TSMC esitteli Pohjois-Amerikan teknologiaseminaarissaan seuraavan sukupolven A14-prosessinsa, joka vie prosessoritekniikan uudelle 1,4 nanometrin aikakaudelle. Samalla yhtiö julkisti myös uuden N4C RF -prosessin, joka tuo neljän nanometrin valmistustekniikan radioyhteyksiä hyödyntäviin siruihin.
A14-prosessi tarjoaa jopa 15 % nopeuden kasvun tai 30 % pienemmän virrankulutuksen verrattuna tulevaan, tämän vuoden lopulla volyymituotantoon ehtivään N2-prosessiin. A14-prosessi hyödyntää toisen sukupolven GAAFET-nanokalvo-transistoreita sekä uutta NanoFlex Pro -standardisoluarkkitehtuuria, ja sen avulla lohkot voidaan pakata yli 20 % tiheämpään kuin aiemmin. Massatuotanto alkaa vuonna 2028.
A14 on suunniteltu erityisesti tekoälyratkaisuihin ja korkean suorituskyvyn laskentaan, mutta sen odotetaan myös mullistavan älypuhelinten sisäistä AI-suorituskykyä. Tulevassa A14P-versiossa TSMC aikoo ottaa käyttöön myös takapuolen tehonsyötön (Backside Power Delivery), joka parantaa virransiirron tehokkuutta entisestään.
Samaan aikaan TSMC uudistaa myös radioyhteyksiin perustuvia järjestelmäpiirejä uudella N4C RF -prosessilla. Tämä neljän nanometrin RF-teknologia tuo jopa 30 % säästöä sekä tehonkulutuksessa että pinta-alassa verrattuna aiempaan N6RF+-versioon. Uusi prosessi mahdollistaa kehittyneempien RF-ominaisuuksien ja digitaalisen logiikan yhdistämisen samaan siruun, tehden siitä ihanteellisen ratkaisun WiFi 8 -standardin ja tekoälyä hyödyntävien True Wireless Stereo -kuulokkeiden kaltaisille sovelluksille. N4C RF -prosessi siirtyy ns. riskituotantoon vuoden 2026 ensimmäisellä neljänneksellä.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.