STMicroelectronics on esitellyt MEMS-pohjaisen liikkeentunnistuspiirin, jota se kehuu markkinoiden älykkäimmäksi. LSM6DSV16X on ST:n 6-akselisen inertiamittausantureiden eli IMU-piirien lippulaiva, joka pitää sisällään vähävirtaisen anturifuusin, (SFLP, Sensor Fusion Low Power ), tekoälyn ja adaptiivisen itsekonfiguraation (ASC), jolla anturin tehonkulutus saadaan minimoitua.
LSM6DSV16X:n edistynyt arkkitehtuuri mahdollistaa liikedatan käsittelyn reunalaitteessa. Älypuhelin, aktiivisuusranneke ja vastaavat kannettavat laitteet pystyvät edistyneeseen 3D-kartoituksen, kannettavien ja tablettien kontekstitietoisuuteen, luotettavaan ja tarkkaan XR-kuulokkeiden eletunnistukseen sekä aina päällä olevaan aktivisteetin seurantaan.
Kaikki datan käsittely tapahtuu itse MEMS-anturissa, joka sisältää myös kolminkertaisen tunnistusytimen. Se vastaa käyttöliittymän ohjaimien ja optisen tai elektronisen kuvanvakaimen (OIS/EIS) erilaisiin tarpeisiin.
ST on julkaissut GitHubissa käyttövalmiita MLC- ja FSM-algoritmeja auttaakseen tuotesuunnittelijoita lyhentämään markkinoille tuloaikaa, kun ne ottavat käyttöön näitä edistyneitä ominaisuuksia uusissa tuotteissa. IMU-anturi tarjoaa myös MLC:n poimimat tekoälyominaisuudet ulkoiseen käsittelyyn.
ASC:n avulla anturi voi optimoida omat asetuksensa, kuten mittausalueen ja toimintataajuuden, itsenäisesti ja lennossa ilman isännän väliintuloa. Yhdessä ST:n vähävirtaisen anturifuusion kanssa se mahdollistaa IMU:n nopean ja tehokkaan reunaprosessoinnin minimaalisella energiantarpeella. SFLP mahdollistaa eleiden tunnistamisen tai jatkuvan seurannan vain 15 µA virralla.
Lisäksi LSM6DSV16X integroi ensimmäistä kertaa IMU-antureissa latausvaihtelun (Qvar ) tunnistuskanavan, joka seuraa sähköstaattisen varauksen muutoksia joko älykellon tai kuntorannekkeen kehon kanssa kosketuksissa olevien elektrodien kautta tai kosketuksettomalla tunnistuksella.
Korkean tarkkuuden 6-akselisena MEMS IMU:na LSM6DSV16X sisältää 3-akselisen hiljaisen kiihtyvyysmittarin ja 3-akselisen gyroskoopin tarkan tunnistusta varten alan standardikoossa ja uudella I3C-liitännällä. LSM6DSV16X on nyt tuotannossa 2,5 x 3,0 x 0,83 millimetrin 14-nastaisessa LGA-kotelossa, jonka hinta on 2,98 dollaria 1000 kappaleen tilauksista.
Lisätietoja on osoitteessa www.st.com/lsm6dsv16x
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
