Modulaarisuus, silmukan irrotustoiminto ja jopa SIL 3 -tasoinen signaalijohtimien vikavalvonta IEC/EN 61508 -standardin mukaisesti - nämä ominaisuudet yhdistyvät Pepperl+Fuchsin uudessa M-LB-4000-ylijännitesuojajärjestelmässä. Laitteet rajoittavat signaalijohtimiin indusoituneita transientteja, joita saattaa syntyä esimerkiksi salamaniskusta tai hakkurivirtalähteistä.
2-kanavaiset moduulit parantavat laitoksen käytettävyystasoa. Koska kaikki suojatoiminnot sijaitsevat irrotettavassa suojamoduulissa, laitteen vaihto ei edellytä johtojen uudelleenkytkemistä.
M-LB-4000 koostuu kaksiosaisesta ylijännitesuojauksesta ja kaksiosaisesta vikatilan valvontajärjestelmästä. Suojausmoduuli sisältää kaikki suojauskomponentit. Se voidaan vaihtaa ilman työkaluja samalla kun perusmoduuli jatkaa toimintaansa. Laitteen etupaneelissa sijaitseva merkkivalo ilmaisee laitteen tilan. Kun suojausmoduuli vedetään pois paikaltaan, vastaava signaalipiiri pysyy kytkettynä DIN-asennuskiskoon kiinnitettyyn perusmoduuliin. Irrotusprosessi ei aiheuta signaalin keskeytymistä, mikä tarkoittaa, että suojausmoduuli voidaan vaihtaa ilman että se häiritsisi tehtaan toimintaa.
M-LB-4000-piirin käyttöönotto ja huolto on helppoa käyttämällä piirin irrotustoimintoa sekä keskeytymättömän suojausmoduulin korvausta operaation aikana.
Jos suojausmoduulia käännetään 180 astetta ja se asetetaan paikoilleen, integroitu erotustoiminto katkaisee signaalipiirin. Tämä helpottaa huoltotyötä ja piirien tarkistamista sekä mahdollistaa, että eristyskokeet suoritetaan käyttöönoton tai toistuvan testauksen aikana.
Vikatilamoduulin kaksi komponenttia valvovat useiden ylijännitesuojien tilaa. Sarja koostuu kahdesta osasta: optisesta lähettimestä/vastaanottimesta sekä optisesta poikkeutusyksiköstä. Jos jossakin valvottavassa esteessä ilmenee vika, optinen signaali katkeaa ja vika tunnistetaan. Vikatilamoduuli tarjoaa ledejä käyttävän tilanilmaisimen, joka mahdollistaa ylijännitesuojan visuaalisen tarkastuksen säännöllistä testausta koskevien normatiivisten vaatimusten täyttämiseksi. Lisäksi laite voi lähettää tilaviestin, jonka avulla vikaantunut lohko voidaan tunnistaa. Yksi vikatilamoduuli voi valvoa jopa 50 moduulia.
Moduulien pieni leveys (6 mm) säästää tilaa kytkentäkaapissa. Nykyiset tavalliset irrotuslohkot voidaan korvata näillä moduuleilla kokorajoituksista riippumatta.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
