ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Tekoälyä hyvin pienellä virralla

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 13.05.2024
  • Devices
  • Embedded
  • Artificial Intelligence

Renesas on kehittänyt RZ/V2H:n, ainutlaatuisen tekoälyprosessorin, joka yhdistää päätepisteiden vaatiman pienen tehon ja joustavuuden. Siinä on prosessointitehoa tekoälymallien karsimiseen, ja se on myös 10 kertaa tehokkaampi kuin aikaisemmat tuotteet.

Kirjoittaja Shingo Kojima, Renesas Electronics

Kun työväestö vähenee syntyvyyden laskun ja kasvavan ikääntyneiden osuuden vuoksi, tarvitaan kehittynyttä tekoälyn (AI) prosessointia, kuten ympäröivän ympäristön tunnistamista, toimintapäätöstä ja liikkeenhallintaa eri osissa yhteiskuntaa: tehtaissa, logistiikassa, sairaanhoidossa, kaupungissa toimivissa palveluroboteissa ja turvakameroissa.

Järjestelmä on sulautettava laitteisiin, jotta se pystyy reagoimaan nopeasti jatkuvasti muuttuvaan ympäristöön. AI-sirujen on kulutettava vähemmän virtaa, jotta ne eivät tuota liikaa lämpöä.

Vastatakseen näihin markkinoiden tarpeisiin Renesas kehitti DRP-AI3:n. Piiri on dynaamisesti uudelleenkonfiguroitava prosessori nopeaan AI-päätelmien käsittelyyn, jossa yhdistyy pieni teho ja reunalaitteiden edellyttämä joustavuus. Tämä uudelleen konfiguroitava AI-kiihdytinprosessoritekniikka, jota on viljelty useiden vuosien ajan, on sulautettu tekoälysovelluksiin suunnattujen MPU-prosessorien RZ/V-sarjaan.

Tässä artikkelissa esitellään, kuinka RZ/V2H ratkaisee lämmöntuotantoon liittyvät haasteet, mahdollistaa suuren reaaliaikaisen käsittelynopeuden ja parantaa tekoälyllä varustettujen tuotteiden suorituskykyä ja vähentää virrankulutusta.

Alla ETNdigi-lehden numerossa 1/2024 ilmestynyt artikkeli kokonaisuudessaan.

RUN AI MODELS WITH VERY LOW POWER

As the working population decreases due to falling birthrates and a growing proportion of the population being elderly, advanced artificial intelligence (AI) processing, such as recognition of the surrounding environment, decision of actions, and motion control, will be required in various aspects of society, including factories, logistics, medical care, service robots operating in the city, and security cameras. Systems will need to handle advanced artificial intelligence (AI) processing in real time in various types of programs. In particular, the system must be embedded within the device to enable a quick response to its constantly changing environment. AI chips need to consume less power while performing advanced AI processing in embedded devices with strict limitations on heat generation.

To meet these market needs, Renesas developed DRP-AI3 (Dynamically Reconfigurable Processor for AI3) as an AI accelerator for high-speed AI inference processing combining low power and flexibility required by the edge devices. This reconfigurable AI accelerator processor technology, cultivated over many years, is embedded in the RZ/V series of MPUs targeted at AI applications.

The RZ/V2H is able to respond to the further evolution of AI and the sophisticated requirements of these applications.
This article introduces how the RZ/V2H solves heat generation challenges, enables high real-time processing speed, and realizes higher performance and lower power consumption for AI-equipped products.

RZ/V2H is a new high-end product of the RZ/V series, achieving power efficiency approximately 10 times higher than that of the previous products. The RZ/V2H is able to respond to the further evolution of AI and the sophisticated requirements of applications such as robots. This article introduces how the RZ/V2H solves heat generation challenges, enables high real-time processing speed, and realizes higher performance and lower power consumption for AI-equipped products.

EFFICIENT PROCESSING OF AI MODELS

As a typical technology for improving AI processing efficiency, pruning is available to omit calculations that do not significantly affect recognition accuracy. However, it is common that calculations that do not affect recognition accuracy randomly exist in AI models. This causes a difference between the parallelism of hardware processing and the randomness of pruning, which makes processing inefficient.

