Taiwanilainen Winbond ostaa Infineonin NOR Flash- ja F-RAM-liiketoiminnan 1,12 miljardilla dollarilla. Kaupan toteuduttua liiketoiminta saa nimekseen Spansion. Alalla pidempään toimineet muistavat nimen hyvin, sillä sen juuret ulottuvat AMD:n ja Fujitsun flash-muisteihin yli kahden vuosikymmenen taakse.
Infineon ja Winbond ovat allekirjoittaneet sopimuksen, jolla Winbond ostaa Infineonin NOR Flash- ja F-RAM-liiketoiminnan kokonaisuudessaan. Kauppahinnaksi on sovittu 1,12 miljardia dollaria käteisellä. Viranomaishyväksyntöjen jälkeen kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2027 jälkipuoliskolla.
Tulevan Spansion-liiketoiminnan Sen pääkonttori sijaitsee San Josessa Kaliforniassa. Winbondin mukaan yrityskauppa tuo sille lisää tutkimus- ja kehitysresursseja sekä vahvistaa globaalia toimituskykyä.
Spansion-nimen paluu on samalla paluu flash-muistien historiaan. AMD ja Fujitsu yhdistivät flash-muistiliiketoimintansa vuonna 2003 yhteisyritykseksi. Spansion-nimi otettiin käyttöön vuonna 2005, ja yhtiö listautui saman vuoden lopulla pörssiin.
Spansionista kasvoi merkittävä NOR Flash -muistien valmistaja. Vuonna 2015 yhtiö yhdistyi Cypress Semiconductorin kanssa. Seuraava suuri muutos tapahtui vuonna 2020, kun Infineon osti Cypressin ja sai samalla haltuunsa Spansionilta periytyneen muistiliiketoiminnan. Nyt Winbond herättää nimen henkiin.
– Olemme innoissamme voidessamme palauttaa Spansion-yhtiönimen ja tavaramerkin. Spansion oli alan pioneeri, joka teki monia IT-teollisuuteen vaikuttaneita innovaatioita ja teknisiä läpimurtoja, sanoo Winbondin hallituksen puheenjohtaja ja toimitusjohtaja Arthur Yu-Cheng Chiao.
Infineon ei luovu kaikista muistituotteistaan. Yhtiölle jäävät muun muassa SRAM-, HYPERRAM- ja nvSRAM-muistit sekä SONOS-tekniikkaan perustuvat säteilynkestävät muistiratkaisut avaruus- ja puolustussovelluksiin.
Kuva on luotu tekoälyllä.
Anritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.
