Marvell on julkistanut alan ensimmäisen 2 nanometrin prosessissa toteutetun 64 Gbps kaksisuuntaisen sirujen välisen (die-to-die) liitännän, joka on suunnattu seuraavan sukupolven tekoäly- ja datakeskuskiihdyttimille. Uusi tekniikka mahdollistaa 32 gigabitin tiedonsiirron molempiin suuntiin yhdellä johdolla, eli yhteensä 64 gigabittiä sekunnissa, ja tarjoaa yli kolminkertaisen kaistatiheyden verrattuna nykyiseen UCIe-standardiin.
Ratkaisun suunnittelussa on kiinnitetty huomiota myös tilankäyttöön. Niin sanottu minimal-depth-konfiguraatio vähentää sirujen pinta-alatarvetta jopa 85 prosentilla, jolloin tilaa tarvitaan vain 15 prosenttia perinteisiin toteutuksiin verrattuna. Lisäksi uusi liitäntä tuo merkittävää energiatehokkuutta. Kehittynyt adaptiivinen tehonhallinta mukauttaa virrankulutusta datakeskusten vaihtelevaan ja usein piikkimäiseen liikenteeseen. Sen ansiosta virrankulutus voi laskea jopa 75 prosenttia normaalikuormalla ja 42 prosenttia huippukuormissa.
Luotettavuuteen on panostettu lisäämällä redundantteja kanavia ja automaattinen kanavien korjaus, jotka parantavat tuotantotulosta ja vähentävät virheitä poistamalla järjestelmän heikot linkit. Marvell ei tarjoa ainoastaan fyysistä liitäntää, vaan myös täydellisen ratkaisupinon, joka sisältää PHYn, sovellussillan, linkkikerrokset ja fyysiset liitännät. Tämä kokonaisuus helpottaa asiakkaita tuomaan omat XPU-piirinsä nopeammin markkinoille.
Yhtiön mukaan kyseessä on tärkeä edistysaskel, joka vastaa datakeskusten kasvaviin suorituskyky- ja energiatehokkuusvaatimuksiin. Sirujen väliset liitännät muodostavat koko järjestelmän selkärangan, ja niiden parantaminen ratkaisee pitkälti sen, miten hyvin tekoäly- ja kiihdytinarkkitehtuurit voivat skaalautua. Marvellin uutuus jatkaa yhtiön strategiaa, jossa yhdistetään huipputason prosessitekniikka, räätälöidyt ratkaisut ja laaja IP-portfolio luomaan tehokkaampaa ja joustavampaa infrastruktuuria tekoälyn ja datakeskusten tarpeisiin.
