Amerikkalainen aurinkopaneelien tekniikkaa kehittävä Semprius sanoo demonstroineensa uutta kennorakennetta, jolla päästään peräti 43,9 prosntin hyötysuhteeseen. Löydös julkistetaan tämän viikon Nature Materials -lehdessä.
Pohjois-Carolinan Durhamissa päämajaansa pitävä Semprius on kehittänyt oman painoprosessin, jolla voidaan tuottaa pinottuja kennosoluja. Kolme solua pinotaan germanium-alustan päälle, minkä ansiosta rakenne sieppaa selvästi yksikalvoisia rakenteita suuremman osan auringonvalon spektristä.
Premiuksen mukaan tekniikalla tullaan pääsemään yli 50 prosentin hyötysuhteeseen. Yhtiön mukaan keskeinen innovaatio uudessa rakenteessa oli uusi liitäntämateriaali, joka sijoittuu keräinsolujen ja germaniumsolun väliin. Tämä vähentää selvästi pinorakenteen optista hävikkiä.
Sempriuksen mukaan uutta kennorakennetta voidaan valmistaa erittäin hyvällä saannolla. Yhtiön nykyinen kennorakenne yltää 35,5 prosentin hyötysuhteeseen, mutta uusien kennoja valmistaminen onnistuu täsmäleen samoilla linjoilla, yhtiö Semprius kehuu.
Semprius teki uuden kennon kehityksessä yhteistyötä Illinoisin yliopiston tutkijoiden ja materiaaleja kehittävän Solar Junctionin kanssa. Yhtiön aurinkokennot ovat ns. keskittävää tyyppiä, eli vain pieni osa moduulista toimii keräimenä ja tähän puolijohteeseen aurinkovalo suunnataan optiikan avulla.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.