ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 01.12.2025
  • Devices
  • Embedded

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

SiTime tunnetaan pitkään puolijohdeyrityksenä, joka valmistaa korkealaatuisia, piipohjaisia aikakomponentteja MEMS-tekniikkaan perustuen. Yrityksen valikoima on perinteisesti koostunut oskillaattoreista ja kelloista, joilla korvataan kvartsikomponentteja. Nyt se on laajentunut täysin uuteen tuoteluokkaan: Titan Platform -MEMS-resonaattoreihin.

Tämä on SiTimen ensimmäinen avaus 4 miljardin dollarin resonointimarkkinaan ja tekee yrityksestä ainoan toimijan, joka kattaa kaikki kolme kellotuksen peruskategoriaa: oskillaattorit, kellopiirit ja resonaattorit.

Rajoitteiden ylittäminen

Uudet MEMS-resonaattorit täydentävät SiTimen kattavan aikaratkaisujen portfolion. Ne tarjoavat asiakkaille kvartsia 2–3 sukupolvea pienemmän vaihtoehdon, joka samalla parantaa tehoa, luotettavuutta ja integrointimahdollisuuksia. Titan-alusta on merkittävä edistysaskel suunnittelijoille, jotka kehittävät seuraavan sukupolven pieniä, akkukäyttöisiä ja verkottuneita laitteita – kuten puettavaa elektroniikkaa, lääkinnällisiä implantteja, älykoteja ja teollista IoT:tä.

Titan-resonaattorin keskeinen etu on sen kyky kiertää kvartsin perusongelmat: suuri koko, hankala integroitavuus ja heikko kestävyys ympäristörasitusta vastaan.

Ensimmäinen silmiinpistävä ero on koko. Titan on vähintään neljä kertaa pienempi – ja 32 MHz:n taajuudella jopa seitsemän kertaa pienempi – kuin vastaava kvartsikidekomponentti. Tämä miniatyrisointi mahdollistaa huomattavasti kompaktimmat laitteet, mikä on kriittistä esimerkiksi älykelloille, sormuksessa kannettaville aktiivisuusmittareille, kuulolaitteille sekä implanttilaitteille.

Tilansäästö vapauttaa merkittävästi piirilevyalaa, jolloin suunnittelijat voivat lisätä uusia toimintoja, sensoreita tai suuremman akun ilman levykoon kasvattamista.

Joustava integrointi suunnittelijoille

Vapautunut tila ja uudet integrointimahdollisuudet mahdollistavat kaksi toteutustapaa, jotka yksinkertaistavat suunnittelua ja vievät integraation uudelle tasolle.

Ensimmäinen ja merkittävin uudistus on resonaattoripiirin liittäminen suoraan SoC/MCU-koteloon. Tällöin erillistä resonointikomponenttia ei tarvita lainkaan piirilevyllä. Tämä vähentää suunnittelun monimutkaisuutta, lyhentää kehitysaikaa, laskee valmistuskustannuksia ja poistaa useita potentiaalisia vikapisteitä.

Titan yhdessä 1210-koon kvartsiresonaattorin kanssa; kvartsikomponentti on 7× suurempi.

Jos suora yhteiskotelointi ei ole mahdollinen, Titanin erittäin pieni kotelo voidaan silti asentaa helposti piirilevylle, ja se vie vain murto-osan kvartsikomponentin tilasta.

Tämä helppo integroitavuus on erityisen hyödyllinen SoC- ja MCU-valmistajille, jotka voivat nyt tarjota asiakkailleen täydellisemmän ja erottuvamman kellotusratkaisun – kasvattaen samalla oman tuotepaletin arvoa.

Suorituskyky ja luotettavuus paranevat

Tilansäästö on vasta alkua: Titan tarjoaa myös merkittäviä suorituskykyetuja.

MEMS-resonaattori pienentää oskillaattoripiirin tehonkulutusta jopa 50 % ja nopeuttaa käynnistymisaikaa kolminkertaisesti. Tämä pidentää etenkin pienten akkukäyttöisten laitteiden, kuten aktiivisuussormusten, käyttöikää. Laitteet voivat herätä, siirtää tiedot ja palata lepotilaan murto-osassa aiemmasta ajasta.

Kvartsikiteet ovat lisäksi mekaanisesti hauraita. Titan-resonaattorit tarjoavat jopa 50× paremman iskun- ja tärinänkeston ja ovat siten lähes tuhoutumattomia vaativissa ympäristöissä. Tämä on kriittistä teollisuuden IoT-solmuille, paikannuslaitteille ja muille vaativissa olosuhteissa toimiville järjestelmille.

Titan MEMS -resonaattorit vapauttavat arvokasta piirilevytilaa olemalla jopa 7× pienempiä kuin kvartsikomponentit – tai ne voidaan integroida suoraan SoC/MCU-piiriin, jolloin erillistä resonaattoria ei tarvita lainkaan.

