|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Vuosi 2020 oli haastava maailmalle paitsi maailmanlaajuisen pandemian lisäksi myös monenlaisten kyberturvallisuushaasteiden vuoksi. Atlas VPN:n analysoimien tietojen perusteella viime vuonna vääriin käsiin joutui massiiviset 37 miljardia tietuetta.
Sulautetun elektroniikan tärkein messu Embedded World järjestetään tällä viikolla virtuaalisena. Tämä ei hidasta yritysten julkistustahtia. Infineon esittelee messuilla langatonta piiriä, jossa samalle sirulle on yhdistetty tuki sekä uudelle Wi-Fi 6E -tekniikalle että Bluetooth 5.2:lle.
DRAM-muistien käyttö autoissa kasvaa TrendForcen mukaan yli 30 prosentin vauhtia. Käytännössä tämä tarkoittaa, että tulevissa Tesloissa on edemmän DRAM-muistia kuin älypuhelimissa tai PC-tietokoneissa.
Suomalainen AR-sisältöjä yritysten käyttöön kehittävä FlyAR on yrittänyt ratkaista yhtä lisätyn todellisuuden isoa hidastetta: nimittäin sitä, että sisällöt yleensä vaativat erillisen sovelluksen asentamisen. Yhtiön kehittämä demo toimii webAR-pohjaisesti suoraan selaimessa.
Massachusetts Institute of Technologyn tutkijat ovat kehittäneet tiedonsiirtojärjestelmän, joka voi lähettää dataa 10 kertaa nopeammin kuin USB. Uusi linkki yhdistää korkeataajuiset piirit toisiinsa hiuksenohuella polymeerilangalla.
Flash-tekniikkaa kehitetään nyt pinoamalla soluja yhä korkeammiksi ”kerrostaloiksi”. Western Digital ja Kioxia esittelivät piiritekniikan ISSCC-konferenssissa jo kuudennen polven BiCS-tekniikkaa. Siinä sirut on toteutettu jo 162 metallointikerroksessa.
Murata on esitellyt kuuden vapausasteen MEMS-pohjaisen XYZ-liikeanturin teollisuuden koneohjauksiin. Anturi tukee senttimetriluokan paikannusta myös ympäristöissä, joissa on suuri mekaaninen isku ja tärinä.
Jos GameBoy tai Nintendo kutkuttelee vanhoja pelihermoja, saattaa apu löytyä joukkorahoitetusta microByte-ohjainalustasta. Crowdsupplyssä kerätään tukea 45 dollarin paketille, jolla voidaan emuloida monia tuttuja klassikkopelejä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
