Yleisesti arvioidaan, että 6G-verkot voisivat tulla käyttöön joskus ensi vuosikymmenen vaihteessa. Alueen tutkimus etenee jo kovaa vauhtia, kuten Nokian Bell Labs -tutkimuskeskuksen ja mittaustalo Keysightin demot kansainvälisessä mikroaaltotekniikan symposiumissa kesäkuussa osoittavat.
Yritykset lupaavat esitellä San Diegon IMS 2023 -tapahtumassa tehovahvistinpiirin karakterisointia eli sen ominaisuuksia testaamista. Piirianalysaattori mittaa virhevektorin suuruutta Nokian tehovahvistimesta, joka on suunniteltu käytettäväksi tulevissa 6G-laitteissa. Testiä esitellään D- ja E-kaistoilla eli puhutaan yli 100 gigahertsin kaistanleveydestä.
Toisesa demossa esitellään E-kaistalla toimivaa radiotaajuista IC-piiriä. Se on suunniteltu tulevien verkkojen paluukanavalaitteiden lähetinvastaanottimia varten. Karakterisoinnin avulla Nokia Bell Labs ymmärtää paremmin komponenttien suorituskykyä, mikä mahdollistaa suunnittelun edelleen optimoinnin.
6G:lle kaavailtujen äärimmäisten tiedonsiirtonopeuksien, erittäin alhaisen latenssin ja lähes äärettömän kaistanleveyden tarjoaminen edellyttää nykyistä korkeammille taajuuksille menoa. Puhutaan alle terahertsin alueesta (sub-Terahertz) eli sadoista gigahertseistä. Niitä ei ole perinteisesti käytetty mobiiliviestintään, koska signaalien eteneminen (propagointi) aiheuttaa ongelmia eheyteen ja tuottaa polkuhäviöitä.
Näitä onglemia ratkaistakseen Keysight ja Nokia Bell Labs ovat tehneet yhteistyötä kehittääkseen karakterisointitekniikoita aktiivisten korkeataajuuksisten komponenttien, kuten vahvistimien, sekoittimien ja taajuuden muuntimien testaamiseksi. Tavoite on varmistaa, etteivät komponentit aiheuta ylimääräistä signaalin vääristymistä viestintäjärjestelmissä.
IMS 2023 -messujen demo perustuu Keysightin PNA-X Vector Component Analyzer -ratkaisuun (kuvassa). Siinä karakteroisoidaan D-kaistalla toimivaa Nokian tehovahvistinta. Testerin avulla Nokia Bell Labs voi havaita tarkasti tehovahvistimen alhaisen EVM-virheen (error vector magnitude).
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn lukujen mukaan Suomessa myytiin heinä-syyskuussa reilut 636 tuhatta puhelinta, mikä on 4,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin. Rahassa mitattuna myynnin arvo sen sijaan laski 1,6 prosenttia.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