Titan on erittäin vakaa myös äärilämpötiloissa. Sen taajuus pysyy tiukasti vakaana −40…+125 °C lämpötiloissa, ja ikääntymisvakaus on jopa 5× parempi viiden vuoden aikana. Kvartsikomponentit määrittelevät tyypillisesti vain yhden vuoden ikääntymisen 25 °C:ssa – ja monet ehtivät vanhentua merkittävästi jo ennen asennusta.

Parempi vakaus ja ikääntymisen hallinta takaavat luotettavan ja tarkasti kellotetun toiminnan, mikä on elintärkeää pitkäikäisille ja jatkuvasti verkossa oleville laitteille.

Kaikki nämä parannukset mahdollistavat entistä pienemmät, energiatehokkaammat ja kestävämmät Edge AI -ratkaisut.

Ekosysteemin kasvun mahdollistaminen

SoC- ja MCU-valmistajille Titan mahdollistaa aidon integroinnin: resonaattorin voi sisällyttää suoraan piirin paketointiin.

Näin poistuu tarve:

– etsiä ja kvalifioida kvartsikomponentteja
– optimoida piirilevyn sijoittelua
– hallita signaaliratojen kytkeytymistä
– odottaa viikkoja kestäviä kvartsivalmistajan validointeja

Tämä lyhentää merkittävästi tuotekehityksen läpimenoaikoja ja avaa puolijohdevalmistajille uusia, korkeamman lisäarvon tuotekategorioita.

Loppuasiakkaille hyöty tulee kaikissa vaiheissa: SoC-valmistajat voivat tarjota integroidun kellotusratkaisun, mikä nostaa tuotteen keskihintaa ja poistaa asiakkaalta resonointikomponentin valintaan liittyvän tuskan. Markkinoille pääsy nopeutuu – mikä on ratkaisevaa kilpaillulla ja nopeasti muuttuvalla elektroniikkamarkkinalla.

Suunnittelijat voivat käyttää vapautuneen tilan uusiin ominaisuuksiin tai suurempiin akkuihin, ja yksinkertaisempi kokonaisuus pienentää komponenttimäärää ja valmistuskustannuksia. Titan nopeuttaa edistyneiden, luotettavien ja innovatiivisten tuotteiden kehitystä puettavista laitteista ja lääketieteestä teollisuuden IoT:hen, älykoteihin ja Edge AI -sovelluksiin.

Titan MEMS -resonaattorit mahdollistavat laitesuunnittelijoille aiempaa pienemmät, energiatehokkaammat ja kestävämmät ratkaisut – erityisesti Edge AI -sovelluksissa.

Täydellinen ajastinratkaisujen toimittaja

SiTime on erottanut Titan-MEMS-teknologian selvästi kvartsikomponenteista ja mahdollistanut puolijohdetuotannon tasalaatuisuuden ja korkean luotettavuuden. MEMS-rakenteeseen toteutettu piiritason tyhjiö mahdollistaa komponentin koteloimisen muoviin, mikä yksinkertaistaa järjestelmäsuunnittelua ja on teknisesti merkittävä innovaatio.

Titan on tehnyt SiTimesta aidon yhden luukun kellotusratkaisujen toimittajan: yritys on nyt ainoa, joka tarjoaa täydellisen valikoiman aikakomponentteja.

SiTime ei ole pelkkä komponenttitoimittaja. Se työskentelee tiiviisti asiakkaidensa kanssa, ymmärtää heidän erityistarpeensa ja auttaa heitä luomaan entistä kehittyneempiä ja kilpailukykyisempiä tuotteita.

Artikkeli on ilmestynyt uusimmassa ETNdigi-lehdessä. Sen pääset lukemaan täällä.

MORE NEWS

Donut Labin kenno ei ole superkondensaattori

VTT on julkaissut kolmannen riippumattoman testiraportin Donut Labin kiintäen elektrolyytin V1-kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin kennon itsepurkautumista eli sitä, kuinka hyvin akku säilyttää varauksensa käyttämättömänä.

Piifotoniikka tulee datakeskuksiin - ST aloitti massatuotannon

STMicroelectronics on käynnistänyt piifotoniikkaan perustuvan PIC100-alustansa korkean volyymin tuotannon. Teknologia on suunnattu hyperluokan datakeskuksiin ja erityisesti tekoälyklustereiden optisiin yhteyksiin, joissa siirtonopeudet ovat jo nousseet 800 gigabittiin ja 1,6 terabittiin sekunnissa.

RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin

RECOM tunnetaan valmiista DC/DC-tehomoduuleista, mutta nyt yhtiö laajentaa strategiaansa erillisratkaisuihin. Uusi RVP6501-ohjainpiiri ja siihen sopivat SMD-muuntajat antavat suunnittelijoille mahdollisuuden rakentaa omat eristetyt DC/DC-muuntimensa.

