Moni operaattori tutkii nyt avoimia arkkitehtuureja 5G-verkkojensa toteuttamiseksi. 5G on kuitenkin erittäin vaikeaa. ORAN-laitteiden piirejä kehittävän Picocomin perustaja Peter Claydon esitteli Siemensin Realize LIVE -tapahtumassa, mikä 5G:n kantataajuuslaskennasta tekee niin vaikeaa.

Picocom on juuri esitellyt ORANIC-alustan (kuvassa), jolla voidaan toteuttaa sekä avoimen 5G-piensolun jaettu yksikkö (DU) että radioyksikkö (RU). Kortit perustuvat vaihtelevaan määrään PC802-piirejä, joilla varsinainen signaalinkäsittely tapahtuu. Piirejä ei vielä ole valmiina, joten alustan kaupallisten toimitusten aloittamisesta ei ole kerrottu tarkempia tietoja.

Claydon kertoi, että tyypillinen toimistorakennuksen ORAN-pohjainen 5G-toteutus perustuu rakennuksen ulkopuolelle suojatusti sijoitettuun ja core-verkkoon liitettyyn keskusyksikköön (CU), rakennuksen alakertaan asennettuun jakeluyksiköön (DU) ja radioyksiköihin, joita voi olla yksi jokaista kerrosta kohti. Yksiköiden väliset fyysiset yhteydet perustuvat kuituun ja standardoituihin protokolliin ethernetin yli.

PC802-piirillä on kaksi liitäntää, ethernet ja PCIe. Protokollatason prosessointi tehdään kahdessa Andes Technologyn RISC-V-ytimeen pohjautuvassa prosessoriryppäässä ja signaalin DSP-laskenta Cevan XC12-piireillä. Prosessorit tarvitsevat sekä SRAM- että DDR4-tyypin SDRAM-muistia. Kaikki osat on liitetty SoC-piirin sisällä toisiinsa Arteris-verkolla, joka on uudenlainen väyläratkaisu järjestelmäpiirien toteutukseen.

Claydonin mukaan 5G-signaalinkäsittelyn haasteet johtuvat pitkälti standardin joustavuudesta. Prosessointi perustuu slotteihin, jotka muodostuvat neljästätoista OFDM-symbolista. Slottien pituus voidaan konfiguroida 31,25 mikrosekunnista yhteen millisekuntiin, mikä on slotin pituus 4G:ssä. Uplink- ja downlink-signaalin prosessointi tapahtuu samaan aikaan.

5G:ssä käytetään selvästi enemmän erilaisia slottirakenteita kuin 4G:ssä. Osa prosessoinnista täytyy tapahtua paljon 4G:tä lyhyemmissä aikajaksoissa. Esimerkiksi 5G:n ultralyhyt latenssi -vaatimus (URLLC) tarkoittaa, että data voi tulla uplink- tai downlink-prosessointiin milloin tahansa ja se pitää prosessoida välittömästi.

Lisähaasteita aiheuttaa se, että yksi SoC-piiri voi tukea useita antenneja (MIMO-matriisi yhdessä solussa tai kahden erillisen solun antenneja). Antennit voivat kuulua eri operaattoreille, joilla on omat ohjelmistonsa ja parametrinsa signaalinkäsittelyyn. Kaiken lisäksi piirin pitää tukea Open RAN -standardeja, jotta hankkeen tavoittelema plug-and-play -tyyppinen laitteiden kokoonpano on mahdollinen.

Claydonin mukaan kantataajuuslaskennan iso ongelma on 5G:ssä se, että niin monia asioita tapahtuu samanaikaisesti. Järjestelmässä on kymmeniä prosesseja ja laitetason kiihdytystä, jotka kaikki riippuvat toisistaan. Jos prosessi kohtaa vaikkapa virheen datanhaussa välimuistista, prosessi myöhästyy, mikä myöhästyttää kaikkia siihen sidoksissa olevia prosesseja. Virhe ei saa myöhästyä niin paljon, että slotin aikaraja ylitetään.

Näitä ongelmia on Claydonin mukaan erittäin hankala löytyy laboratoriossa. Jos koodia muuttaa, se muuttaa koko järjestelmän ajastusta. Ongelma voi muodostua myös myöhemmin kentällä, kun tukiasemapiiriin tehdään ohjelmistopäivitys.

