijohteen kanssa.

Kun elektroneja, joilla on sama spin, kerääntyy kahden materiaalin väliseen rajapintaan spin Hall -efektin vuoksi, voidaan spinit injektoida ferromagneettiseen kerrokseen. Tämä kääntää magnetoitumisen, mikä mahdollistaa muistin kirjoitusoperaatiot.

Samanaikaisesti komposiittirakenteen resistanssi muuttuu magnetointisuunnan myötä USMR-vaikutuksesta johtuen. Koska resistanssi voidaan mitata ulkoisella piirillä, tämä mahdollistaa muistin lukuoperaatiot, joissa data voidaan lukea samalla virtapolulla kuin kirjoitusoperaatiot.

Tähänastisilla materiaaliyhdistelmillä ei kuitenkaan ole saavutettu riittävän suurta USMR-vaikutusta. Tokyo Techin tutkijat kehittivät yhdistelmärakenteen, joka käsitti kerroksen galliummangaaniarsenidia (GaMnAs, ferromagneettinen puolijohde) ja vismutti-antimonidia (BiSb, topologinen eriste). Tällä yhdistelmällä he ovat onnistuneet saamaan jättimäisen USMR-suhteen, mikä tekee mahdolliseksi käyttää tätä ilmiötä reaalimaailman sovelluksissa.

"Tuleva materiaalitekniikan kehitys voi edelleen parantaa USMR-suhdetta, mikä on välttämätöntä USMR-pohjaisille MRAM-piireille. Yli 1 prosentin USMR-suhteen osoittaminen on tärkeä askel kohti tätä tavoitetta, toteavat tutkijat tiedotteessa.

Veijo Hänninen
Nanobittejä 7.1.2020

ETNtv

Watch ECF videos

Tekoälyn avulla robotteja voidaan ohjata puheella

ETN - Technical article

Generatiivisen tekoälyn vallankumous, joka tuo chatbotit asiakaspalveluun ja mahdollistaa älykaiuttimien kaltaiset laitteet, on vasta alkua. Sama teknologia, joka ymmärtää ihmisten puhetta, siirtyy nyt robotiikkaan, missä se auttaa kehittämään algoritmeja robottien liikkeiden ohjaamiseen ja politiikkojen toteuttamiseen tärkeiden tehtävien suorittamiseksi.

Lue lisää...

SOM-ratkaisut ovat lääketieteellisen elektroniikan luotettava tulevaisuus

Lääketieteellinen elektroniikka on yksi nopeimmin kasvavista teollisuudenaloista. Väestön ikääntyminen, erityisesti länsimaissa, ja terveydenhuollon teknologioiden jatkuva kehitys pitävät yllä kovaa kysyntää ja ohjaavat alan tutkimus- ja tuotekehitystä, kirjoittaa Digi Internationalin OEM-ratkaisuista Euroopassa vastaava johtaja Ronald Singh.

Lue lisää...

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

NEWSFLASH

 SPONSORS

 

Etteplan supports customers cross industries in digitalizing their business from requirement specifications to solution development and implementation. With over 30 years of experience, Etteplan has the needed expertise to develop a wide range of industrial applications, from large established companies to start-ups. We deliver complete turn-key solutions containing cross-discipline know-how.

 

CN Rood offers technical solutions in the field of testing and measurement. We aim to remain leaders in that regard. Our customers are often not looking for a product, but for a solution, and we all have the drive to work on that solution. What we love to do most is to continually work on the latest developments in the field of testing and measuring equipment. Now and in the future.

 


EBV Elektronik was founded in 1969 and is one of the leading specialists in European semiconductor distribution. This success is based on the underlying company philosophy, which was developed a long time ago and which still applies today: operational excellence, flexibility, reliability and execution – with the goal of achieving the highest degree of customer satisfaction.

 

Tria is a world leader in the design and manufacture of embedded computing for OEMs. We offer a broad range of off-the-shelf modules to fully customized systems built for our customers. With a global footprint and deep in-house expertise, we support innovators from design to delivery.

congatec is a rapidly growing technology company focusing on embedded and edge computing products and services. The high-performance computer modules are used in a wide range of applications and devices in industrial automation, medical technology, robotics, telecommunications and many other verticals.

 

Mespek was founded in 1989. Our main products are embedded electronic modules, industrial PCs with peripherals, KVM and server management products, as well as wireless solutions for IoT applications.

 

Since 1985, Digi International Inc. (Digi) has been a pioneer in wireless communication, forging the future for connected devices and responding to the needs of the people and enterprises that use them.

 

CVG Convergens is an ICT services company specialized in embedded systems, smart connected products and ICT systems and processes for SME businesses. Our mission is to help our clients, our team, and the society to improve and thrive by providing reliable and sustainable solutions, services, and products by creative and efficient application of technology.

 

BCC Solutions Oy is a Finnish company that, in addition to expert services, offers comprehensive equipment solutions for data transfer and telecommunication networks, as well as their analysis, testing and measurement. We broadly represent the industry's leading brands.

 

Acal BFi has trusted expertise in advanced electronics for 50 years. If you’re in search of a trusted technology solutions partner, your search ends here. Our extensive knowledge, cutting-edge portfolio, and worldwide capabilities are at your service to bring the future into reality.

 





ECF template