Tämän takia flash ei voi kokonaan korvata RAM-muistia

Kioxia esitteli hiljattain ensimmäiset arviointinäytteet UFS 5.0 -yhteensopivasta flash-muististaan. Uusi standardi nostaa mobiililaitteiden massamuistin siirtonopeudet tasolle, joka alkaa lähestyä työmuistin kaistaa. Se on herättänyt kysymyksen, voisiko nopea flash joskus korvata RAM-muistin esimerkiksi älypuhelimissa. Lyhyt vastaus on: ei voi.

Ohjelmistoradio venyy nyt 20 gigahertsiin

Emerson on julkistanut uuden NI USRP X420 -ohjelmistoradion, joka on suunnattu erityisesti tutka-, satelliitti- ja 6G-järjestelmien tutkimukseen. Uutuuden merkittävin ominaisuus on jopa 20 gigahertsiin ulottuva taajuusalue, joka avaa kehittäjille pääsyn esimerkiksi FR3-taajuuksiin sekä X- ja Ku-alueille.

Alkuvuoden sää näkyy ikävänä yllätyksenä pörssisähkölaskuissa

Moni pörssisähköasiakas on alkuvuonna huomannut saman ilmiön: tammi–helmikuun sähkölasku on ollut selvästi korkeampi kuin viime vuonna samaan aikaan. Syynä ei ole yksittäinen markkinahäiriö vaan ennen kaikkea sää.

Kyberturvallisuuskeskus kehottaa jo varautumaan kvanttiuhkaan

Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin Kyberturvallisuuskeskus kehottaa organisaatioita aloittamaan valmistautumisen kvanttitietokoneiden aiheuttamaan kryptografiauhkaan. Vaikka käytännössä nykyisten salausmenetelmien murtaminen kvanttitietokoneella on vielä tulevaisuutta, varautuminen on syytä aloittaa jo nyt.

HP:n tutkimus osoitti: tekoäly tekee kyberhyökkäämisestä helppoa

Tekoäly ei tee kyberhyökkäyksistä välttämättä kehittyneempiä, mutta se tekee niiden rakentamisesta huomattavasti helpompaa. Näin todetaan HP:n tuoreessa Threat Insights Report -raportissa, joka analysoi vuoden 2025 viimeisen neljänneksen haittaohjelmakampanjoita.

Huawei paransi urheilukellon paikannustarkkuutta 3D-antennilla

Huawei on tuonut uuteen Watch GT Runner 2 -urheilukelloonsa useita teknisiä parannuksia, joiden keskeinen tavoite on paikannustarkkuuden parantaminen juoksuharjoituksissa. Tärkein uudistus on kellon kehään integroitu 3D Floating -antenni, joka optimoi satelliittipaikannuksen säteilykuvion kellon rungon sisällä.

Nokia käyttää joka neljännen euronsa tutkimukseen

Nokia panostaa tutkimukseen poikkeuksellisen paljon. Yhtiön Yhdysvaltain arvopaperimarkkinavalvoja SEC:lle toimittaman Form 20-F 2025 -vuosiraportin mukaan tutkimus- ja kehitysmenot olivat viime vuonna 4,9 miljardia euroa, eli 24,4 prosenttia liikevaihdosta.

Ambiq tuo suuremmat AI-mallit paristokäyttöisiin laitteisiin

Ultravähävirtaisiin piireihin erikoistunut yhdysvaltalainen Ambiq on julkistanut uusia teknisiä yksityiskohtia tulevasta Atomiq-järjestelmäpiiristään, jonka tavoitteena on tuoda selvästi raskaampi tekoälylaskenta paristokäyttöisiin edge-laitteisiin. Piirin ensimmäisten näytteiden odotetaan valmistuvan lähivuosina, ja tuotannon on määrä alkaa vuonna 2027. Atomiq on suunniteltu erityisesti tilanteisiin, joissa tekoälyä ajetaan jatkuvasti suoraan laitteessa – esimerkiksi kameroissa, puettavissa laitteissa ja teollisissa sensoreissa.

Suomalaiset käyttävät tekoälyä muita pohjoismaalaisia vähemmän

Suomalaiset suhtautuvat tekoälyn käyttöön muita pohjoismaalaisia varovaisemmin. Samsungin teettämän kyselyn mukaan suomalaiset käyttäisivät puhelimen tekoälyominaisuuksia työtehtäviin, harrastuksiin ja luovaan tekemiseen selvästi harvemmin kuin ruotsalaiset, norjalaiset tai tanskalaiset.

