Tekniikan tohtori Tuomas Lahtinen on nimitetty Tampereen yliopistoon rakennettavan sirujen paketointipilottilinjan johtajaksi. SiPFAB -pilottilinjalla tullaan kehittämään ja testaamaan uusia sirujärjestelmiä yhteistyössä yritysten kanssa.

Yliopistolle rakennetaan sirujen paketointiin pilottilinja, jolla rohkaistaan yrityksiä hyödyntämään uutta huipputeknologiaa ja edistetään yhteistyötä yliopiston ja yritysten välillä. Uusi EU:n Chips Act -aloitteen rahoittama SiPFAB-pilotointilinja madaltaa yritysten kynnystä kehittää omaa sirutuotantoaan yliopiston tukemana.

Tuomas Lahtisella on laaja kokemus puhdastilapakkauslinjojen perustamisesta startupeissa ja pk-yrityksissä. Hän siirtyy tehtävään ADVAFABilta, missä hän toimi puhdastilapakkauslinjojen tiimin johtajana. Pilottilinja sijoittuu Tampereen yliopiston Informaatioteknologian ja viestinnän tiedekuntaan (ITC).

Lahtinen odottaa innolla pääsevänsä luomaan positiivista ja yhteistyöhön perustuvaa kulttuuria sekä työskentelemään tiiviisti kumppaneiden ja sidosryhmien kanssa ratkaistakseen niiden teknologisia haasteita.

- Euroopalla on selkeät tavoitteet nousta globaaliksi puolijohdeteollisuuden johtajaksi. Yhteistyössä paikallisten ja eurooppalaisten kumppaneidemme kanssa, tehtävämme on osaltamme kuroa umpeen tieteen ja teollisuuden välistä kuilua ja edistää kasvua pilottilinjan avulla, Tuomas Lahtinen kertoo.

Merkittävä 40 miljoonan euron rahoitus SiPFAB-paketointipilottilinjan perustamiseksi on yksi Suomen suurimmista yksittäisistä yliopistolle kohdennetuista investoinneista tutkimuksen ja innovaatiotoiminnan tukemiseen. EU:n Chips Act -ohjelman rahoituksella rakennetaan pilottilinjoja eri puolille Eurooppaa. Suomessa pilottilinjoja tullaan rakentamaan myös VTT:lle.

- Tampereen yliopiston ja yhteistyökumppaneiden EU:n Chips Act -rahoituksen turvin varmistettu viisivuotinen rahoitus luo vakaan pohjan, jolle pilottilinja rakennetaan. Odotan myös innolla, että pääsemme edistämään Tampereen mainetta teknologian keskuksena sekä houkuttelemaan alueelle uutta osaamista ja yrityksiä, kertoo Lahtinen.

ETNtv

Watch ECF videos

Korteilla vauhtia IoT-kehitykseen

Sulautetun laitteen kehitys onnistuu useimmiten helpoiten valmiiden moduulien avulla. Nykyään niitä saa myös tehokkailla Apollo Lake -sarjan prosessoreilla varustettuna.

Lue lisää...

Suomen suurin valtti kybersodassa on luottamus

Teknologia19 – Aalto-yliopiston kyberturvallisuusprofessori Jarno Limnéll uskoo, että luotettavuudesta voi tulla suomalaisten yritysten suurin myyntivaltti tulevaisuudessa. – Tärkein kysymys on tulevaisuudessa, kehen ja mihin voimme luottaa. Luottamuksesta on tulossa hyvin arvokas aineeton pääoma yrityksille, Limnéll sanoi eilen messukeskuksessa.

Lue lisää...

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

NEWSFLASH

THIS SPACE TEMPORARILY LEFT BLANK

 SPONSORS

 

congatec is a rapidly growing technology company focusing on embedded and edge computing products and services. The high-performance computer modules are used in a wide range of applications and devices in industrial automation, medical technology, robotics, telecommunications and many other verticals.

CVG Convergens is an ICT services company specialized in embedded systems, smart connected products and ICT systems and processes for SME businesses. Our mission is to help our clients, our team, and the society to improve and thrive by providing reliable and sustainable solutions, services, and products by creative and efficient application of technology.

 

ADLINK Technology leads edge computing, the catalyst for a world powered by artificial intelligence. We manufacture edge hardware and develop edge software for embedded, distributed and intelligent computing - from powering medical PCs in the intensive care unit to building the world’s first high-speed autonomous race car - more than 1600 customers around the world trust ADLINK for mission-critical success.

 

 

Testhouse Nordic is the leading supplier of test and measurement products and solutions in the Nordic countries. We partner with world's most renowned suppliers. Through our expertise and strong relationships with our suppliers, we offer products and services that regularly exceed our customers’ expectations.

 

 

Mespek Oy is established 1989 and our focus is on industrial electronics and producing support services. The main product areas of Mespek are embedded modules, industrial computing, test&measurement modules and server management systems (KVM-switches).

 

BCC Solutions Oy is a Finnish company that, in addition to expert services, offers comprehensive equipment solutions for data transfer and telecommunication networks, as well as their analysis, testing and measurement. We broadly represent the industry's leading brands.

 

 

In cooperation with

 

 

 

and

 





ECF template