Nopeat 5G-signaalit tarvitsevat paljon muitakin komponentteja kuin monimutkaisia radioita ja tehokkaita kantataajuusprosessoreita. Nopeat signaalit on pystyttävä kuljettamaan eheänä tukiasemakorteille. Tähän tarpeeseen Molex on tuonut uuden 5G25-sarjan, joka vastaa millimetrialueen sovelluksten tarpeisiin.
Uusi liitin takaa signaalin eheyden korkeimmilla taajuuksilla, jopa 25 gigahertsissä. Tämän viimeisimmän Molex-mikroliittimen avulla RF-antennimoduulien valmistajat ja mobiililaitteiden suunnittelijat voivat optimoida nopeita 5G-komponentteja. Samalla signaalit saadaan vietyä vahvoina yhä tiheämpään pakatuilla piirilevyille.
Molexin uutuus on Flex-to-Board -tyyppinen RF-liitin. 5G25-sarjan liittimissä on 0,35 millimetrin signaaliväli. Liittimen rungon korkeus on vain 0,6 millimetriä. Liittimen mitat ovat 2,5 x 3,6 millimetriä. Lisäksi 5G25 mahdollistaa sen, että RF-antennimoduulien ja mobiililaitteiden suunnittelijat voivat yhdistää RF- ja muut signaalit, mikä vähentää lisäliittimien tarvetta. Samalla tämä säästää tilaa ja kustannuksia.
5G25-liittimissä on täysi sähkömagneettisten häiriöiden (EMI) suojaus, joka kattaa sekä RF -liitännän että liittimen täydellisen suojauksen, mikä takaa erinomaisen signaalin eheyden. Jokainen rivi voidaan eristää signaalin eheyden yleisen vakauden parantamiseksi.
Molex nopeutti 5G25-kehitystä kokoamalla maailmanlaajuinen ryhmä RF-, antenni- ja nopean viestinnän asiantuntijoita tasapainottamaan kriittiset sähkö-, mekaaniset ja ympäristövaatimukset. Yhdysvalloissa ja Japanissa työskentelevät insinöörit tekivät yhteistyötä globaalin RF-antennimoduulien valmistajan kanssa konseptikehityksen, edistyneen simuloinnin ja testauksen sekä nopeiden suunnittelutoimintojen parissa.
Lisätietoja Molexin sivuilta.
