ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # Double square

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Tekoälyn vaatima datan tallennus haltuun NAND-flashilla

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 17.01.2025
  • Devices
  • Embedded
  • Artificial Intelligence

Tekoälyn yleistyminen haastaa datan tallennusratkaisujen rajoja. Tuotekehityksellään Silicon Motion pyrkii vastaamaan tekoälyn asettamiin kasvaviin tallennusvaatimuksiin.

Artikkelin on kirjoittanut Silicon Motionin tallennusratkaisujen liiketoiminnasta vastaava Nelson Duann. Hänellä on sähköinsinöörin tutkinto Stanfordin yliopistosta. Valmistumisensa jälkeen DUann työskenteli vuosia piirisuunnittelijana Sun Microsystemsissä. Silicon Motionin palveluksessa Duann on ollut jo yli 17 vuotta.

Tekoälystä on tullut lyhyessä ajassa päivittäiseen elämään vaikuttava asia, joka on läsnä kaikkialla älypuhelimista terveydenhuoltoon. Duann kertoo, että ihmiset törmäävät tekoälyyn mitä erilaisimmissa yhteyksissä. He saavat siitä myönteisiä kokemuksia kuten reaaliaikaisia kielenkäännöksiä, nopeampaa potilasluokittelua terveydenhuollossa ja parempilaatuisia digitaalisia kuvia. Nämä kaikki kykyyn liikuttaa ja käsitellä suuria määriä dataa hyvin nopeasti.

Tekoälyn nopea läpimurto – niin verkon reunalla kuin pilvipalveluissakin – edellyttää, että datansiirto tapahtuu pidäkkeettömästi. Tekoälyllä tapahtuva tietojen käsittely edellyttää suunnattomasti kapasiteettia ja nopeutta etenkin, kun generatiivisten tekoälytyökalujen tapaiset tekoälysovellukset alkavat yleistyä. Näillä työkaluilla voidaan tehdä tekstiä, kuvia, videoita, audioita ja ohjelmistoja. Tekoälyä tulee löytymään kaikkialta pienen pienistä päälle puettavista sovelluksista erittäin paljon tehoa vaativiin sovelluksiin kuten genomin sekvensointiin. Olemme tällä hetkellä murroskohdassa, jossa tekoäly on juurtumassa kaikille elämänalueille.

Laskentateho vaatii kehittyneitä laitteita

Siirtyminen tekoälyn käyttämisestä lähinnä luokittelun työkaluna toimimisesta nykyisiin generatiivisiin paljon laskentatehoa vaativiin käyttökohteisiin on tapahtunut laitteistojen kehittymisen ansiosta. Yhä nopeampien prosessorien ja heterogeenisen tietojenkäsittelyn tarpeen asettamat vaatimukset ovat johtaneet erityisten tekoälykiihdyttimien tuotekehitykseen. Nelson Duann korostaa erityisesti muistitekniikoissa tapahtunutta kehitystä. Nopeampien muistiliitäntöjen ja suuremman muistikapasiteetin kehitystyö on ollut olennainen osa tekoälyn läpimurrossa.

Tekoälyn vaatimukset datansiirrossa ovat lisänneet merkittävästi suurempien liitäntäkaistaleveyksien ja tehokkaampien muistiarkkitehtuurien kysyntää. Tekoäly sekä kuluttaa että synnyttää valtavia määriä dataa, erityisesti kun kyseessä on generatiivinen tekoäly, jossa tuotoksia – kuten syntetisoituja kuvia, audioita ja videoita - syntyy valtavia määriä.

Tekoälyn vaikutus tallennuskapasiteettiin

Tekoälysovellusten, erityisesti generatiivisen tekoälyn kuten ChatGPT:n, yleistyminen on lisännyt painetta tallennusjärjestelmien kehittämiseen. Useimmat nykyiset tekoälysovellukset perustuvat pilvipalveluihin, joita ylläpitävät massiivisissa datakeskuksissaan Googlen, Microsoftin ja Metan kaltaiset tekniikkajätit. Tällaiset datakeskukset pitävät sisällään runsaasti laitteistoja, jotka pystyvät suoriutumaan tekoälyn vaatimista työkuormista.

