Kun kuluttajat valitsevat itselleen SSD-levyä, valinta kohdistuu useimmin Kingstoniin. Kingston Digital ilmoittaa, että TrendForcen tilastojen mukaan sen markkinaosuus oli SSD-levyissä viime vuonna 34 prosenttia.
Kingston säilytti kärkitilansa SSD-toimituksissa vuonna 2023 ja kasvatti markkinaosuuttaan edellisvuoteen verrattuna. Tulokset vahvistavat Kingstonin aseman selkeänä markkinajohtajana, sillä toiseksi suurimmalla toimittajalla oli vain 11 prosentin osuus koko kanavamarkkinoista. Tämä menestys perustuu laajaan myyntiverkostoon ympäri maailmaa, korkealuokkaiseen SSD-valikoimaan sekä erinomaiseen asiakastukeen, yhtiö hehkuttaa.
Viimeisimpien tietojen mukaan brändättyjen SSD-levyjen toimitukset kuluttajamarkkinoille kasvoivat 3,7 prosenttia vuonna 2023. Yhteensä levyjä 118 miljoonaa kappaletta. Useimmissa tietokoneissa on valmiiksi 256 tai 512 gigatavun SSD-levy, mutta nämä ovat usein riittämättömiä pelaajille ja tehokäyttäjille, jotka päätyvät useimmiten suurempiin, yli 2 teratavun SSD-päivityksiin. Myös pandemian aikana hankitut tietokoneet ovat nyt tulossa tyypilliseen vaihtosykliinsä, mikä on lisännyt markkinan kasvua.
Vuonna 2023 Kingston laajensi ulkoisten SSD- ja datakeskustuotteidensa valikoimaa. Yritys lanseerasi uuden DC600M Enterprise SSD -levyn. Kingston julkaisi myös uuden, edullisen XS1000-ulkolevyn, jatkona palkitulle XS2000-SSD. Molemmat ulkoiset levyt ovat erittäin kompakteja, alle 29 gramman painoisia, ja tarjoavat käyttäjille taskukokoisen kannettavuuden.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.