Teollisuuden laitteet rakennetaan yhä useammin valmiista, standardoiduista korteista. Eilen alkaneilla virtuaalisilla Electronica-messuilla siirryttiin samalla uuteen aikaan, kun ensimmäinen uuteen, suorituskykyiseen COM-HPC-standardiin perustuva tuote esiteltiin markkinoille.
Asialla oli uuden standardin kehittämisessä PCIMG-järjestössä isossa roolissa ollut saksalainen congatec. COM-HPC jakautuu kahteen luokkaan, asiakas- (client) ja palvelin- eli server-kortteihin. Ensimmäisenä päivänvalon näki client-puolen pienimpään formaattiin eli A-korttiin perustuva kortti.
Käytännössä congatecin uutuus tuo palvelinluokan suorituskyvyn 80 x 120 -milliselle korttitietokoneelle. Congatec julkisti samalla ensimmäisen COM-HPC-kantakortin, jolle tulevia moduuleja voidaan liittää. Näin COM-HPC-ekosysteemi alkaa muodostua uuden standardin ympärille.
COM-HPC:n standardointityöryhmää on johtanut congatecin markkinointipäällikkö Christin Eder. Hänen mukaansa prosessi on kestänyt kaksi vuotta ja valmis standardi on juuri lähtenyt PCIMG-jäsenille arviointia varten. – Tämä prosessi vie noin 30 päivää. IP-oikeuksien evaluointi vie toisen kuukauden, joten standardi on lopullisesti valmis ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikan, Eder lupaa.
Jo parin-kolmen viikon kuluttua PCIMG-järjestö aikoo julkistaa standardin lyhyen version. – Tällä hetkellä työtä tehdään suunnitteluohjeiden ja järjestelmänhallinnan dokumentaation parissa eli työ jatkuu, Eder kertoi.
COM-HPC ei tule korvaamaan suosittua Com Expressiä, vaan tulee sen yläpuolelle. Syykin on selvä: sulautetuissa tarvitaan enemmän suorituskykyä. Esimerkiksi PCIe-linjoja on COM Expressissä käytössä 32 ja ne ovat vanhaa 3.0-standardia. COM-HPC tukee tulevaa PCIe 5.0 -standardia ja lisää linjojen määrän jopa 634:een (palvelinluokan korteissa).
COM-HPC-standardi vastaa ennen kaikkea tarpeeseen prosessoida yhä suurempia määriä dataa reaaliaikaisesti verkon reunalla. ETN tulee marraskuun aikana julkaisemaan teknisen artikkelin, jossa COM-HPC-standardia ja tulevia kortteja esitellään tarkemmin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
