ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Tehonsyötön suojaus muuttuu ohjelmoitavaksi

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 09.04.2026
  • Devices
  • Power

ETN - Technical articleSähkönjakelun alkuajoista alkaen sulakkeilla on suojattu sähköverkkoja ylikuormitustilanteiden varalta. Perinteiset sulakkeet ovat helppokäyttöisiä, mutta ne eivät ole joustavia eivätkä älykkäitä. Nykyajan sovelluksissa, joiden sovellusalue vaihtelee teollisuusautomaatiosta kulutuselektroniikkaan, tarvitaan kehittyneitä suojausominaisuuksia, kuten säädettäviä virtarajoja, lämpötilasuojauksia ja nopeaa reagointia vikatilanteisiin.

Kirjoittaja: Norman Röder, Toshiba Electronics Europe GmbH

Tässä artikkelissa perehdytään siihen, miten piipohjaiset sulakkeet vastaavat mainittuihin vaatimuksiin tarjoamalla perinteisiin ratkaisuihin verrattuna älykkäämpää, turvallisempaa ja tehokkaampaa ylivirtasuojausta.

Perinteisten sulakkeiden rajoituksia

Sulakkeita on käytetty pitkän aikaa yksinkertaisina, kertakäyttöisinä piirikomponentteina ylikuormitustilanteilta suojautumisessa. Ne on suunniteltu rikkoutumaan ja siten katkaisemaan virrankulku ongelmatilanteissa, jolloin ne estävät teholähteitä ja muita sähköverkkoon yhdistettyjä laitteita rikkoutumasta, vähentävät kuumentuneista johtimista aiheutuvaa tulipalovaaraa ja suojaavat käyttäjiä sähköiskuilta korkeajännitteisissä järjestelmissä. Kun sulake laukeaa, joudutaan järjestelmä testaamaan ja sulake korvaamaan uudella, mikä onnistuu helposti, jos komponentit ovat käden ulottuvilla, mutta on haastavampaa, jos kyseessä on rakenteeltaan tiivistetty tai kentällä sijaitseva asennus.

Uudelleen asetettavat sulakkeet, kuten polymeeriset positiivisen lämpötilakertoimen (PPTC) laitteet, vastaavat osittain edellä mainittuihin haasteisiin. Niiden vastus kasvaa vikatilanteissa rajoittaen virran kulkua ja palautuu jäähdyttäessä lähelle normaalia vastusarvoa, minkä ansiosta ne soveltuvat esimerkiksi USB-porttien kaltaisiin sovelluksiin. PPTC-laitteilla on kuitenkin haittapuolia: hitaat (useiden sekuntien) reagointiajat, laukeamisen jälkeiset jäännösvirrat ja herkkyys ympäristön lämpötiloille, mikä edellyttää huolellisesti tehtyä analyysiä lämpörasituksista.

Sen lisäksi, että perinteiset sulakkeet ovat kertatoimisia, niillä on monia muitakin rajoituksia. Niiden reaktioajat ovat tyypillisesti yli yhden sekunnin mittaisia. Ne kärsivät myös toleransseihin liittyvistä ongelmista, sillä laukeamisvirta voi vaihdella ±25 %, mikä vaikeuttaa tarkkaa suojausta. Käynnistysvirtasysäysten käsittely on myös haastavaa, ja usein käytetäänkin viivästettyjä sulakkeita, jotta käynnistyksestä johtuvien piikkien vaikutus saadaan eliminoitua.

Nykyajan elektronisille järjestelmille eivät yksinkertaiset ylivirtasuojaukset ole riittäviä. Perinteisiltä sulakkeilta ja PPTC-komponenteilta puuttuvat sellaiset ominaisuudet kuin riittävä tarkkuus, sovitettavuus ja etäohjauskyvykkyys, jotka ovat yhä tärkeämpiä sovelluksissa kulutuselektroniikasta teollisuusautomaatioon. Näihin haasteisiin vastaamiseksi on kehitetty varteenotettavaksi vaihtoehdoksi piipohjaiset elektroniset sulakkeet (eFuse:t), joissa yhdistyvät puolijohteiden luotettavuus sekä tehokkaat ja tarkat suojaustoiminnot, joihin perinteiset sulakkeet eivät kykene, mukaan lukien integroitu vikadiagnostiikka.