To solve this issue, Renesas optimized its unique DRP-based AI accelerator (DRP-AI) for pruning. By analyzing how pruning pattern characteristics and a pruning method are related to recognition accuracy in typical image recognition AI models (CNN models), we identified the hardware structure of an AI accelerator that can achieve both high recognition accuracy and an efficient pruning rate, and applied it to the DRP-AI3 design. In addition, software was developed to reduce the weight of AI models optimized for this DRP-AI3. This software converts the random pruning model configuration into highly efficient parallel computing, resulting in higher-speed AI processing. In particular, Renesas' highly flexible pruning support technology (flexible N:M pruning technology), which can dynamically change the number of cycles in response to changes in the local pruning rate in AI models, allows for fine control of the pruning rate according to the power consumption, operating speed, and recognition accuracy required by users.

Figure 1: Flexible Dynamically Reconfigurable Processor (DRP) Features.

Heterogeneous Architecture Features in which DRP-AI3, DRP, and CPUs Operate Cooperatively

  • Multi-threaded and pipelined processing with AI accelerator(DRP-AI3), DRP, and CPUs
  • Low jitter and high speed robot applications with DRP (dynamically reconfigurable wired logic hardware)

Service robots, for example, require advanced AI processing to recognize the surrounding environment. On the other hand, algorithm-based processing that does not use AI is also required for deciding and controlling the robot's behavior. However, current embedded processors (CPUs) lack sufficient resources to perform these various types of processing in real time. Renesas solved this problem by developing a heterogeneous architecture technology that enables the dynamically reconfigurable processor (DRP), AI accelerator (DRP-AI3), and CPU to work together.

As shown in Figure 1, the dynamically reconfigurable processor (DRP) can execute applications while dynamically switching the circuit connection configuration of the arithmetic units on the chip at each operating clock according to the content to be processed. Since only the necessary arithmetic circuits are used, the DRP consumes less power than with CPU processing and can achieve higher speed.

Furthermore, compared to CPUs, where frequent external memory accesses due to cache misses and other causes will degrade performance, the DRP can build the necessary data paths in hardware ahead of time, resulting in less performance degradation and less variation in operating speed (jitter) due to memory accesses.

The DRP also has a dynamic reconfigurable function that switches the circuit connection information each time the algorithm changes, enabling processing with limited hardware resources, even in robotic applications that require processing of multiple algorithms.

The DRP is particularly effective in processing streaming data such as image recognition, where parallelization and pipelining directly improve performance. On the other hand, programs such as robot behavior decision and control require processing while changing conditions and processing details in response to changes in the surrounding environment. CPU software processing may be more suitable for this than hardware processing such as in the DRP. It is important to distribute processing to the right places and to operate in a coordinated manner. Renesas’ a heterogeneous architecture technology allows the DRP and CPU to work together.

An overview of the MPU and AI accelerator (DRP-AI3) architecture is shown in Figure 2. Robotic applications use a sophisticated combination of AI-based image recognition and non-AI decision and control algorithms. Therefore, a configuration with a DRP for AI processing (DRP-AI3) and a DRP for non-AI algorithms will significantly increase the throughput of the robotic application.

Figure 2: DRP-AI 3-based Heterogeneous Architecture Configuration.

EVALUATION OF PROCESSING PERFORMANCE

RZ/V2H equipped with this technology has achieved a maximum of 8 TOPS (8 trillion sum-of-products operations per second) for the processing performance of the AI accelerator. Furthermore, for AI models that have been pruned, the number of operation cycles can be reduced in proportion to the amount of pruning, thus achieving AI model processing performance equivalent to a maximum of 80 TOPS when compared to models before pruning. This is about 80 times higher than the processing performance of the previous RZ/V products, a significant performance improvement that can sufficiently keep pace with the rapid evolution of AI (Figure 3).

Figure 3: Comparison of Measured Peak Performance of DRP-AI3.

On the one hand, as AI processing speeds up, the processing time for algorithm-based image processing without AI, such as pre- and post-AI processing is becoming a relative bottleneck. In AI-MPUs, a portion of the image processing program is offloaded to the DRP, thereby contributing to the improvement of the overall system processing time. (Figure 4)

Figure 4: Heterogeneous Architecture Speeds Up Image Recognition Processing (Measured by Test Chip).

