Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.
Silicon Motherboard eli Si-MB hyödyntää piisubstraatin molempia puolia. Rakenteessa yhdistetään varsinaiset IC-piirit, wafer-prosessilla piihin muodostetut komponentit sekä substraatin alapinnalle asennettavat erilliset passiivikomponentit. Motherboard on terminä hieman hämäävä, koska kyse ei ole mistään emolvyratkaisusta.
Ratkaisu on suunnattu erityisesti analogipiireihin, joissa IC:n ympärille tarvitaan vastuksia, kondensaattoreita ja induktoreita. Nisshinbon mukaan rakenteeseen voidaan sijoittaa esimerkiksi yli 1000 pikofaradin kondensaattoreita, alle yhden ohmin vastuksia ja induktoreita.
Yhtiö demonstroi tekniikkaa komparaattorilla, jossa oli kaksi komparaattoria, piihin muodostettuja resistiivisiä elementtejä sekä kaksi rakenteen alapinnalle asennettua siruvastusta. Toteutus vaati noin 80 prosenttia vähemmän asennuspinta-alaa kuin vastaava erilliskomponenteista rakennettu ratkaisu.
Nisshinbon mukaan Silicon Motherboard voidaan lisäksi sijoittaa nykyisiin massatuotannossa käytettäviin IC-koteloihin, joten tekniikka ei edellytä kokonaan uusien kotelotyyppien tai kokoonpanolaitteiden käyttöönottoa.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.