
Tekoälyn ja HPC-laskennan korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelyn (HPC) kasvava kysyntä jatkuu vahvana, ja markkinat kasvavat yli 15 prosenttia vuonna 2025, arvioi IDC tuoreessa Worldwide Semiconductor Technology Supply Chain Intelligence -raportissaan.
Sovellusmarkkinoiden odotetaan laajenevan pilvipalveludatakeskuksista aina toimialakohtaisiin ratkaisuihin, mikä tuo sirualalle uuden kasvubuumin. IDC ennustaa kahdeksaa merkittävää trendiä sirumarkkinoille vuodelle 2025.
- AI:n kasvuvauhti kiihtyy
Sirumarkkinat kasvavat globaalisti 15 %, ja erityisesti muistit vahvistuvat yli 24 %. Tämä johtuu korkean tason tuotteiden, kuten HBM3:n ja HBM4:n, kysynnästä. Ei-muistipiirien kysyntä kasvaa 13 %, kun AI-palvelimien ja edistyneiden mobiilisirujen tarve kasvaa. - Aasian ja Tyynenmeren IC-suunnittelu kuumenee
Aasian ja Tyynenmeren alueen IC-suunnittelumarkkinoiden odotetaan kasvavan 15 %. Sovellukset vaihtelevat älypuhelimista ja WiFi-piireistä teollisuussovelluksiin, kun kysyntä henkilökohtaisille laitteille ja AI-laskennalle laajenee. - TSMC:n johtoasema vahvistuu
TSMC:n markkinaosuus siruvalmistuksessa on nousemassa 66 prosenttiin vuonna 2025, mikä ylittää selvästi kilpailijat, kuten Samsungin ja SMIC:n. - Edistyneiden prosessien laajeneminen kiihtyy
Alle 20 nm prosessien kapasiteetti kasvaa AI:n ajamana. TSMC, Samsung ja Intel investoivat aktiivisesti uusiin tuotantolinjoihin. - Kypsien prosessien markkinat elpyvät
Kulutuselektroniikan ja autoalan kysynnän odotetaan nostavan kypsien prosessien (22nm-500nm) kapasiteetin käyttöasteen 75 %:iin vuonna 2025. - 2nm-teknologian läpimurtovuosi
Vuosi 2025 on ratkaiseva 2nm-teknologian kannalta, kun TSMC, Samsung ja Intel aloittavat tuotannon. Tämä tekniikka mullistaa älypuhelimet, kaivospalvelimet ja AI-kiihdyttimet. - Pakkaus- ja testausmarkkinoiden uudelleenjärjestely
Kiinan ja Taiwanin geopoliittiset vaikutukset muokkaavat globaalin sirupakkaus- ja testausalan maisemaa. - Edistyneet pakkausteknologiat kasvussa
Korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelyn (HPC) ja AI:n tarpeet kiihdyttävät CoWoS- ja FOPLP-tekniikoiden kehitystä, ja niiden odotetaan kaksinkertaistuvan vuodessa.






















Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.