|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Open RAN on 5G-verkkojen arkkitehtuuri, jossa radio- ja kantataajuusosat erotetaan toisistaan rakenteeksi, jossa radio-, keskus- ja jakeluyksiköt voidaan liittää toisiinsa avointen liitäntöjen välityksellä. Hienon konseptin suosio kasvaa nyt nopeasti, mutta samalla siitä ollaan tekemässä politiikanteon välinettä.
Verkkorikolliset hyödyntävät tekoälyä sekä hyökkäysvektorina että hyökkäysrajapintana. Tällä hetkellä tekoälyä käytetään hyökkäysvektorina etenkin ns. deepfake-videoissa. Tulevaisuudessa tarvitaan uutta seulontatekniikkaa, jotta esimerkiksi disinformaatiokampanjoiden tai kiristyksen kohteeksi joutumisen uhkaa voidaan lieventää tai täysin estää, sanoo tietoturvayritys Trend Micro.
Datan muuntaminen analogisesta digitaaliseen – ja päinvastoin – on keskeinen operaatio maailmassa, jossa fyysinen ja digitaalinen sekoittuvat kaikkialla. Muuntimissa aliasointi ja kapasitanssi aiheuttavat suunnittelijoille haasteita. Onneksi niihin on ratkaisu, kuten Analog Devicesin ETNdigi-lehteen kirjoittamasta artikkelista nähdään.
Yleensä piireissä kehitys on mennyt yhä pienempään. Valmistusprosessin edistyminen tarkoittaa, että samaan piialaan saadaan istutettua yhä enemmän transistoreita, minkä takia suorituskyky kasvaa. Maailman suurin piiri on tässä kisassa omituisuus.
VTT:llä kehitetty ohutkalvorakenteiden laatua testaava piiri aiotaan kaupallistaa. Suomalaisesta valmistusosaamisesta ponnistava tekniikka hakee kaupallisia mahdollisuuksia Chipmetrics Oy:n nimellä. Testisiru on kehitetty nimellä PillarHall.
Dialog Semiconductor osti kolme vuotta sitten pienen piilaaksolaisen Silegon joka tunnetiin pienten, ohjelmoitavien analogiapiirien kehittäjänä. Nyt Dialog on julkistanut GreenPAK-sarjaan ensimmäisen, täysin ohjelmoitavan analogiapiirin.
Flash-muistien valmistajat ovat jo usean vuoden ajan kasvattaneet piiriensä kapasiteettia pystysuoraan. Solujen kutistaminen yhä pienemmäksi ei enää toimi, mutta lisäämällä soluja pystysuunnassa piireistä saadaan tiheämpiä, nopeampia ja vähemmän tehoa kuluttavia. Micronin uusimmilla piireillä NAND-soluja on jo 176 kerroksessa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
