ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Tekoälyä hyvin pienellä virralla

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 13.05.2024
  • Devices
  • Embedded
  • Artificial Intelligence

Renesas on kehittänyt RZ/V2H:n, ainutlaatuisen tekoälyprosessorin, joka yhdistää päätepisteiden vaatiman pienen tehon ja joustavuuden. Siinä on prosessointitehoa tekoälymallien karsimiseen, ja se on myös 10 kertaa tehokkaampi kuin aikaisemmat tuotteet.

Kirjoittaja Shingo Kojima, Renesas Electronics

Kun työväestö vähenee syntyvyyden laskun ja kasvavan ikääntyneiden osuuden vuoksi, tarvitaan kehittynyttä tekoälyn (AI) prosessointia, kuten ympäröivän ympäristön tunnistamista, toimintapäätöstä ja liikkeenhallintaa eri osissa yhteiskuntaa: tehtaissa, logistiikassa, sairaanhoidossa, kaupungissa toimivissa palveluroboteissa ja turvakameroissa.

Järjestelmä on sulautettava laitteisiin, jotta se pystyy reagoimaan nopeasti jatkuvasti muuttuvaan ympäristöön. AI-sirujen on kulutettava vähemmän virtaa, jotta ne eivät tuota liikaa lämpöä.

Vastatakseen näihin markkinoiden tarpeisiin Renesas kehitti DRP-AI3:n. Piiri on dynaamisesti uudelleenkonfiguroitava prosessori nopeaan AI-päätelmien käsittelyyn, jossa yhdistyy pieni teho ja reunalaitteiden edellyttämä joustavuus. Tämä uudelleen konfiguroitava AI-kiihdytinprosessoritekniikka, jota on viljelty useiden vuosien ajan, on sulautettu tekoälysovelluksiin suunnattujen MPU-prosessorien RZ/V-sarjaan.

Tässä artikkelissa esitellään, kuinka RZ/V2H ratkaisee lämmöntuotantoon liittyvät haasteet, mahdollistaa suuren reaaliaikaisen käsittelynopeuden ja parantaa tekoälyllä varustettujen tuotteiden suorituskykyä ja vähentää virrankulutusta.

Alla ETNdigi-lehden numerossa 1/2024 ilmestynyt artikkeli kokonaisuudessaan.

RUN AI MODELS WITH VERY LOW POWER

As the working population decreases due to falling birthrates and a growing proportion of the population being elderly, advanced artificial intelligence (AI) processing, such as recognition of the surrounding environment, decision of actions, and motion control, will be required in various aspects of society, including factories, logistics, medical care, service robots operating in the city, and security cameras. Systems will need to handle advanced artificial intelligence (AI) processing in real time in various types of programs. In particular, the system must be embedded within the device to enable a quick response to its constantly changing environment. AI chips need to consume less power while performing advanced AI processing in embedded devices with strict limitations on heat generation.

To meet these market needs, Renesas developed DRP-AI3 (Dynamically Reconfigurable Processor for AI3) as an AI accelerator for high-speed AI inference processing combining low power and flexibility required by the edge devices. This reconfigurable AI accelerator processor technology, cultivated over many years, is embedded in the RZ/V series of MPUs targeted at AI applications.

The RZ/V2H is able to respond to the further evolution of AI and the sophisticated requirements of these applications.
This article introduces how the RZ/V2H solves heat generation challenges, enables high real-time processing speed, and realizes higher performance and lower power consumption for AI-equipped products.

RZ/V2H is a new high-end product of the RZ/V series, achieving power efficiency approximately 10 times higher than that of the previous products. The RZ/V2H is able to respond to the further evolution of AI and the sophisticated requirements of applications such as robots. This article introduces how the RZ/V2H solves heat generation challenges, enables high real-time processing speed, and realizes higher performance and lower power consumption for AI-equipped products.

EFFICIENT PROCESSING OF AI MODELS

As a typical technology for improving AI processing efficiency, pruning is available to omit calculations that do not significantly affect recognition accuracy. However, it is common that calculations that do not affect recognition accuracy randomly exist in AI models. This causes a difference between the parallelism of hardware processing and the randomness of pruning, which makes processing inefficient.

To solve this issue, Renesas optimized its unique DRP-based AI accelerator (DRP-AI) for pruning. By analyzing how pruning pattern characteristics and a pruning method are related to recognition accuracy in typical image recognition AI models (CNN models), we identified the hardware structure of an AI accelerator that can achieve both high recognition accuracy and an efficient pruning rate, and applied it to the DRP-AI3 design. In addition, software was developed to reduce the weight of AI models optimized for this DRP-AI3. This software converts the random pruning model configuration into highly efficient parallel computing, resulting in higher-speed AI processing. In particular, Renesas' highly flexible pruning support technology (flexible N:M pruning technology), which can dynamically change the number of cycles in response to changes in the local pruning rate in AI models, allows for fine control of the pruning rate according to the power consumption, operating speed, and recognition accuracy required by users.

Figure 1: Flexible Dynamically Reconfigurable Processor (DRP) Features.

