Israelilainen Cognifiber-niminen yritys on esitellyt ensimmäisen lasipohjaisen piirin, joka on tarkoitettu datan prosessointiin verkon reunalaitteissa. Piihin verrattuna lasi mahdollistaa yhtiön mukaan jopa 100-kertaisen lisäyksen laskentatehoon. Tämä tarkoittaa palvelintason laskentatehon tuomista verkon reunalle.
Cognifiberin perustaja ja toimitusjohtaja Eyal Cohenin mukaan lasipohjaiset fotonipiirit ottavat uuden sirun myötä ison harppauksen eteenpäin. Aiemmat mallit ovat olleet enemmän protoja ja nyt piirin virrankulutus on saatu laskemaan murto-osaan aiemmasta.
Cognifiberin piiriä voidaan käyttää esimerkiksi tekoäly- ja koneoppimismallien opetukseen. Tällöin tekoälypiirin koulutus tulee 80 prosenttia nykyistä edullisemmaksi. Yhtiö uskoo, että lasipohjaisilla fotonipiireillä voidaan kuidun sisäisellä laskennalla (in-fiber compunting) korvata perinteisiä piisiruja.
Cognifiber on jo asettanut alustan Mooren lain uudelleenkuvittamiselle. Korvaamalla vanhoja piipohjaisia puolijohteita, ne ovat jo pitkälle kehitteillä kuidun sisäistä käsittelyä, joka minimoi sirujen käytön kokonaan suorittamalla monimutkaisia laskelmia erikoisvalokuidun sisällä.
Cognifiberin teknologiajohtaja Ze´ev Zalevskyn mukaan tietokoneiden tulevaisuus vaatii täysin uuden tavan siirtää ja käsitellä valtavia tietomääriä. - Fotonisten lasisirujen yhdistäminen auttaa tuomaan nopean tekoälyn ja koneoppimisen paikallisesti reunalaitteisiin, joiden kapasiteetti ja teho on rajoitettu.
Kuidun sisäisessä prosessoinnissa ollaan edelleen riippuvaisia puolijohteista erilaisten ohjaus- ja koulutustoimintojen suorittamisessa. Tulevaisuuden lasin fotoniset sirut voivat koon pienentämisen lisäksi korvata nykyiset piisirut ja samalla vähentää valmistuskustannuksia, virrankulutusta ja poistaa kaistanleveyden pullonkauloja.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.