Kun tekoälyä aletaan käyttää enenevässä määrin edge-alustoilla kuten PC-koneissa, älypuhelimissa ja jopa autoissa tallennusta ja käsittelyä koskevat vaatimukset kuitenkin muuttuvat. Duann painottaa, että yksityisyyteen ja muihin tekijöihin liittyvät kysymykset ohjaavat tätä muutosta kohti edge-tekoälyä. Edge-tekoäly auttaa suojaamaan käyttäjän yksityisyyttä tehokkaammin varmistamalla, että tekoälyprosessointi tapahtuu paikallisesti laitteissa, ja tämä lisää olennaisesti muisti- ja prosessointitehon tarvetta arkipäivän kuluttajalaitteissa.

NAND-muistin kehitysnäkymät tekoälysovelluksissa

Siirtyessään kohti verkon reunalaitteita tekoäly tarvitsee tallennusratkaisuja, joiden on pystyttävä vastaamaan tiheyteen, nopeuteen ja suoritustehoon kohdistuviin yhä lisääntyviin vaatimuksiin. Duann korostaa NAND-flash-tekniikan asemaa, kun halutaan vastata mainittuihin vaatimuksiin, ja siihen liittyviä innovaatioita kuten TLC (Three-Level Cell) ja QLC (Quad-Level Cell) -rakenteilla aikaan saatavia kapasiteetin lisäyksiä. Duannin mukaan nykyisillä 3D NAND -pinoamistekniikoilla saadaan toteutettua yli 200 kerrosta ja teratavun SSD-levyt alkavat olla arkipäivää.

Silicon Motion on johtavien NAND-flash-tekniikan kehittäjien joukossa. Yhtiö julkisti ensimmäisenä QLC NAND SSD:tä tukevan ohjaimen, joka täyttää suorituskyvyn ja kestävyyden osalta tekoälysovelluksille asetetut tiukat standardit. Laajat kielimallit (LLM), kuten GPT, ovat esimerkkinä siitä, kuinka paljon tekoäly voi kuormittaa tallennusjärjestelmiä. Miljardeine parametreineen nämä muunninpohjaiset mallit vaativat valtavasti muistia ja jatkuvasti tapahtuvien luku- ja kirjoitusoperaatioiden suorittamista opetus- ja päättelyjaksojen aikana. Duann huomauttaa, että kun LLM-kielimallit ja muut generatiiviset mallit kehittyvät, NAND-muistien on pystyttävä vastaamaan nopeuden, kapasiteetin ja suoritustehon osalta yhä suurempiin vaatimuksiin.

Silicon Motionin tekoälyyn liittyvä strategia

Vastatakseen tekoälyn kasvavaan merkitykseen kuluttajalaitteissa Silicon Motion on keskittynyt kehittämään yhä nopeampia ja suuremman kapasiteetin omaavia muistiratkaisuja, jotka kuluttavat vähemmän tehoa. Yhtiö on sitoutunut parantamaan SSD:n tiheyttä etsien samalla innovatiivisia tapoja kasvattaa kapasiteettia ilman tehonkulutuksen lisääntymistä.

Yksi Silicon Motionin painopistealue on hyödyntää yhtiön käyttämien piirivalmistajien tarjoamia edistyneimpiä prosessigeometrioita ja uusia tekniikoita kuten tehosaarekkeita (power island) piirien toiminnan hallinnassa. Lisäksi yhtiö tutkii kehittyneitä datan organisoinnin menetelmiä kuten FDP (Flexible Data Placement) -sijoittelua SSD-levyjä ja ZNS (Zone Name Space) -sektorointia mobiilisovelluksia varten, jolloin saadaan tallennusratkaisut sovitettua eri laitteiden erilaisia vaatimuksia vastaaviksi.

