ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Tekoälyä hyvin pienellä virralla

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 13.05.2024
  • Devices
  • Embedded
  • Artificial Intelligence

Renesas on kehittänyt RZ/V2H:n, ainutlaatuisen tekoälyprosessorin, joka yhdistää päätepisteiden vaatiman pienen tehon ja joustavuuden. Siinä on prosessointitehoa tekoälymallien karsimiseen, ja se on myös 10 kertaa tehokkaampi kuin aikaisemmat tuotteet.

Kirjoittaja Shingo Kojima, Renesas Electronics

Kun työväestö vähenee syntyvyyden laskun ja kasvavan ikääntyneiden osuuden vuoksi, tarvitaan kehittynyttä tekoälyn (AI) prosessointia, kuten ympäröivän ympäristön tunnistamista, toimintapäätöstä ja liikkeenhallintaa eri osissa yhteiskuntaa: tehtaissa, logistiikassa, sairaanhoidossa, kaupungissa toimivissa palveluroboteissa ja turvakameroissa.

Järjestelmä on sulautettava laitteisiin, jotta se pystyy reagoimaan nopeasti jatkuvasti muuttuvaan ympäristöön. AI-sirujen on kulutettava vähemmän virtaa, jotta ne eivät tuota liikaa lämpöä.

Vastatakseen näihin markkinoiden tarpeisiin Renesas kehitti DRP-AI3:n. Piiri on dynaamisesti uudelleenkonfiguroitava prosessori nopeaan AI-päätelmien käsittelyyn, jossa yhdistyy pieni teho ja reunalaitteiden edellyttämä joustavuus. Tämä uudelleen konfiguroitava AI-kiihdytinprosessoritekniikka, jota on viljelty useiden vuosien ajan, on sulautettu tekoälysovelluksiin suunnattujen MPU-prosessorien RZ/V-sarjaan.

Tässä artikkelissa esitellään, kuinka RZ/V2H ratkaisee lämmöntuotantoon liittyvät haasteet, mahdollistaa suuren reaaliaikaisen käsittelynopeuden ja parantaa tekoälyllä varustettujen tuotteiden suorituskykyä ja vähentää virrankulutusta.

Alla ETNdigi-lehden numerossa 1/2024 ilmestynyt artikkeli kokonaisuudessaan.

RUN AI MODELS WITH VERY LOW POWER

As the working population decreases due to falling birthrates and a growing proportion of the population being elderly, advanced artificial intelligence (AI) processing, such as recognition of the surrounding environment, decision of actions, and motion control, will be required in various aspects of society, including factories, logistics, medical care, service robots operating in the city, and security cameras. Systems will need to handle advanced artificial intelligence (AI) processing in real time in various types of programs. In particular, the system must be embedded within the device to enable a quick response to its constantly changing environment. AI chips need to consume less power while performing advanced AI processing in embedded devices with strict limitations on heat generation.

To meet these market needs, Renesas developed DRP-AI3 (Dynamically Reconfigurable Processor for AI3) as an AI accelerator for high-speed AI inference processing combining low power and flexibility required by the edge devices. This reconfigurable AI accelerator processor technology, cultivated over many years, is embedded in the RZ/V series of MPUs targeted at AI applications.

The RZ/V2H is able to respond to the further evolution of AI and the sophisticated requirements of these applications.
This article introduces how the RZ/V2H solves heat generation challenges, enables high real-time processing speed, and realizes higher performance and lower power consumption for AI-equipped products.

RZ/V2H is a new high-end product of the RZ/V series, achieving power efficiency approximately 10 times higher than that of the previous products. The RZ/V2H is able to respond to the further evolution of AI and the sophisticated requirements of applications such as robots. This article introduces how the RZ/V2H solves heat generation challenges, enables high real-time processing speed, and realizes higher performance and lower power consumption for AI-equipped products.

EFFICIENT PROCESSING OF AI MODELS

As a typical technology for improving AI processing efficiency, pruning is available to omit calculations that do not significantly affect recognition accuracy. However, it is common that calculations that do not affect recognition accuracy randomly exist in AI models. This causes a difference between the parallelism of hardware processing and the randomness of pruning, which makes processing inefficient.