In terms of power efficiency, the performance evaluation of the AI accelerator demonstrated the world's top level power efficiency (approximately 10 TOPS per watt) when running major AI models. (Figure 5)

Figure 5: Power Efficiency of Real AI Models (Measured by Test Chip).

We also showed that the same AI real-time processing could be performed on an evaluation board equipped with the RZ/V2H, without a fan at temperatures comparable to competitor products equipped with fans. (Figure 6)

 

Figure 6: Comparison of Heat Generation between a Fanless RZ/V2H Board and a GPU with Fan.

EXAMPLES OF APPLICATIONS

For example, SLAM (Simultaneously Localization And Mapping), one of the typical robot applications, has a complex configuration that requires multiple program processes for robot position recognition in parallel with environment recognition by AI processing. The Renesas DRP enables the robot to switch programs instantaneously, and parallel operation with an AI accelerator and CPU has proven to be about 17 times faster than CPU operation alone, and to reduce power consumption to 1/12 the level of CPU operation alone.

CONCLUSIONS

Renesas developed RZ/V2H, a unique AI processor that combines the low power and flexibility required by endpoints, with processing capabilities for pruning AI models, and 10 times more power efficient (10 TOPS/W) than the previous products.

Renesas will release products in a timely manner responding to the AI evolution, which is expected to become increasingly sophisticated, and will contribute to deploy systems that respond to end-point products in a smart and real-time manner.

MORE NEWS

Kyberturva tulee seuraavaksi moottoripyöriin

NXP:n mukaan kyberturvallisuus ei ole enää vain autojen tai IT-järjestelmien asia, vaan se on nopeasti nousemassa keskeiseksi turvallisuuskysymykseksi myös moottoripyörissä, skoottereissa ja muissa kevyissä sähköajoneuvoissa. Sähköistyminen, langaton yhteys ja ohjelmistopohjaiset toiminnot ovat tuoneet kaksipyöräisiin ominaisuuksia, jotka vielä muutama vuosi sitten kuuluivat vain henkilöautoihin – ja samalla myös uusia kyberuhkia.

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin

Rohde & Schwarz on tuonut markkinoille RF-tehosensorin, joka rikkoo pitkään voimassa olleen mittausteknisen rajan. Uusi NRP150T-lämpötehosensori mahdollistaa koaksiaalisen tehomittauksen yhdellä ja samalla liitännällä DC-tasolta aina 150 gigahertsiin saakka. Kyse ei ole yksittäisestä speksiparannuksesta, vaan muutoksesta tavassa, jolla erittäin korkeita taajuuksia on tähän asti ollut pakko mitata.

Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?

Yhdysvaltain tiedusteluviranomaisen NRO:n operoimat SpaceX:n Starshield-satelliitit ovat herättäneet kysymyksiä mahdollisesta tietoliikennehäirinnästä. Satelliittitutkija Scott Tilley on havainnut, että jopa noin 170 Starshield-satelliittia on lähettänyt signaaleja taajuusalueella, jota käytetään normaalisti maanpäältä satelliitteihin suuntautuvaan uplink-liikenteeseen. Nyt signaalit näyttävät kulkevan päinvastaiseen suuntaan.

Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää

Turkulainen Kovilta on kehittänyt neuromorfisen kuvakennopiirin, jossa osa konenäöstä tapahtuu jo itse sensorissa. Toisin kuin perinteinen kamera, piiri ei perustu peräkkäisten videoruutujen tallentamiseen, vaan reagoi muutoksiin näkökentässä – liikkeeseen, kontrasteihin ja ajallisiin eroihin – samaan tapaan kuin ihmisen silmän verkkokalvo.

RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti

Qualcomm vahvistaa selvästi vaihtoehtoista polkua Arm-riitojen varalle ostamalla RISC-V-prosessoreihin keskittyneen Ventana Micro Systemsin. Yhtiö ilmoitti yrityskaupasta eilen ja korosti, että Ventanan tiimi täydentää Qualcommin omaa RISC-V-kehitystä sekä sen customoitua Oryon-prosessoriarkkitehtuuria.