Duann mainitsee äskettäin julkistetun UFS 4.0 -standardia tukevan SM2756-ohjaimen esimerkkinä Silicon Motionin innovaatioista. Vähävirtaisessa 6 nanometrin prosessissa valmistettava SM2756-ohjain tukee peräkkäisiä 4300 megatavun luku- ja yli 4000 megatavun kirjoitusnopeuksia sekunnissa ja se voi hallita jopa 2 teratavun 3D TLC ja QLC NAND -flasheja – mikä tekee siitä mitä soveliaimman tekoälyn mobiilisovelluksiin.

Tuotekehitys jatkuu

Kun tekoälyn kehittyminen jatkuu, datan tallennukseen liittyvät haasteet voimistuvat. Laajat tekoälymallit kuten LLM:t vaativat valtavan määrän datansiirtoa laitteiden ja pilvipalveluiden välillä, jolloin korostuu toiminnallinen ja energiatehokas suorituskyky. Duann painottaa Silicon Motionin vankkaa osaamista NAND-flash-tekniikan hallinnasta, mikä on olennaista pyrittäessä vastaamaan näihin haasteisiin.

Jatkossa Silicon Motionin tarkoitus on panostaa sopivien laiteohjelmistojen kehitykseen, suoritustehon parantamiseen sekä viimeisimpien liitäntöjen kuten tekoälykännyköiden UFS 4.0:n ja tekoäly-PC:iden vähävirtaisten SSD-ohjaimien PCIe Gen5:n tukemiseen. Yhtiön MonTitan SSD -ohjainalusta on myös asemoitu tukemaan tekoälyn datan keskustallennuksen erittäin suuria vaatimuksia.

Duann summaa, että tekoäly on nyt vahvassa myötätuulessa, jonka suunta on kohti reunalaitteita. Jokainen mobiilikäyttäjä tulee ennen pitkää ajamaan henkilökohtaisia tekoälymallejaan omilla kännyköillään ja tarvitsee massiivista tallennuskapasiteettia, joka pystyy hallitsemaan entistä nopeammin datansiirtoa energiatehokkuuden kärsimättä. Silicon Motion vastaa näihin haasteisiin kehittämällä jatkuvasti uusia muistirakenteita ja -tekniikoita.

Kun tekoäly jatkuvasti saavuttaa uusia vaikutusalueita, Silicon Motion on sitoutunut edistämään muistiratkaisuja, jotka mahdollistavat seuraavan sukupolven tekoälysovellukset – ovat ne sitten datakeskuksissa, verkon reunalaitteissa tai taskuissa olevissa älykännyköissä.

MORE NEWS

Tulevaisuuden autoa ohjaa RISC-V

Autojen elektroniikassa on käynnissä merkittävä arkkitehtuurimuutos. Infineon tuo avoimen RISC-V-käskykanta-arkkitehtuurin Aurix-mikro-ohjaimiinsa ja pyrkii yhdistämään auton eri ohjausjärjestelmät yhteiselle alustalle. Uusi Aurix RC1 on suunniteltu ohjelmistomääriteltyihin autoihin, joissa yhä useampia toimintoja hallitaan keskitetysti ja päivitetään ohjelmistolla.

CRA tulee mukaan flash-muistien kehitykseen

EU kyberkestävyyssäädös CRA muuttaa myös elektroniikan komponenttivalmistajien toimintaa. Taiwanilainen Winbond on kehittänyt tietoturvallisille flash-muisteilleen kokonaisuuden, joka auttaa laitevalmistajia täyttämään EU uudet kyberturvallisuusvaatimukset. Ratkaisua esitellään Münchenin Electronica-messuilla.

