Seco tuo markkinoille SMARC-moduulin, jonka avulla Arduino-alustalla kehitetty tekoälysovellus voidaan siirtää teolliseen tuotteeseen ilman koko ohjelmistotyön aloittamista alusta. Uusi moduuli perustuu Qualcommin Dragonwing IQ8 -alustaan ja tarjoaa enimmillään 40 TOPSin tekoälysuorituskyvyn.
Seco SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 perustuu SMARC 2.1.1 -standardiin ja Qualcomm Dragonwing IQ-8275 -prosessoriin. Ajatuksena on, että sovellus voidaan ensin kehittää ja testata Arduino Ventuno Q -alustalla ja siirtää sen jälkeen Secon teolliseen moduuliin.
Molemmat alustat käyttävät Dragonwing IQ8 -sarjaa. Arduino App Labin avulla prototyyppivaiheessa tehtyä ohjelmistotyötä voidaan siksi hyödyntää myös tuotantoon menevässä laitteessa.
Moduuli tarjoaa enimmillään 40 TOPSin tekoälylaskennan, 32 gigatavua LPDDR5- tai LPDDR5X-muistia sekä teratavun UFS 3.1 -tallennustilan. Liitäntöihin kuuluvat gigabitin ja 2,5 gigabitin Ethernet, PCIe Gen 4, MIPI-CSI ja CAN-FD.
Seco täydentää alustaa BSP- ja käyttöjärjestelmätuella, kyberturvapalveluilla, OTA-päivityksillä ja pitkän elinkaaren hallinnalla. Moduuli on tarkoitettu esimerkiksi konenäköön, robotiikkaan, älykkäisiin koneisiin, HMI-järjestelmiin ja koneohjaukseen.
Ensimmäisiä SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8-moduuleja toimitetaan rajoitetusti asiakkaiden ja kumppaneiden arvioitaviksi.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.