Ruotsalaiset kehittivät maailman ensimmäisen ultraohuen natriumpariston

Ruotsalaiset Ligna Energy ja Altris kehittävät maailman ensimmäistä ultraohutta natriumparistoa, joka on suunnattu erityisesti langattomiin elektroniikkalaitteisiin. Hanke on edennyt teolliseen pilotointiin, ja nyt se sai Vinnovalta rahoituksen tuotannon skaalaamiseen ja kaupallistamiseen.

PC-skoopin ohjelmisto tunnistaa häiriöt nyt paremmin

Pico Technology on julkaissut PicoScope 7 -ohjelmiston version 7.2, joka tuo PC-pohjaisiin oskilloskooppeihin joukon uudistuksia erityisesti signaalihäiriöiden havaitsemiseen. Merkittävin parannus on uusi Waveform Overlays -toiminto, joka näyttää useita kaappauksia päällekkäin ja muodostaa visuaalisen ”signaalivaipan” normaalille käyttäytymiselle. Poikkeamat, satunnaiset poikkeavuudet ja värinä paljastuvat nyt yhdellä silmäyksellä selvästi aiempaa tarkemmin.

ICEYE arvioidaan jo 2,4 miljardin euron arvoiseksi

ICEYE on noussut Euroopan avaruusteknologian kärkijoukkoon. Yhtiön tuore 150 miljoonan euron rahoituskierros, jota täydentää 50 miljoonan euron secondary-järjestely, nostaa sen arvostuksen jo 2,4 miljardiin euroon.

Tekoälyn takia yrityksiin kohdistuu jo yli 2 000 hyökkäystä viikossa

Check Point Researchin marraskuun 2025 globaali uhkaraportti osoittaa kyberhyökkäysten jatkavan kasvuaan. Organisaatioihin kohdistui kuukauden aikana keskimäärin 2 003 hyökkäystä viikossa, kolme prosenttia enemmän kuin lokakuussa ja neljä prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Taustalla vaikuttavat erityisesti kiristyshaittaohjelmien voimistuminen sekä generatiivisen tekoälyn lisäämät tietovuotoriskit.

Nordic laajentaa IoT-yhteydet maanpinnalta satelliitteihin

Nordic Semiconductor on laajentanut solukkoverkkoihin perustuvaa IoT-valikoimaansa satelliittiyhteyksiin uudella nRF9151 SMA -kehitysalustalla ja siihen julkaistulla modeemiohjelmistolla. Kyseessä on yhtiön ensimmäinen askel kohti suoraa IoT-yhteyttä satelliitteihin, mikä avaa tuen NB-IoT NTN -tekniikalle, joka on määritelty 3GPP:n Rel.17-standardissa.

Fortinet: tekoäly murtautuu verkon aukkoihin jopa sekunneissa

Kyberrikollisten toimintamallit muuttuvat nopeasti teollisiksi prosesseiksi, joissa tekoäly ja automaatio lyhentävät hyökkäyksen läpiviennin aikajänteen päivistä minuutteihin – pahimmillaan sekunteihin. Fortinetin tuore 2026-uhkaennuste kuvaa tilanteen, jossa hyökkäysten nopeus muodostuu ensi vuoden tärkeimmäksi riskitekijäksi organisaatioille.

FAT ei enää riitä sulautetuissa

Sulautettujen laitteiden valmistuksessa käytettävät tiedostokuvat kasvavat nopeasti, kun tuotteisiin pakataan yhä suurempia ohjelmistopaketteja, AI-malleja ja kartta- tai konfiguraatiodatoja. Yksittäiset tiedostot voivat nykyään ylittää FAT32-järjestelmän neljän gigatavun rajan, ja samalla tallennusmuistit ovat siirtyneet kymmenistä gigatavuista satoihin. Tämä kasvattaa tarvetta joustavammille tiedostojärjestelmille sekä tehokkaille tuotantotyökaluille, jotka pystyvät käsittelemään entistä suurempia ja monimutkaisempia kokonaisuuksia.