Heterogeneous Architecture Features in which DRP-AI3, DRP, and CPUs Operate Cooperatively

  • Multi-threaded and pipelined processing with AI accelerator(DRP-AI3), DRP, and CPUs
  • Low jitter and high speed robot applications with DRP (dynamically reconfigurable wired logic hardware)

Service robots, for example, require advanced AI processing to recognize the surrounding environment. On the other hand, algorithm-based processing that does not use AI is also required for deciding and controlling the robot's behavior. However, current embedded processors (CPUs) lack sufficient resources to perform these various types of processing in real time. Renesas solved this problem by developing a heterogeneous architecture technology that enables the dynamically reconfigurable processor (DRP), AI accelerator (DRP-AI3), and CPU to work together.

As shown in Figure 1, the dynamically reconfigurable processor (DRP) can execute applications while dynamically switching the circuit connection configuration of the arithmetic units on the chip at each operating clock according to the content to be processed. Since only the necessary arithmetic circuits are used, the DRP consumes less power than with CPU processing and can achieve higher speed.

Furthermore, compared to CPUs, where frequent external memory accesses due to cache misses and other causes will degrade performance, the DRP can build the necessary data paths in hardware ahead of time, resulting in less performance degradation and less variation in operating speed (jitter) due to memory accesses.

The DRP also has a dynamic reconfigurable function that switches the circuit connection information each time the algorithm changes, enabling processing with limited hardware resources, even in robotic applications that require processing of multiple algorithms.

The DRP is particularly effective in processing streaming data such as image recognition, where parallelization and pipelining directly improve performance. On the other hand, programs such as robot behavior decision and control require processing while changing conditions and processing details in response to changes in the surrounding environment. CPU software processing may be more suitable for this than hardware processing such as in the DRP. It is important to distribute processing to the right places and to operate in a coordinated manner. Renesas’ a heterogeneous architecture technology allows the DRP and CPU to work together.

An overview of the MPU and AI accelerator (DRP-AI3) architecture is shown in Figure 2. Robotic applications use a sophisticated combination of AI-based image recognition and non-AI decision and control algorithms. Therefore, a configuration with a DRP for AI processing (DRP-AI3) and a DRP for non-AI algorithms will significantly increase the throughput of the robotic application.

Figure 2: DRP-AI 3-based Heterogeneous Architecture Configuration.

EVALUATION OF PROCESSING PERFORMANCE

RZ/V2H equipped with this technology has achieved a maximum of 8 TOPS (8 trillion sum-of-products operations per second) for the processing performance of the AI accelerator. Furthermore, for AI models that have been pruned, the number of operation cycles can be reduced in proportion to the amount of pruning, thus achieving AI model processing performance equivalent to a maximum of 80 TOPS when compared to models before pruning. This is about 80 times higher than the processing performance of the previous RZ/V products, a significant performance improvement that can sufficiently keep pace with the rapid evolution of AI (Figure 3).

Figure 3: Comparison of Measured Peak Performance of DRP-AI3.

On the one hand, as AI processing speeds up, the processing time for algorithm-based image processing without AI, such as pre- and post-AI processing is becoming a relative bottleneck. In AI-MPUs, a portion of the image processing program is offloaded to the DRP, thereby contributing to the improvement of the overall system processing time. (Figure 4)

Figure 4: Heterogeneous Architecture Speeds Up Image Recognition Processing (Measured by Test Chip).

In terms of power efficiency, the performance evaluation of the AI accelerator demonstrated the world's top level power efficiency (approximately 10 TOPS per watt) when running major AI models. (Figure 5)

Figure 5: Power Efficiency of Real AI Models (Measured by Test Chip).

We also showed that the same AI real-time processing could be performed on an evaluation board equipped with the RZ/V2H, without a fan at temperatures comparable to competitor products equipped with fans. (Figure 6)

 

Figure 6: Comparison of Heat Generation between a Fanless RZ/V2H Board and a GPU with Fan.

EXAMPLES OF APPLICATIONS

For example, SLAM (Simultaneously Localization And Mapping), one of the typical robot applications, has a complex configuration that requires multiple program processes for robot position recognition in parallel with environment recognition by AI processing. The Renesas DRP enables the robot to switch programs instantaneously, and parallel operation with an AI accelerator and CPU has proven to be about 17 times faster than CPU operation alone, and to reduce power consumption to 1/12 the level of CPU operation alone.

CONCLUSIONS

Renesas developed RZ/V2H, a unique AI processor that combines the low power and flexibility required by endpoints, with processing capabilities for pruning AI models, and 10 times more power efficient (10 TOPS/W) than the previous products.

Renesas will release products in a timely manner responding to the AI evolution, which is expected to become increasingly sophisticated, and will contribute to deploy systems that respond to end-point products in a smart and real-time manner.

MORE NEWS

Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana

Melexis on julkaissut MLX90642-lämpöanturiinsa valmiin, maksuttoman algoritmin, joka mahdollistaa ihmisten havaitsemisen, laskemisen ja paikantamisen ilman perinteisiä kameroita. Ratkaisu tuo seuraavan sukupolven havaitsemisen suoraan anturitasolle ja poistaa tarpeen kehittää omia lämpökuva-analytiikan algoritmeja.

Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä

Forbesissa julkaistussa artikkelissa Nokian Cloud and Network Services -yksikön tuote- ja teknologiajohtaja Kal De varoittaa, että teleoperaattoreiden on hylättävä perinteinen, reaktiivinen kyberturvamalli. Nykyiset uhkat kuten tekoälyn kiihdyttämät hyökkäykset ja nopeasti lähestyvä kvanttilaskennan murros pakottavat siirtymään ennakoiviin, automaattisiin puolustusmenetelmiin.

Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana
  • Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä
  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet