Lämpö on monien elektroniikkalaitteiden iso vihollinen. Moniin kohteisiin mekaaninen jäähdytys ei sovi, joten yritykset kehittävät uusia materiaaleja lämmön tehokkaaseen poisjohtamiseen. Englantilaisen Versarien Technologiesin ratkaisu on huokoinen kupari.
VersarienCu on yhtiön kehittämä, lämpöä tuottavan komponentin päälle asennettava materiaali, jonka mikrokokoiset huokoset johtavat lämpöä tehokkaasti pois. Tuloksena on jäähdytyselementti, jonka suorituskyky on erinomainen ja hinta edullinen.
LPH00xx-sarjan jäähdytinratkaisut tulevat tarjolle 10 x 10 x 2 millin koosta aina 40 x 40 x 5 millin kokoon asti. Elementti sopii digipääteiden, litteiden näyttöjen, kaapelimodeemien, laajakaistareitittimien, VoIP-laitteiden ja esimerkiksi gigabitin optisten verkkoreitittimien kuumina käyvien komponenttien jäähdytykseen.
Elementti perustuu kuparipohjaiseen materiaaliin, jonka läpi menevät huokoset jakautuvat tasaisesti. Materiaali päällystetään ohuella, mutta erittäin kovalla lämpöä kestävällä kuparioksidipinnoitteella, joka vahvistaa materiaalin jäähdytysominaisuuksia.
Versarienin elementin ansiosta jäähdytys saadaan toteutettua tehokkaammin ja pienemmällä elementillä kuin perinteisillä passiivisilla ratkaisuilla. Erityisesti elementin korkeus on selvästi pienempi, mikä tietenkin auttaa tiukkaan pakatun laitteen jäähdyttämisessä.
Yrityksen testien mukaan sen materiaai jäähdyttää laitteita kuusi astetta wattia kohti tehokkaammin kuin kilpailevat ratkaisut. Esimerkiksi 5 watin kuormalla 40 x 40 x 5 -millisen LPH0010-elementin lämpöresistanssi on 17,4 astetta wattia kohti.
Lisätietoa löytyy Versarienin verkkosivuilta.