To solve this issue, Renesas optimized its unique DRP-based AI accelerator (DRP-AI) for pruning. By analyzing how pruning pattern characteristics and a pruning method are related to recognition accuracy in typical image recognition AI models (CNN models), we identified the hardware structure of an AI accelerator that can achieve both high recognition accuracy and an efficient pruning rate, and applied it to the DRP-AI3 design. In addition, software was developed to reduce the weight of AI models optimized for this DRP-AI3. This software converts the random pruning model configuration into highly efficient parallel computing, resulting in higher-speed AI processing. In particular, Renesas' highly flexible pruning support technology (flexible N:M pruning technology), which can dynamically change the number of cycles in response to changes in the local pruning rate in AI models, allows for fine control of the pruning rate according to the power consumption, operating speed, and recognition accuracy required by users.

Figure 1: Flexible Dynamically Reconfigurable Processor (DRP) Features.

Heterogeneous Architecture Features in which DRP-AI3, DRP, and CPUs Operate Cooperatively

  • Multi-threaded and pipelined processing with AI accelerator(DRP-AI3), DRP, and CPUs
  • Low jitter and high speed robot applications with DRP (dynamically reconfigurable wired logic hardware)

Service robots, for example, require advanced AI processing to recognize the surrounding environment. On the other hand, algorithm-based processing that does not use AI is also required for deciding and controlling the robot's behavior. However, current embedded processors (CPUs) lack sufficient resources to perform these various types of processing in real time. Renesas solved this problem by developing a heterogeneous architecture technology that enables the dynamically reconfigurable processor (DRP), AI accelerator (DRP-AI3), and CPU to work together.

As shown in Figure 1, the dynamically reconfigurable processor (DRP) can execute applications while dynamically switching the circuit connection configuration of the arithmetic units on the chip at each operating clock according to the content to be processed. Since only the necessary arithmetic circuits are used, the DRP consumes less power than with CPU processing and can achieve higher speed.

Furthermore, compared to CPUs, where frequent external memory accesses due to cache misses and other causes will degrade performance, the DRP can build the necessary data paths in hardware ahead of time, resulting in less performance degradation and less variation in operating speed (jitter) due to memory accesses.

The DRP also has a dynamic reconfigurable function that switches the circuit connection information each time the algorithm changes, enabling processing with limited hardware resources, even in robotic applications that require processing of multiple algorithms.

The DRP is particularly effective in processing streaming data such as image recognition, where parallelization and pipelining directly improve performance. On the other hand, programs such as robot behavior decision and control require processing while changing conditions and processing details in response to changes in the surrounding environment. CPU software processing may be more suitable for this than hardware processing such as in the DRP. It is important to distribute processing to the right places and to operate in a coordinated manner. Renesas’ a heterogeneous architecture technology allows the DRP and CPU to work together.

An overview of the MPU and AI accelerator (DRP-AI3) architecture is shown in Figure 2. Robotic applications use a sophisticated combination of AI-based image recognition and non-AI decision and control algorithms. Therefore, a configuration with a DRP for AI processing (DRP-AI3) and a DRP for non-AI algorithms will significantly increase the throughput of the robotic application.

Figure 2: DRP-AI 3-based Heterogeneous Architecture Configuration.

EVALUATION OF PROCESSING PERFORMANCE

RZ/V2H equipped with this technology has achieved a maximum of 8 TOPS (8 trillion sum-of-products operations per second) for the processing performance of the AI accelerator. Furthermore, for AI models that have been pruned, the number of operation cycles can be reduced in proportion to the amount of pruning, thus achieving AI model processing performance equivalent to a maximum of 80 TOPS when compared to models before pruning. This is about 80 times higher than the processing performance of the previous RZ/V products, a significant performance improvement that can sufficiently keep pace with the rapid evolution of AI (Figure 3).

Figure 3: Comparison of Measured Peak Performance of DRP-AI3.

On the one hand, as AI processing speeds up, the processing time for algorithm-based image processing without AI, such as pre- and post-AI processing is becoming a relative bottleneck. In AI-MPUs, a portion of the image processing program is offloaded to the DRP, thereby contributing to the improvement of the overall system processing time. (Figure 4)

Figure 4: Heterogeneous Architecture Speeds Up Image Recognition Processing (Measured by Test Chip).

