Tuleva 6G-tekniikka eri puolilta oli eilen yhtenä seminaariaiheena Teknologia22-messujen XPlanar-lavalla. Oulun yliopiston 6GFlagship-ohjelman professori Aarno Pärssinen ei usko, että nykyisillä puolijohteilla voitaisiin toteuttaa terabittiluokan nettiyhteydet, joita 6G:ssä tavoitellaan.
Pärssisen mukaan tutkimuksessa on jo päästy testaamaan yli 100 gigabitin langattomia yhteyksiä, mutta vain metrin matkalla. - Siitä on aika pitkä matka siihen, että siirretään se sata megabittiä sekunnissa edes 200-300 metrin päähän.
5G on toki parantanut kuluttajien käytössä olevien mobiiliyhteyksien tasoa, mutta terabittinopeudet ovat kaukana tulevaisuudessa. – Kuvaavaa on se, että 5G ei riitä poistamaan kaapeleita Varjon laseista, joissa on kaksi 8K-kameraa.
Pärssisen mukaan ongelma on piin ja CMOS-prosessin yhdistelmä, siis fyysinen. Piigermaniumilla eli SiGellä on testattu 28 nanometrin RF-toteutuksia, joissa kaista ja taajuus kasvaa, mutta sekään ei vastaa toiveisiin. Pärssinen povaakin indium-fosfidista terabittiluokan RF-piirien lupaavinta materiaalia. - Edessä on joka tapauksessa merkittäviä investointeja, jotta ongelma edes ymmärretään.
Olemme toki tottuneet siihen, että puolijohdetekniikan kehitys tuo laitteisiin automaattisesti lisää suorituskykyä. Tähänkään emme voi tulevaisuudessa tuudittautua. - Piipohjaisten piirien kehitys ei vie automaattisesti 6G- tai terabittiaikakauteen, Pärssinen sanoi.
Hänen mukaan radioissa täytyy päästä pois piistä ja CMOS-prosessista. 5G:ssä fysiikan vaatimukset johtivat siihen., että CMOS-pohjaisista RF-piireistä mentiin ”takaisinpäin” BiCMOS-prosessiin. Näin tehtiin, vaikka CMOS riitti riittävän tehokkaiden 4G-verkon RF-komponenttien toteutukseen.
Moniantennijärjestelmät ovat tulevaisuuden suunnittelijoille valtava haaste, mutta meillä on taskussamme laite, johon data tulee verkosta terabitin sekuntinopeudella. - Ei ennen minun eläkeikääni, Pärssinen sanoo.
Tarkempaa arviota hän ei halua antaa. Siirtyminen terabittiluokkaan vaatii muutoksia puolijohdetekniikassa, mikä tulee viemään aikaa.
Artikkeli on ilmestynyt tuoreessa ETNdigi 2/2022 -lehdessä. Sitä pääset lukemaan täällä.
Toukokuun ajan voit myös osallistua kisaan, jossa voit äänestää lehden parasta artikkelia ja voittaa upean OnePlus Nord 2 -älypuhelimen. Lue lisää täällä.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.