GaN-transistorin resistanssi putoaa alle milliohmin

Tekoälypalvelimien ja robottien tehonsyötössä jokainen milliohmi merkitsee kasvavia häviöitä, kun virrat nousevat suuriksi. Nexperia esittelee Münchenin Electronica-messuilla uusia GaN-transistoreita, joiden johtavan tilan resistanssi painuu alimmillaan 0,32 milliohmiin.

NXP lupaa droonin toimintakuntoon puolessa tunnissa

Robottien kehitystyö voi lyhentyä kuukausista viikkoihin, kun tekoäly, anturit, moottorinohjaus ja tietoliikenne yhdistetään valmiiksi testatulle alustalle. NXP esittelee Münchenin Electronica-messuilla uutta robotiikka-alustaansa, jolla droonin ensimmäiset toiminnot voidaan valmistajan mukaan ottaa käyttöön jo puolessa tunnissa.

Sulautettu laite kestää 15 vuotta – mutta kestääkö sen muisti?

Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.

SIM-kortti katoaa teollisuuden IoT-laitteista

Teollisuuden IoT-laitteiden mobiiliyhteydet eivät enää välttämättä tarvitse fyysistä SIM-korttia tai erillistä eSIM-piiriä. STMicroelectronics on tuonut NB-IoT -moduuliinsa ohjelmistopohjaisen SIM-ratkaisun, joka yksinkertaistaa laitteiden valmistusta, käyttöönottoa ja yhteyksien hallintaa.

125 megahertsin reaaliaikainen analyysi mahtuu nyt käsimittariin

Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.

Onsemi leikkaa SiC-tehohäviöitä 35 prosenttia

Onsemi on kehittänyt uuden sukupolven piikarbiditeknologian, joka vähentää tehohäviöitä jopa 35 prosenttia ja kasvattaa tehotiheyttä 30 prosenttia edelliseen sukupolveen verrattuna. EliteSiC M4 -tekniikka perustuu uuteen trench-rakenteeseen, jota yhtiö esittelee tänään Münchenissä alkavilla Electronica-messuilla.

Piikarbidin valmistus ottaa jättiharppauksen

Infineon on ensimmäisenä puolijohdevalmistajana onnistunut valmistamaan toimivia piikarbidi- eli SiC-tehokomponentteja 300 millimetrin kiekoilla teollisessa puolijohdetehtaassa. Läpimurto voi tulevaisuudessa alentaa merkittävästi SiC-komponenttien valmistuskustannuksia ja parantaa niiden saatavuutta.

Euroopan varustautuminen näkyy myös Electronica-messuilla

Euroopan elektroniikkateollisuus kokoontuu tänään Müncheniin maailman suurimmille ammattielektroniikan messuille. Electronica 2026 korostaa tekoälyä, energiatehokkuutta ja sähköistyvää yhteiskuntaa, mutta taustalla vaikuttaa myös Euroopan kiihtyvä varustautuminen. Droonit, tutkat ja elektroninen sodankäynti tarvitsevat yhä enemmän puolijohteita, antureita ja muuta elektroniikkaa.

Tekoäly jakaa piirilevyteollisuuden kahtia

Yole Groupin mukaan maailman piirilevymarkkinat kasvavat 88 miljardista 140 miljardiin dollariin vuoteen 2031 mennessä. Keskimääräinen kahdeksan prosentin vuosikasvu peittää kuitenkin alleen suuren rakennemuutoksen, sillä tekoälypalvelimien tarvitsemat vaativat piirilevyt kasvavat moninkertaista vauhtia perinteisiin ratkaisuihin verrattuna.

Nigel laajenee edullisempiin PXI-kortteihin

Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.

Tekoäly kirjoittaa koodia nopeammin kuin ihminen ehtii tarkastaa

Tekoäly on kiihdyttänyt ohjelmistokehitystä voimakkaasti, mutta samalla se on synnyttänyt uuden pullonkaulan. Koodia syntyy nyt nopeammin kuin sitä ehditään tarkastaa ja hyväksyä. Ohjelmistokehityksen tuottavuutta mittaavan LinearB:n tutkimuksen mukaan tekoälyagenttien tekemät koodimuutokset odottavat katselmointia yli viisi kertaa pidempään kuin muut muutokset.