In terms of power efficiency, the performance evaluation of the AI accelerator demonstrated the world's top level power efficiency (approximately 10 TOPS per watt) when running major AI models. (Figure 5)

Figure 5: Power Efficiency of Real AI Models (Measured by Test Chip).

We also showed that the same AI real-time processing could be performed on an evaluation board equipped with the RZ/V2H, without a fan at temperatures comparable to competitor products equipped with fans. (Figure 6)

 

Figure 6: Comparison of Heat Generation between a Fanless RZ/V2H Board and a GPU with Fan.

EXAMPLES OF APPLICATIONS

For example, SLAM (Simultaneously Localization And Mapping), one of the typical robot applications, has a complex configuration that requires multiple program processes for robot position recognition in parallel with environment recognition by AI processing. The Renesas DRP enables the robot to switch programs instantaneously, and parallel operation with an AI accelerator and CPU has proven to be about 17 times faster than CPU operation alone, and to reduce power consumption to 1/12 the level of CPU operation alone.

CONCLUSIONS

Renesas developed RZ/V2H, a unique AI processor that combines the low power and flexibility required by endpoints, with processing capabilities for pruning AI models, and 10 times more power efficient (10 TOPS/W) than the previous products.

Renesas will release products in a timely manner responding to the AI evolution, which is expected to become increasingly sophisticated, and will contribute to deploy systems that respond to end-point products in a smart and real-time manner.

MORE NEWS

OnePlussan uusin houkuttaa jättiakulla ja 165 hertsin näytöllä

OnePlus on julkistanut uuden OnePlus 15R -älypuhelimen, joka sijoittuu yhtiön mallistossa lippulaivojen alapuolelle mutta tuo silti mukanaan hyvän suorituskyvyn, erittäin suuren akun ja nopean AMOLED-näytön. OnePlussan mukaan 15R on suunnattu käyttäjille, jotka hakevat huippuluokan suorituskykyä ja pitkää käyttöaikaa kilpailukykyisempään hintaluokkaan.

Muistit kallistuvat – ensi vuodesta tulee vaikea kiinalaisille valmistajille

Älypuhelinmarkkina kääntyy uudelleen laskuun vuonna 2026, ja kehityksen suurin yksittäinen ajuri on muistipiirien voimakas hinnannousu. Counterpoint Researchin tuoreen ennusteen mukaan globaalit älypuhelintoimitukset supistuvat ensi vuonna 2,1 prosenttia, kun DRAM- ja NAND-muistien kallistuminen nostaa laitteiden valmistuskustannuksia – ja osuu erityisen kovaa kiinalaisiin valmistajiin.

Vielä ehdit mukaan joulukuun OPPO-kisaan

Uusi ETNdigi 2/2025 pureutuu tämän hetken puhutuimpiin teknologia-aiheisiin: tekoälyyn, turvallisuuteen, sulautettuihin järjestelmiin ja suomalaisen elektroniikka-alan tulevaisuuteen. Vankka paketti on tuttuun tapaan luettavissa ilmaiseksi. Lue lehti ja osallistu joulukuun kisaan.

Patentit kertovat: Suomi on suurmaa kvanttiteknologiassa

Suomi kuuluu Euroopan viiden kärkimaan joukkoon kvanttiteknologiaan liittyvissä patenttihakemuksissa. Tämä käy ilmi Euroopan patenttiviraston (EPO) ja Taloudellisen yhteistyön ja kehityksen järjestön (OECD) tuoreesta Mapping the global quantum ecosystem -tutkimuksesta. Patenttidata osoittaa, että suomalainen kvanttiosaaminen ei ole vain tutkimuksellisesti vahvaa, vaan myös yhä aktiivisemmin suojattua ja kaupallistamiseen tähtäävää.

Renesas yhdistää autojen järjestelmät yhdelle prosessorille

Renesas tuo autoelektroniikkaan merkittävän uudistuksen, kun yhtiön uusi R-Car Gen 5 X5H -järjestelmäpiiri on suunniteltu ajamaan auton keskeisiä järjestelmiä rinnakkain yhdellä prosessorilla. Aiemmin erillisillä ohjaimilla toteutetut ADAS-toiminnot, viihde/infotainment, tekoälypohjainen käyttöliittymä ja ajoneuvon gateway-tehtävät voidaan nyt yhdistää samaan laskenta-alustaan.

