Tutkimuslaitos Omdia ennustaa, että 5G-verkossa toimivien IoT-yhteyksien määrä kasvaa lähes miljardiin vuoteen 2030 mennessä. Kehitys perustuu viime vuonna standardoituun RedCap-tekniikkaan (Reduced Capacity).
3GPP määritteli osana Release 17 -määrityksiä uuden tavan siirtää pieniä määriä dataa erittäin energiatehokkaasti. Tekniikka on nimeltään RedCap. Jos mobiiliverkossa halutaan siirtää pieniä määriä dataa, RedCapilla on monia etuja aiempiin tekniikoihin verrattuna. Yksi niistä on alhainen energiankulutus. Tämä on erityisen tärkeää IoT-laitteissa, joissa on rajallinen virtalähde, kuten paristot.
RedCap on suunniteltu erityisesti vähentämään laitteiden valmistus- ja käyttöönottokustannuksia. Se tarjoaa kevyemmän ja yksinkertaisemman protokollan, mikä tekee laitteista edullisempia valmistaa ja ylläpitää. Tämä avaa uusia mahdollisuuksia laajamittaiseen IoT-käyttöön myös pienemmillä budjeteilla.
Omdia ennustaa nyt, että RedCap-laitteiden määrä kasvaa tulevat vuodet huimaa 66 prosentin vauhtia. Tämä tarkoittaa 963,5 miljoonaa yhteyttä vuoteen 2030 mennessä. Kyse on vasta lähiaikoina markkinoille tulevasta tekniikasta, sillä vasta elokuussa taiwanilainen MediaTek esitteli ensimmäisen RedCap-modeemipiirinsä. Se on nimeltään M60.
Omdia sanoo myös, että 4G-verkot alkavat asteittain luopua seuraavan vuosikymmenen aikana, RedCap ja sen paranneltu vastine, eRedCap (enhanced Reduced Capability), ovat valmiita ottamaan nykyisten LTE Cat-1- ja Cat-4-laitteiden paikan. Seuraava 3GPP-versio 18 esittelee eRedCapin, joka on suunniteltu tarjoamaan entistä pienempiä ominaisuuksia ja pienempiä tiedonsiirtonopeusvaatimuksia, joten se on ihanteellinen valinta kustannustehokkaisiin IoT-sovelluksiin.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