Meta teki ”ourat” AI-laseissa

Tekoälylaseista on nopeasti tullut uusi kuluttajaelektroniikan laitekategoria. Tutkimusyhtiö Omdia arvioi, että AI-laseja toimitettiin maailmanlaajuisesti vuonna 2025 jo 8,7 miljoonaa kappaletta. Kasvua edellisvuoteen tuli peräti 322 prosenttia.

Testausjärjestelmän voi nyt suunnitella kokonaan graafisesti

Elektroniikan testausjärjestelmien suunnittelu siirtyy yhä enemmän ohjelmistotyökaluihin. Englantilainen Pickering Interfaces on julkistanut uuden Test System Architect -työkalun, jonka avulla koko testijärjestelmän arkkitehtuuri voidaan suunnitella graafisesti ennen varsinaisen laitteiston rakentamista.

ICEYE skannasi Suomen itärajan 10 päivässä

Suomalainen SAR-satelliittiyhtiö ICEYE on kuvannut koko Suomen ja Venäjän välisen rajan avaruudesta. Noin 1343 kilometrin pituinen itäraja tallennettiin tutkakuviksi kymmenessä päivässä.

Tekoäly tuo kännyköistä tutun muistin datakeskuksiin

Datakeskusten muistiteknologia on saamassa yllättävän vaikutteen mobiilimaailmasta. Tekoälykuormien kasvaessa palvelimissa ollaan siirtymässä kohti vähävirtaista LPDDR-muistia, joka on tähän asti tunnettu ennen kaikkea älypuhelimista. Micron on nyt esitellyt uuden 256 gigatavun SOCAMM2-moduulin, joka on yhtiön mukaan alan suurikapasiteettisin LPDRAM-palvelinmuisti.

Muistatko Microdriven? Apple tappoi minikokoisen kovalevyn lähes yhdessä yössä

Vielä 20 vuotta sitten huippuluokan mobiililaitteessa saattoi olla oikea kovalevy. Yksi tunnetuimmista esimerkeistä oli Nokia N91, jonka sisällä pyöri 1 tuuman kokoinen Microdrive-levy. Pienikokoinen kiintolevy tarjosi jopa 8 gigatavua tallennustilaa aikana, jolloin flash-muisti oli vielä kallista. N91 oli suunniteltu erityisesti musiikkipuhelimeksi, joka pystyi tallentamaan tuhansia kappaleita suoraan laitteen sisäiseen levyyn.

Rakettitiede hakee kasvua AI-avusteisista projekteista

Tekoäly on muuttamassa ohjelmistokehityksen arkea nopeasti. Helsinkiläisen ohjelmistotalo Rakettitieteen mukaan AI ei nopeuta pelkästään koodin kirjoittamista, vaan muuttaa koko kehitysprosessia arkkitehtuurisuunnittelusta testaukseen ja dokumentointiin. Yhtiö aikoo hakea kasvua erityisesti tekoälyavusteisesta ohjelmistokehityksestä, sanoo toimitusjohtaja Juha Huttunen.

Tiheimpien piirien valmistus nopeutuu – ja syy on yllättävä

Tiheimpien puolijohdepiirien valmistus voi nopeutua yksinkertaisella keinolla: lisäämällä happea litografiaprosessiin. Belgialainen tutkimuslaitos imec on osoittanut, että EUV-litografiassa käytettävien metal-oxide-resistien valotusannosta voidaan pienentää jopa 20 prosenttia nostamalla happipitoisuutta valotuksen jälkeisessä lämpökäsittelyssä (post-exposure bake).

Edullisempaa suorituskykyä autojen ECU-yksiköihin

Renesas on laajentanut autoteollisuudenRH850-mikro-ohjainperhettään uudella RH850/U2C-piirillä. Uutuus tuo 28 nanometrin valmistusprosessiin perustuvan suorituskyvyn aiempaa edullisempaan hintaluokkaan ja on suunnattu esimerkiksi alusta- ja turvajärjestelmiin, akustonhallintaan sekä auton korielektroniikkaan.

11 …  # puffbox mobox till tme native
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Lääkintälaitteet siirtyvät verkkoon, hoito potilaan kotiin

ETN - Technical articleLääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.

Lue lisää...

OPINION

Teslalla ei vieläkään ole itseajavaa autoa

Tesla ei muutu itseajavaksi sillä, että siitä poistetaan ratti. Yhtiö on aloittanut ratittoman Cybercabin sarjatuotannon, mutta ratkaiseva komponentti puuttuu edelleen: toimiva itseajaminen, jota ei tarvitse valvoa, kirjoittaa Elektroniktidningenin Jan Tångring.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Donut Labin kenno ei ole superkondensaattori
  • Piifotoniikka tulee datakeskuksiin - ST aloitti massatuotannon
  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
  • Tämän takia flash ei voi kokonaan korvata RAM-muistia
  • Ohjelmistoradio venyy nyt 20 gigahertsiin

NEW PRODUCTS

  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen
 
 

Section Tapet