NAND-piireissä lisäkapasiteettia on haettu rakentamalla siruista korkeampia. Tämä tapahtuu lisäämällä piiriin metallointikerroksia. Kehityksen kärjessä ovat olleet Samsung SK Hynix ja Micron. Nyt kuitenkin kiinalainen YMTC on kehittänyt 232 metallointikerroksen sirun. Se on markkinoiden tähän asti edistynein.

Asiasta raportoi TechInsights, joka on analysoinut YMTC:n uusia siruja. Niitä on jo löytynyt esimerkiksi HikSemin kahden teratavun SSD-levyltä. Analyysi on yllättävä, sillä YMTC on onnistunut kasvattamaan 3D-flashinsa metallointien määrän 128:sta 232:een vain reilussa vuodessa.

Miten tämä on mahdollista? Tech Insightsin mukaan SSD-levyltä löydetty siru on mitoiltaan 12,62 x 5,40 millimetriä ja sen kapasiteetti on 1024 gigabittiä. Bittitiheys on näin 15,03 gigabittiä neliömillimetriä kohti. Lukema on erittäin kova.

YMTC:n Xstackin 3.0 -tekniikka eroaa muiden flash-valmistajien ratkaisusta. YMTC pinoaa kaksi kiekkoa päällekkäin. IO-piiristö ja muu oheispiiristä on yhdellä kiekolla ja NAND-solut toisella kiekolla. TechInsightsin mukaan ratkaisu on innovatiivinen ja kallis. Lisäksi sitä on vaikea skaalata ylöspäin.

Saavutus on silti hieno. YMTC on vasta vuonna 2016 perustettu yritys, jota Kiinan valtio on tukenut massiivisella rahoituksella. Yhtiö ei koskaan valmistanut edellisen sukupolven planaarisia NAND-siruja, vaan hyppäsi suoraan 3D-aailmaan. Ensimmäinen siru oli 32 metallointikerroksen 512 gigabitin siru.

Kuva: TechInsights

ETNtv

Watch ECF videos

Tekoälyn avulla robotteja voidaan ohjata puheella

ETN - Technical article

Generatiivisen tekoälyn vallankumous, joka tuo chatbotit asiakaspalveluun ja mahdollistaa älykaiuttimien kaltaiset laitteet, on vasta alkua. Sama teknologia, joka ymmärtää ihmisten puhetta, siirtyy nyt robotiikkaan, missä se auttaa kehittämään algoritmeja robottien liikkeiden ohjaamiseen ja politiikkojen toteuttamiseen tärkeiden tehtävien suorittamiseksi.

Lue lisää...

SOM-ratkaisut ovat lääketieteellisen elektroniikan luotettava tulevaisuus

Lääketieteellinen elektroniikka on yksi nopeimmin kasvavista teollisuudenaloista. Väestön ikääntyminen, erityisesti länsimaissa, ja terveydenhuollon teknologioiden jatkuva kehitys pitävät yllä kovaa kysyntää ja ohjaavat alan tutkimus- ja tuotekehitystä, kirjoittaa Digi Internationalin OEM-ratkaisuista Euroopassa vastaava johtaja Ronald Singh.

Lue lisää...

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

NEWSFLASH

 SPONSORS

 

Etteplan supports customers cross industries in digitalizing their business from requirement specifications to solution development and implementation. With over 30 years of experience, Etteplan has the needed expertise to develop a wide range of industrial applications, from large established companies to start-ups. We deliver complete turn-key solutions containing cross-discipline know-how.

 

CN Rood offers technical solutions in the field of testing and measurement. We aim to remain leaders in that regard. Our customers are often not looking for a product, but for a solution, and we all have the drive to work on that solution. What we love to do most is to continually work on the latest developments in the field of testing and measuring equipment. Now and in the future.

 


EBV Elektronik was founded in 1969 and is one of the leading specialists in European semiconductor distribution. This success is based on the underlying company philosophy, which was developed a long time ago and which still applies today: operational excellence, flexibility, reliability and execution – with the goal of achieving the highest degree of customer satisfaction.

 

Tria is a world leader in the design and manufacture of embedded computing for OEMs. We offer a broad range of off-the-shelf modules to fully customized systems built for our customers. With a global footprint and deep in-house expertise, we support innovators from design to delivery.

congatec is a rapidly growing technology company focusing on embedded and edge computing products and services. The high-performance computer modules are used in a wide range of applications and devices in industrial automation, medical technology, robotics, telecommunications and many other verticals.

 

Mespek was founded in 1989. Our main products are embedded electronic modules, industrial PCs with peripherals, KVM and server management products, as well as wireless solutions for IoT applications.

 

Since 1985, Digi International Inc. (Digi) has been a pioneer in wireless communication, forging the future for connected devices and responding to the needs of the people and enterprises that use them.

 

CVG Convergens is an ICT services company specialized in embedded systems, smart connected products and ICT systems and processes for SME businesses. Our mission is to help our clients, our team, and the society to improve and thrive by providing reliable and sustainable solutions, services, and products by creative and efficient application of technology.

 

BCC Solutions Oy is a Finnish company that, in addition to expert services, offers comprehensive equipment solutions for data transfer and telecommunication networks, as well as their analysis, testing and measurement. We broadly represent the industry's leading brands.

 

Acal BFi has trusted expertise in advanced electronics for 50 years. If you’re in search of a trusted technology solutions partner, your search ends here. Our extensive knowledge, cutting-edge portfolio, and worldwide capabilities are at your service to bring the future into reality.

 





ECF template