Tutkimuslaitokset eri puolilla maailmaa yrittävät kehittää tekniikkaa, jolla nykyiset transistorit korvattaisiin fotonirakenteilla. Sähkön sijasta valoa hyödyntävä datansiirto tekisi piireistä valtavasti nykyistä nopeampia.
IBM:n Zürichin tutkiimuskeskuksen tutkijat ovat yhdessä Trondheimissa sijatsevan Norjan teknis-luonnontieteellinen yliopiston tutkijoiden kanssa julkistaneet Nature Communications -lehdessä tutkimuksensa, jossa kehitettiin galliumarsenidia venyttämällä nanojohtimia. Niiden avulla on mahdollista yksinkertaistaa tulevaisuuden fotonisirujen valmistusta, tutkijat uskovat.
IBM:n tutkijat ovat pitkään selvittäneet III-V -ryhmien aineiden soveltumista piin korvaajaksi. Erityisesti on tutkittu galliumarsenidin, indiumarsenidin ja indium-galliumarsenidin integroimista standardien CMOS-piirien päälle. Näissä yhdisteissä elektronien liikkuvuus on jopa piitä suurempi.
Nyt tutkijat kasvattivat GaAs-materiaalia ns. Wurtziitti-kiteiksi. Kun tällaista kiderakennetta venytetään, sen optiset ominaisuudet muuttuvat. Ne saadaan säteilemään eri valon aallonpituuksia venyttämisen mukaan.
Tutkijoiden mukaan GaAs-johtimia voidaan tämän ansiosta käyttää sekä valon lähteenä että detektoreina. Mikäli johtimen pituutta voidaan säädellä (venyttämällä) reaaliajassa, voitaisiin teoriassa rakentaa kaikkia eri aallonpituuksia hyödyntävä optinen kytkin.
Tutkimus avaa tietä kohti fotonipiirejä, joissa informaatio sirujen sisällä ja niiden välillä kulkee valona sähkön sijaan.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.