Tekoälybuumi jatkuu – Keysight lisää apurit RF-suunnitteluun

Keysight Technologies tuo tekoälyavusteiset Chat- ja Copilot-toiminnot Advanced Design System (ADS) -suunnitteluohjelmistoonsa. Uudet virtuaaliapurit on tarkoitettu nopeuttamaan RF- ja suurtaajuussuunnittelua, madaltamaan työkalujen oppimiskynnystä ja automatisoimaan toistuvia työvaiheita – ilman että suunnitteludata poistuu yrityksen omasta IT-ympäristöstä.

Bittium jatkaa armeijan analogisten radioiden uusimista

Bittiumin tytäryhtiö Bittium Wireless Oy jatkaa Puolustusvoimien käytössä olevien analogisten kenttäradioiden korvaamista uuden sukupolven ohjelmistoradioilla. Yhtiö on saanut Puolustusvoimilta tilaukset Bittium Tough SDR -sotilas- ja ajoneuvoradioista, niihin liittyvistä varusteista sekä ohjelmistojen jatkokehityksestä. Tilausten kokonaisarvo on noin 15,9 miljoonaa euroa, josta itse radioiden osuus on noin 12,4 miljoonaa euroa. Toimitukset ja kehitystyö ajoittuvat vuosille 2025–2026.

Älylaseille uudenlainen yhden sirun mikronäyttö

OMNIVISION on esitellyt uuden OP03021-mikronäytön, joka on suunnattu seuraavan sukupolven älylaseihin ja kevyisiin AR-ratkaisuihin. Yhtiön mukaan kyseessä on alan ainoa täysvärinen, field-sequential-tyyppinen LCOS-näyttö, jossa itse pikselimatriisi, ohjainpiirit ja ruutumuisti on integroitu samalle sirulle. Ratkaisu tähtää ennen kaikkea erittäin alhaiseen tehonkulutukseen ja pieneen kokoon, joita molempia tarvitaan älylaseissa.

Tämän takia HDMI-kaapeli ei katoa minnekään

HDMI on yksi kulutuselektroniikan menestyksekkäimmistä rajapinnoista. Se on levinnyt televisioihin, näyttöihin, digibokseihin, pelikonsoleihin ja ammattikäyttöön poikkeuksellisen laajasti. Syy ei ole tekninen hienous tai aggressiivinen markkinointi, vaan yksinkertainen lupaus: HDMI vain toimii.

Rustia ja C++:aa voidaan ajaa samalla auton ohjaimella

Autoteollisuuden pitkään C- ja C++-kieliin nojaava ohjelmistokehitys saa nyt konkreettisen vaihtoehdon. HighTec ja Intellias ovat osoittaneet, että Rust-koodia voidaan integroida suoraan AUTOSAR Classic -ympäristöön ja ajaa rinnakkain C/C++-sovellusten kanssa samalla auton MCU-ohjaimella.

Millisekunnit ratkaisevat endoskopiassa

Kun tekoälyä aletaan hyödyntää endoskopiassa kliinisesti merkittävällä tavalla, laskenta-alustan vaatimukset muuttuvat perustavanlaatuisesti. Tekoälyn on reagoitava yhden videoruudun aikana – käytännössä millisekunneissa – jotta havainnosta on kliinistä hyötyä. Advantechin asiakascase osoittaa, että vaatimuksiin voidaan vastata kompaktilla laskenta-alustalla eli yhden kortin tietokoneella.

Satelliiteista tulee olennainen osa 6G-verkkoja

Satelliittiverkot eivät ole enää 6G:n lisäosa, vaan niistä on tulossa kiinteä ja natiivisti integroitu osa tulevia mobiiliverkkoja. EU-rahoitteisen 6G-NTN-hankkeen työn tulokset osoittavat, että seuraavan sukupolven 6G-verkot rakennetaan alusta lähtien yhdistämään maa- ja satelliittiverkot yhdeksi kokonaisuudeksi.

TME ja Zuken liittävät komponenttidatan piirilevysuunnitteluun

Zuken ja puolalainen komponenttijakelija Transfer Multisort Elektronik (TME) ovat solmineet strategisen yhteistyön, joka tuo reaaliaikaisen komponenttidatan suoraan piirilevysuunnitteluun. Integraatio koskee Zukenin eCADSTAR- ja CADSTAR-työkaluja ja yhdistää suunnittelun aiempaa tiiviimmin komponenttien hankintaan.