Kolme teollisuuden Ethernet-protokollaa samassa moduulissa

Texas Instruments on julkistanut kompaktin tietoliikennemoduulin, joka tukee EtherCAT-, EtherNet/IP- ja Profinet-protokollia samalla laitteistolla. Käytettävä protokolla voidaan vaihtaa ohjelmistopäivityksellä ilman piirilevyn uudelleensuunnittelua.

Yksi tehdas käänsi Euroopan elektroniikkatuotannon kasvuun

Euroopan elektroniikan sopimusvalmistus kasvoi 4,7 prosenttia vuonna 2025. Kasvun taakse kätkeytyy kuitenkin huomattavasti heikompi markkinatilanne. Foxconnin yksi tehdas Unkarissa kasvatti datakeskuslaitteiden tuotantoaan niin voimakkaasti, että se käänsi koko Euroopan tilastot plussalle.

Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan

Schneider Electric tuo ohjelmistopohjaisen arkkitehtuurin keskijännitekojeistoihin. Tavoitteena on nopeuttaa erityisesti datakeskusten sähkönjakelujärjestelmien valmistusta ja käyttöönottoa. Yhtiön mukaan uusi ratkaisu voi lyhentää käyttöönottoon kuluvaa aikaa jopa puoleen.

Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle

Belgialainen e-peas on julkistanut kolme virranhallintapiiriä, joiden avulla laitevalmistaja voi toteuttaa samalla piirilevyllä sekä ympäristöenergiaa hyödyntävän että tavallisella USB-latauksella toimivan laitteen. Ratkaisu helpottaa esimerkiksi langattomien näppäimistöjen, hiirten ja IoT-antureiden eri tuoteversioiden kehittämistä.

Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit

Elektroniikan miniatyrisointi kasvattaa komponenttien lämpökuormitusta. Puolalainen komponenttijakelija TME nostaa esiin Panasonicin passiivikomponentit, joiden avulla voidaan hallita lämpenemistä ja säilyttää piirien sähköiset ominaisuudet tiheästi pakatuissa rakenteissa.

Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin

– Jos perustaisin yritystä nyt, olisin enemmän amerikkalainen. Aloittaisin myyntityön paljon aikaisemmin, jo ennen kuin tuote on valmis, sanoo Enfucen toimitusjohtaja Denise Johansson. Yli 30 miljoonan euron liikevaihtoon kasvaneen maksuteknologiayhtiön perustaja muuttaisi myös suhtautumistaan ulkopuoliseen rahoitukseen. Johansson palkittiin torstaina yhdessä Monika Liikamaan kanssa Vuoden Ohjelmistoyrittäjänä.

Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

Linux-palvelinten SSH-etäyhteyksistä on löytynyt kriittinen haavoittuvuus, jonka avulla hyökkääjä voi kirjautua järjestelmään ilman oikeaa salasanaa. Yllättävästi hyökkäys onnistuu syöttämällä poikkeuksellisen pitkä salasana. OpenSSH-projekti on julkaissut kiireellisen korjauksen ja kehottaa haavoittuvien järjestelmien ylläpitäjiä toimimaan välittömästi.

45 46 # puffbox mobox till tme native
Oct Nov   # puffbox mobox till square
2026  # mobox för double square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tulevaisuuden autoa ohjaa RISC-V
  • CRA tulee mukaan flash-muistien kehitykseen
  • GaN-transistorin resistanssi putoaa alle milliohmin
  • NXP lupaa droonin toimintakuntoon puolessa tunnissa
  • Sulautettu laite kestää 15 vuotta – mutta kestääkö sen muisti?

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet