ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Tekoälypäättely siirtyy verkon reunalle

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 24.03.2025
  • Devices
  • Embedded
  • Networks

Tekoälyverkkojen kehityksestä yli vuosikymmen sitten lähtien ne ovat sulautuneet osaksi modernia elämää – robotiikasta suuriin kielimalleihin. Tekoälyssä "päättely" tarkoittaa mallin kykyä tehdä päätöksiä reaaliaikaisen datan perusteella. Kun datalähteen lähelle sijoitetaan vähävirtainen tietokone, jossa on päättelyä nopeuttava kiihdytin, paranevat nopeus, itsenäisyys, tietoturva ja yksityisyys.

SMARC-moduuli on kompakti, vähävirtainen tietokone-moduuli, joka on suunniteltu sulautettuihin reunalaitteisiin. Pienen kokonsa, skaalautuvuutensa ja kehittyneitä tekoäly- ja virtualisointiteknologioita tukevan rakenteensa ansiosta SMARC-moduulit sopivat erinomaisesti teollisuus-, lääketiede- ja IoT-sovelluksiin, joissa vaaditaan energiatehokkuutta ja luotettavaa suorituskykyä.

Nyt SMARC Computer-on-Module -ratkaisuille on avautumassa uusia mahdollisuuksia vähävirtaisessa laskennassa Intelin merkittävästi parantuneiden Core i -prosessoreiden ansiosta. Uudet "Amston Lake" Atom x7000RE -sirut tarjoavat huomattavaa suorituskykyä pysyen samalla tehonkulutusrajojen sisällä – jopa 49 % parannus yhden säikeen ja 61 % monisäikeisten sovellusten suorituskyvyssä [2].

Vieläkin vaikuttavampi on 9,83-kertainen parannus kuvien luokittelussa, mikä tuo todellisen tekoälypäättelyn reunalaskennan ja sulautettujen tietokoneiden, kuten SMARC-moduulien, ulottuville.

Amston Lake -prosessoreissa Intel hyödyntää nyt standardoitua “Gracemont”-mikroarkkitehtuuria tehokkuusytimissään (E-cores), mahdollistaen kehittyneiden x86-ekosysteemin AI-ominaisuuksien, kuten Vector Neural Network Instructions (VNNI), käytön jopa 15 watin tehoisissa vähävirtaisissa järjestelmissä – ominaisuuksia, jotka aiemmin olivat rajoittuneet huomattavasti tehokkaampiin järjestelmiin.

Tekoälypäättelyn laajentuminen vähävirtaisiin järjestelmiin mahdollistaa teollisuusvalmistajille älykkäämpien ja tehokkaampien järjestelmien käyttöönoton. Tekoälypohjaiset sovellukset, kuten esineiden tunnistus ja havaitseminen, ovat muodostumassa keskeisiksi tuotantoprosessien, kuten poiminta-asettelun (pick-and-place) ja laadunvalvonnan, tehostamisessa.

Robotiikassa visuaalisen datan reaaliaikainen käsittely on elintärkeää autonomisille ohjatuille ajoneuvoille (AGV), palveluroboteille ja yhteistyöroboteille (cobot). SMARC-moduulien uuden Intel Core i -prosessoritehon ansiosta nämä järjestelmät voivat nyt käyttää entistä kehittyneempiä algoritmeja, mikä johtaa nopeampaan päätöksentekoon ja turvallisempiin toimintoihin.

Lääketieteessä kehittynyt kuvasegmentointi ja -käsittely vauhdittavat kehitystä esimerkiksi diagnostiikassa ja leikkaustekniikoissa. Esimerkiksi mobiilit ultraäänilaitteet hyötyvät nopeammasta, tekoälypohjaisesta käsittelystä, joka voi nopeuttaa diagnoosia ja parantaa potilastuloksia. Samalla tavoin tekoälyllä tehostetut turvajärjestelmät, älykkäät kaupunkivalvontaratkaisut ja jopa automaattiset kassajärjestelmät voivat hyötyä merkittävästi uusien prosessorien parantamasta kuvien luokittelukyvystä.

 

Artikkeli on kokonaisuudessan luettavissa uudesta ETNddigi-lehdestä täällä.

AI INTERFERENCE MOVES CLOSER TO THE EDGE

Florian Drittenthaler, congatec

Since their development over a decade ago, artificial neural networks have integrated into modern life, from robotics to LLMs. In AI, "inference" is a model’s ability to make decisions from live data. Using a low-power computer with an inference accelerator near the data source enhances speed, autonomy, security, and privacy.

A SMARC (Smart Mobility ARChitecture) module is a compact, low-power computer-on-module designed for embedded edge systems. Its small form factor, scalability, and support for advanced AI and virtualization technologies make SMARC modules ideal for industrial, medical, and IoT applications requiring energy efficiency and robust performance. 

New breakthroughs are now possible for low-power computing in SMARC Computer-on-Modules with Intel’s vastly improved Core i processors. The new “Amston Lake” Atom x7000RE chips can deliver superior capabilities while staying within the same power constraints, offering performance gains of up to 49% in single-threaded and 61% in multi-threaded applications [2].
Even more impressive is the 9.83-fold improvement in image classification performance, making true AI inference capabilities possible on edge and embedded computers such as SMARC modules.

Inside the Amston Lake processors, Intel now offers standardized “Gracemont” microarchitecture for its Efficient-cores (E-cores), allowing the integration of sophisticated x86 ecosystem AI features like Vector Neural Network Instructions (VNNI) in low power systems up to 15 W, which were previously reserved for systems with much higher power budgets.

SMARTER, AI-DRIVEN INDUSTRIAL SYSTEMS

The expansion of AI inference logic into low-power systems allows industrial manufacturers to adopt smarter, more efficient systems. AI-powered applications, including object recognition and detection, are becoming essential in improving production processes, such as in pick-and-place operations or quality assurance tasks. In robotics, the ability to process visual data in real-time is essential for autonomous guided vehicles (AGVs), service robots, and collaborative robots (cobots). With the performance boost offered by the new Intel Core i processors in SMARC modules, these systems can now handle more advanced algorithms, leading to faster decision-making and safer operations.

In medical technology, advanced image segmentation and processing are driving progress in fields such as diagnostics and surgery. For instance, mobile ultrasound devices benefit from faster AI-driven processing, which can accelerate diagnosis and enhance patient outcomes. In a similar vein, AI-enhanced security systems, smart city surveillance, and even automated checkout terminals in retail environments could see significant improvements thanks to the enhanced image classification capabilities offered by these new processors.

congatec’s SMARC modules come with a firmware-integrated hypervisor, enhancing cybersecurity and simplifying virtualization.

STREAMLINED AI DEVELOPMENT WITH INTEL´S ECOSYSTEM

One of the standout features of Intel’s new generation of processors is how easily developers can implement AI technologies across a broad range of applications. Developers already familiar with Intel’s AI inference logic in high-performance systems can now easily transfer that technology to compact, low-power designs with industrial temperature tolerance (-40°C to +85°C). This is because the CPUs, with up to 8 E-cores and the Intel Gen 12 UHD GPU with 32 execution units, are the same as those found in higher-end processors using the Gracemont microarchitecture, which also supports INT8 deep learning inference.

This streamlined development process is particularly valuable for applications where low power consumption and industrial temperature tolerance are critical factors. The standardization of AI-related features, such as VNNI and AVX2 instruction sets, across Intel’s product range means that developers can focus on the unique aspects of their applications, speeding up time to market while maintaining high levels of performance and security. A full suite of tools can also be leveraged, from kernels to toolkits like OpenVino, to quickly bring AI capabilities to their systems without having to invest heavily in custom software development.

ENHANCED FLEXIBILITY AND SECURITY THROUGH VIRTUALIZATION

With Intel doubling the number of E-cores in the Amston Lake processors, this significantly expands the options for virtualization, a technology that offers both flexibility and security in industrial and embedded systems. By consolidating multiple systems onto a single piece of hardware, companies can reduce costs and increase efficiency while maintaining strict separation between different operational functions. This separation is crucial for enhancing cybersecurity, particularly in systems that must comply with regulations like the Cyber Resilience Act.