Nvidia haluaa 1000-kertaistaa piirien suunnittelun tehokkuuden

Nvidia jatkaa aggressiivista investointitahtiaan piiri- ja tekoälyalan ytimeen. Yhtiö osti viime viikolla kahden miljardin dollarin arvosta uusia osakkeita EDA-jätti Synopsysista. Samalla käynnistyy strateginen yhteistyö, jonka tavoitteena on kiihdyttää Synopsysin ja sen kesällä ostaman Ansysin suunnittelu- ja simulointityökalujen suorituskykyä jopa 16-1000-kertaiseksi. Luit oikein, siis tuhatkertaiseksi.

AMD ahtoi sulautetun tehon pienempään tilaan

AMD on esitellyt uuden EPYC Embedded 2005 -prosessoreiden sarjan, joka tuo Zen 5 -arkkitehtuurin suorituskyvyn entistä pienempään ja energiatehokkaampaan sulautettuun pakettiin. Uutuus on suunniteltu tiukasti rajattuihin verkko-, tallennus- ja teollisuuslaitteisiin, joissa laskentateho, lämmöntuotto ja korttitila on optimoitava tarkasti.

Kuusi eurooppalaista mukana VTT:n NATO-kiihdyttämössä

VTT käynnistää tammikuussa 2026 Suomen ensimmäisen NATO DIANA -yrityskiihdyttämön, jonka teemana ovat tulevaisuuden viestintäteknologiat. Otaniemessä toteutettava ohjelma on osa liittokunnan laajaa DIANA-kokonaisuutta, jonka tavoitteena on vauhdittaa kaksoiskäyttöteknologioiden kehitystä ja tuoda puolustuskäyttöön uutta tekniikkaa nykyistä nopeammin.

Hintaopas: RAM-muistien hinnat hurjassa kasvussa

RAM-muistien hinnat ovat ampaisseet Suomessa ennätykselliseen nousuun, kertoo hintavertailupalvelu Hintaoppaan tuore data. Viimeisen kolmen kuukauden aikana peräti 96 prosenttia kaikista RAM-tuotteista on kallistunut yli kymmenellä prosentilla ja keskimääräinen nousu on poikkeukselliset +168 prosenttia.

Bluetoothin kanavaluotaus edellyttää huolellista, räätälöityä antennisuunnittelua

Bluetooth 6.0 -standardin tuoma kanavaluotaus (Channel Sounding) muuttaa BLE-laitteiden etäisyysmittauksen perusteita. Uusi tekniikka mahdollistaa senttimetriluokan tarkkuuden ilman erillisiä UWB- tai millimetriaaltopiirejä, mutta samalla se nostaa antennille täysin uudenlaisia vaatimuksia.

Tria antaa Qseven-moduuleille pitkän eliniän

Tria Technologies on tuonut markkinoille kaksi uutta Qseven-moduulia, jotka pidentävät tämän suositun, mutta jo osin vanhentuneen COM-standardin elinkaarta jopa vuoteen 2034 – ja optiolla aina vuoteen 2039 saakka. Uudet TRIA-Q7-ASL- ja TRIA-Q7-ALN-moduulit perustuvat Intelin tuoreisiin Amston Lake- ja Alder Lake N -alustoihin, mikä tuo Q7-suunnitteluihin selvästi aiempaa enemmän suorituskykyä ilman tarvetta vaihtaa olemassa olevaa emolevyä.

Kevyempi 5G on sopiva useimpiin autoihin

Italialainen Marelli tuo autoihin kevyemmän 5G-tekniikan, joka lupaa ratkaista monta autoteollisuuden telematiikan kipukohtaa. Uusi 5G RedCap -ratkaisu tarjoaa 50 prosenttia suuremman datanopeuden ja noin puolet pienemmän viiveen kuin nykyinen 4G, mutta lähes samalla kustannustasolla. Tarkoitus on tarjota edullinen 5G-vaihtoehto juuri niille ajoneuvoille, jotka eivät tarvitse täyden 5G:n gigabittiluokan nopeuksia tai monimutkaista laitteistoa.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Pienet keraamiset antennit sujuvasti eri radioille
  • Kyberturva tulee seuraavaksi moottoripyöriin
  • Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle
  • Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin
  • Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?

NEW PRODUCTS

  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
 
 

Section Tapet