Picocomin ratkaisu ongelmiin on käyttää Siemensin analytiikkamoduuleja, jotka lisätään piirille erillisenä IP:tä. Moduulien avulla voidaan analysoida monia parametreja, kuten Arteris-väylää ja järjestelmän statusta. Moduulit monitoroivat piirin toimintaa ajonopeudella ja RTL-tasolla, eivätkä ne vaikuta piirin omaan toimintaan. Kyse on käytännössä erittäin kehittyneestä sulautetusta analytiikasta piirin sisällä. Sen avulla voidaan esimerkiksi havaita, jos CPU-prosessorit tukkivat käytössä olevan SRAM-kapasiteetin. Välimuistin hidastuessa prosessori ei pysty käsittelemään dataa vaaditulla nopeudella.

ETNtv

Watch ECF videos

Tekoälyn avulla robotteja voidaan ohjata puheella

ETN - Technical article

Generatiivisen tekoälyn vallankumous, joka tuo chatbotit asiakaspalveluun ja mahdollistaa älykaiuttimien kaltaiset laitteet, on vasta alkua. Sama teknologia, joka ymmärtää ihmisten puhetta, siirtyy nyt robotiikkaan, missä se auttaa kehittämään algoritmeja robottien liikkeiden ohjaamiseen ja politiikkojen toteuttamiseen tärkeiden tehtävien suorittamiseksi.

Lue lisää...

SOM-ratkaisut ovat lääketieteellisen elektroniikan luotettava tulevaisuus

Lääketieteellinen elektroniikka on yksi nopeimmin kasvavista teollisuudenaloista. Väestön ikääntyminen, erityisesti länsimaissa, ja terveydenhuollon teknologioiden jatkuva kehitys pitävät yllä kovaa kysyntää ja ohjaavat alan tutkimus- ja tuotekehitystä, kirjoittaa Digi Internationalin OEM-ratkaisuista Euroopassa vastaava johtaja Ronald Singh.

Lue lisää...

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

NEWSFLASH

 SPONSORS

 

Etteplan supports customers cross industries in digitalizing their business from requirement specifications to solution development and implementation. With over 30 years of experience, Etteplan has the needed expertise to develop a wide range of industrial applications, from large established companies to start-ups. We deliver complete turn-key solutions containing cross-discipline know-how.

 

CN Rood offers technical solutions in the field of testing and measurement. We aim to remain leaders in that regard. Our customers are often not looking for a product, but for a solution, and we all have the drive to work on that solution. What we love to do most is to continually work on the latest developments in the field of testing and measuring equipment. Now and in the future.

 


EBV Elektronik was founded in 1969 and is one of the leading specialists in European semiconductor distribution. This success is based on the underlying company philosophy, which was developed a long time ago and which still applies today: operational excellence, flexibility, reliability and execution – with the goal of achieving the highest degree of customer satisfaction.

 

Tria is a world leader in the design and manufacture of embedded computing for OEMs. We offer a broad range of off-the-shelf modules to fully customized systems built for our customers. With a global footprint and deep in-house expertise, we support innovators from design to delivery.

congatec is a rapidly growing technology company focusing on embedded and edge computing products and services. The high-performance computer modules are used in a wide range of applications and devices in industrial automation, medical technology, robotics, telecommunications and many other verticals.

 

Mespek was founded in 1989. Our main products are embedded electronic modules, industrial PCs with peripherals, KVM and server management products, as well as wireless solutions for IoT applications.

 

Since 1985, Digi International Inc. (Digi) has been a pioneer in wireless communication, forging the future for connected devices and responding to the needs of the people and enterprises that use them.

 

CVG Convergens is an ICT services company specialized in embedded systems, smart connected products and ICT systems and processes for SME businesses. Our mission is to help our clients, our team, and the society to improve and thrive by providing reliable and sustainable solutions, services, and products by creative and efficient application of technology.

 

BCC Solutions Oy is a Finnish company that, in addition to expert services, offers comprehensive equipment solutions for data transfer and telecommunication networks, as well as their analysis, testing and measurement. We broadly represent the industry's leading brands.

 

Acal BFi has trusted expertise in advanced electronics for 50 years. If you’re in search of a trusted technology solutions partner, your search ends here. Our extensive knowledge, cutting-edge portfolio, and worldwide capabilities are at your service to bring the future into reality.

 





ECF template