TSMC esitteli Pohjois-Amerikan teknologiaseminaarissaan seuraavan sukupolven A14-prosessinsa, joka vie prosessoritekniikan uudelle 1,4 nanometrin aikakaudelle. Samalla yhtiö julkisti myös uuden N4C RF -prosessin, joka tuo neljän nanometrin valmistustekniikan radioyhteyksiä hyödyntäviin siruihin.
A14-prosessi tarjoaa jopa 15 % nopeuden kasvun tai 30 % pienemmän virrankulutuksen verrattuna tulevaan, tämän vuoden lopulla volyymituotantoon ehtivään N2-prosessiin. A14-prosessi hyödyntää toisen sukupolven GAAFET-nanokalvo-transistoreita sekä uutta NanoFlex Pro -standardisoluarkkitehtuuria, ja sen avulla lohkot voidaan pakata yli 20 % tiheämpään kuin aiemmin. Massatuotanto alkaa vuonna 2028.
A14 on suunniteltu erityisesti tekoälyratkaisuihin ja korkean suorituskyvyn laskentaan, mutta sen odotetaan myös mullistavan älypuhelinten sisäistä AI-suorituskykyä. Tulevassa A14P-versiossa TSMC aikoo ottaa käyttöön myös takapuolen tehonsyötön (Backside Power Delivery), joka parantaa virransiirron tehokkuutta entisestään.
Samaan aikaan TSMC uudistaa myös radioyhteyksiin perustuvia järjestelmäpiirejä uudella N4C RF -prosessilla. Tämä neljän nanometrin RF-teknologia tuo jopa 30 % säästöä sekä tehonkulutuksessa että pinta-alassa verrattuna aiempaan N6RF+-versioon. Uusi prosessi mahdollistaa kehittyneempien RF-ominaisuuksien ja digitaalisen logiikan yhdistämisen samaan siruun, tehden siitä ihanteellisen ratkaisun WiFi 8 -standardin ja tekoälyä hyödyntävien True Wireless Stereo -kuulokkeiden kaltaisille sovelluksille. N4C RF -prosessi siirtyy ns. riskituotantoon vuoden 2026 ensimmäisellä neljänneksellä.
Teknologia19 – Aalto-yliopiston kyberturvallisuusprofessori Jarno Limnéll uskoo, että luotettavuudesta voi tulla suomalaisten yritysten suurin myyntivaltti tulevaisuudessa. – Tärkein kysymys on tulevaisuudessa, kehen ja mihin voimme luottaa. Luottamuksesta on tulossa hyvin arvokas aineeton pääoma yrityksille, Limnéll sanoi eilen messukeskuksessa.