Mistä Jollan yllättävä suosio kertoo?

Kotimaisen Jollan uusi älypuhelin on noussut yllättäväksi menestykseksi jo ennakkotilausvaiheessa. Yrityksen mukaan puhelinta on myyty yli 5 000 kappaletta viikossa lähes täysin orgaanisesti, vain 2 500 euron digimarkkinointibudjetilla. Kyse ei vaikuta olevan vain yksittäisestä laitelanseerauksesta, vaan laajemmasta ilmiöstä. Eurooppalaiselle, omissa käsissä olevalle älypuhelimelle näyttää olevan todellista kysyntää.

Visual Studio Code muuttuu agenttialustaksi

Microsoft on vienyt Visual Studio Coden uudelle tasolle. Joulukuussa julkaistu VS Code 1.107 muuttaa suositun koodieditorin yksittäisestä AI-avustajasta moniagenttiseksi kehitysalustaksi, jossa useat tekoälyagentit voivat työskennellä rinnakkain saman projektin parissa.

Sähkön hinnannousu tappoi piin jalostamisen Saksasta

Korkeat sähkön hinnat yhdistettynä murskaavaan kilpailuun Kiinasta ovat johtaneet siihen, että Saksan viimeinen piinjalostamo lopettaa toimintansa vuodenvaihteessa, kirjoittaa Frankfurter Allgemeine Zeitung (FAZ).

Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita

MIKROE on nostanut mikroBUS-ekosysteemin teholuokan uudelle tasolle tuomalla markkinoille BLDC FOC 2 Click -kortin, jolla voidaan ohjata jopa 15 ampeerin virtoja vaativia kolmen vaiheen BLDC-moottoreita. Kyse ei ole enää pelkästä signaalitason evaluaatiokortista, vaan ratkaisusta, joka soveltuu myös aitoihin teollisiin ja ajoneuvoluokan sovelluksiin.

Näin peliohjaimen virrankulutus kutistuu

Peliohjainten akunkestoa voidaan parantaa merkittävästi uuden anturitekniikan avulla. Belgialainen Melexis on esitellyt MLX90296-lineaarisen Hall-anturin, joka on suunniteltu erityisesti mikroteholuokan, paristokäyttöisiin sovelluksiin – ja osuu suoraan peliohjainten liipaisimien, joystickien ja painikkeiden tarpeisiin.

ChatGPT:n virrankulutuksella ladattaisiin kaikki Suomen sähköautot lähes 2000 kertaa

Tekoälypalvelu ChatGPT:n energiankulutus nousee mittakaavaan, jota on vaikea hahmottaa ilman konkreettisia vertailuja. Tuoreiden Bestbrokersin keräämien arvioiden mukaan ChatGPT käyttää käyttäjäkyselyihin vastaamiseen noin 17,2 terawattituntia sähköä vuodessa. Suomen mittakaavassa tämä on huomattava määrä energiaa.

Pienet keraamiset antennit sujuvasti eri radioille

Taoglas on laajentanut sulautettujen antennien valikoimaansa tuomalla markkinoille uusia LTCC-pohjaisia (Low Temperature Co-fired Ceramic) siruantennimalleja, jotka on optimoitu eri radiotekniikoille mutta nimenomaan moniradiolaitteisiin. Uudet ILA.257-, ILA.68- ja ILA.89-antennit on suunniteltu Wi-Fi 6/7-, UWB- ja ISM/LPWAN-yhteyksiin tilanteissa, joissa tilaa on vähän ja useat radiot toimivat samassa laitteessa.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • OnePlussan uusin houkuttaa jättiakulla ja 165 hertsin näytöllä
  • Muistit kallistuvat – ensi vuodesta tulee vaikea kiinalaisille valmistajille
  • Vielä ehdit mukaan joulukuun OPPO-kisaan
  • Patentit kertovat: Suomi on suurmaa kvanttiteknologiassa
  • Renesas yhdistää autojen järjestelmät yhdelle prosessorille

NEW PRODUCTS

  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
 
 

Section Tapet