Virtualization also simplifies system management by allowing developers to create isolated virtual environments for tasks like maintenance or updates. This ensures that critical operations can continue running without interruption, improving both system availability and reliability. For industries relying on the Industrial Internet of Things (IIoT), the ability to run maintenance tasks on a virtual machine separate from the primary system can help reduce downtime and enhance overall system resilience.

SMARC modules are designed with application carriers and cooling solutions, ready for series production and out-of-the-box use.

HYPERVISON-ON-MODULE SOLUTION FOR SMARC MODULES

Taking virtualization one step further, congatec has introduced a unique feature with its Hypervisor-on-Module technology in its conga-SA8 SMARC module. By integrating a hypervisor directly into the SMARC module’s firmware, congatec simplifies the implementation of virtual machines, reducing the development burden and enabling more secure, cost-effective, and durable solutions. This feature also supports real-time capabilities, which are essential in industrial environments where precise timing and synchronization are required.

With this technology, congatec offers developers a ready-made solution for creating virtualized systems that meet the highest standards of cybersecurity and reliability. Whether the system demands real-time functionality or not, this approach provides a higher level of security compared to traditional containerization methods. Each virtual machine operates independently, creating isolated environments that prevent the spread of threats across the system.

congatec also offers an aReady.COM version of the conga-SA8, allowing customers to purchase pre-configured modules tailored to their needs. For instance, these modules can come with Bosch Rexroth’s ctrlX OS and virtual machines for tasks like real-time control, HMI, AI, IIoT data exchange, firewall, and maintenance or management functions – ready for immediate use. The new SMARC modules are also fully compatible with multiple versions of Microsoft Windows.

The conga-SA8 is among the first SMARC modules to support Wi-Fi 6E, delivering nearly triple the data rate of Wi-Fi 5 and providing more reliable connections in congested areas. It’s also ready for TSN over Wi-Fi, ensuring deterministic connections with guaranteed throughput. This offers a cost-effective alternative to 5G or Ethernet. Designed for industrial use, the module features in-band ECC for enhanced data security and soldered DRAM for greater durability in extreme environments.

PAVING THE WAY FOR FUTURE AI INNOVATIONS

The introduction of Intel Core i processors into SMARC modules marks a significant milestone for embedded and edge computing. Adopting these more powerful SMARC modules will enable new breakthroughs wherever robust, high-performance AI inference logic is needed in small, fanless systems for use in demanding industrial environments. From industrial automation and robotics to healthcare and retail, the potential applications of this technology are vast and growing.

As AI continues to reshape industries, the ability to deploy powerful inference logic in compact, energy-efficient systems will become increasingly important. Developers now have access to an ecosystem that supports rapid implementation, allowing them to focus on innovation and differentiation.

MORE NEWS

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

Androidissa paikattiin kaksi vakavaa haavoittuvuutta

Google on julkaissut joulukuun Android-turvapäivitykset, jotka paikkaavat yhteensä yli sata haavoittuvuutta eri järjestelmäkomponenteissa. Merkittävimpiä ovat kaksi vakavaa zero-day-haavoittuvuutta, joiden Google arvioi olleen jo kohdennetun hyväksikäytön kohteena.

Lue tämä, jos suunnittelet sähköautojen tehoelektroniikkaa

Rutronik ja Bosch ovat julkaisseet uuden teknisen dokumentin, joka avaa poikkeuksellisen yksityiskohtaisesti seuraavan sukupolven piikarbiditekniikkaa. Paperi kattaa kaiken MOSFET-arkkitehtuurista kiekkokokoluokan muutokseen ja kosmisen säteilyn aiheuttamien vikojen hallintaan.

Verkkohuijarit veivät suomalaisilta viime vuonna lähes 63 miljoonaa euroa

Tuoreiden Traficomin, poliisin ja Digi- ja väestötietoviraston tilastojen mukaan suomalaisilta yritettiin huijata viime vuonna yli 107 miljoonaa euroa, ja rikolliset onnistuivat viemään siitä suuren osan. Pankkien torjuntatoimet estivät vahingoista noin 44,3 miljoonaa euroa, mutta kansalaisille syntyneet tappiot nousivat silti 62,9 miljoonaan euroon.

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla
  • Onko muisti GenAI:n pullonkaula?
  • Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön
  • Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle
  • Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet