Jokainen elektroniikkaa tunteva tietää, mikä on piiri tai siru. Mutta useat uudet järjestelmäpiirit perustuvat sirulohkoihin, joita kutsutaan englanniksi nimellä chiplet. Koska termille ei ole suomennosta, sille pitää varmaan kehittää sellainen. Yksi ehdokas voisi olla sirpale.
Vajaa vuosi sitten Intel, AMD, Arm, Google Cloud, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung ja TSMC kertoivat alkavansa kehittää standardin sirpaleiden välisille liitännöille. Hanke on kasvattanut suosiotaan ja uusimpana taiwanilainen Winbond on liittynyt standardia kehittävään UCIe Consortiumiin.
UCIe on avoin teollisuusstandardi, joka määrittelee pakkauksessa olevien sirujen väliset liitännät. Se mahdollistaa avoimen sirpalekosysteemin ja helpottaa edistyneiden 2.5D/3D-suunnittelujen kehittämistä.
Liittymällä UCIe-konsortiumiin Winbond tukee yhteenliittämisen standardointia, joka yksinkertaistaa järjestelmäpiirien eli SoC-suunnittelua ja helpottaa 2.5D/3D-rakenteiden kokoonpanoa. UCIe 1.0 -spesifikaatio tarjoaa standardoidun die-to-die-liitännän, jossa on suuri kaistanleveys ja alhainen latenssi.
- UCIe-spesifikaatio mahdollistaa 2.5D/3D-siruteknologian täyden potentiaalin hyödyntämisen tekoälysovelluksissa pilvestä verkon reunalle, kehuu Winbondin DRAM-tuotteista vastaava johtaja Hsiang-Yun Fan.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn lukujen mukaan Suomessa myytiin heinä-syyskuussa reilut 636 tuhatta puhelinta, mikä on 4,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin. Rahassa mitattuna myynnin arvo sen sijaan laski 1,6 prosenttia.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