Miten eFuse toimii?

Komponentti eFuse perustuu pienresistanssiseen MOSFET-kytkimeen, jota ohjataan integroidulla virtaa tunnistavalla piirillä (kuva 1). Kun virta ylittää ennalta asetetun rajan, kytkin avautuu muutaman mikrosekunnin vasteajan kuluessa, jolloin ylilämpeneminen ja teholähteen, kaapeloinnin ja liitettyjen laitteiden vikaantuminen estetään paljon tehokkaammin kuin perinteisillä ratkaisuilla. Toisin kuin perinteiset sulakkeet, eFuse-komponentit ovat uudelleen asetettavissa joko automaattisesti tai mikro-ohjaimen lähettämän signaalin välityksellä, mikä mahdollistaa nopean toipumisen ja lyhyen katkoajan.

Kuva 1: Esimerkki eFuse-suojausratkaisulla toteutetusta sovelluskytkennästä (Lähde: Toshiba).

Puolijohdepiirinä eFuse-komponentit tarjoavat suuren joukon erilaisia konfiguroitavia ominaisuuksia perussuojauksen lisäksi. Näitä ovat käynnistysvirtasysäyksen ohjaaminen säädettävän antovirran muuttumisnopeuden avulla, jännitteen lukitus pitämään lähtöjännitteen turvallisen kynnysjännitteen alapuolella sekä alijännitteen esto (UVLO) varmistamaan toiminta ainoastaan validien tulorajojen sisällä. Tarjolla on myös estosuuntaisen virran suojaus takaisinvirtauksen estämiseksi teholähteeseen, säädettävät virtarajat järjestelmävaatimusten mukaisesti sekä lämpötilasuojaus kuumenemisen estämiseksi. Lisäksi eFuse-komponentit on varustettu status-takaisinkytkennällä ja ohjausliitännällä monitorointia ja etäasetusta varten. Edellä mainitut edistyneet ominaisuudet tekevät eFuse-komponenteista soveliaita järjestelmiin, joissa vaatimuksina ovat suuri luotettavuus, kompakti suunnittelu ja älykäs vikojenhallinta.

Erityisiä eFuse-komponenttien käyttökohteita

Nykyiset elektroniikkajärjestelmät syöttävät usein tehoa ulkoisiin laitteisiin, jotka ovat jonkun muun valmistajan suunnittelemia, jolloin lisääntyy potentiaalinen riski ylikuormituksille, oikosuluille ja jännitepoikkeamille. Tyypillisiä esimerkkejä ovat USB- ja SATA-liitännät PC:issä ja sylimikroissa, mittauspään tehonsyötöllä tai uudelleen ladattavalla akulla varustetut testaus- ja mittauslaitteet sekä teollisuusjärjestelmät, kuten PLC:n tehonsyötön modulaariset laajennukset (kuva 2). Kaikissa näissä tapauksissa eFuse-komponentit tarjoavat nopean, tarkan ja konfiguroitavissa olevan suojauksen luotettavuuden ja käyttöturvallisuuden varmistamiseksi.

Kuva 2: USB-latausjohdon suojaus Toshiban TCKE805NA eFuse:lla toteutettuna (Lähde: Toshiba).

On suoraviivaista integroida eFuse: suunnittelija asettaa virtarajoituksen ulkoisella vastuksella, muodostaa käynnistyssysäysvirran ohjauksen kondensaattorilla ja hallinnoi enable/UVLO-nastaa mikro-ohjaimen liitännässä. Näitä selkeitä suunnitteluvaiheita noudattaen suunnittelijat voivat parantaa suojausta varsin helposti.

Yhteenveto ja näkymät jatkossa

Julkistamalla ensimmäisen eFuse-sarjansa vuonna 2020 Toshiba on panostanut passiivisten suojauspiirien sijaan älykkäisiin, konfiguroitaviin suojausratkaisuihin. Perinteisiin sulakkeisiin verrattuna eFuse-komponentit ovat uudelleen käytettäviä, tarjoavat tarkan virranrajoituksen ja ovat varustettu edistyneillä ominaisuuksilla, kuten yli- ja alijännitesuojauksella, lämpötilasuojauksella ja käynnistysvirtasysäyksen hallinnalla. Niissä yhdistyvät PPTC-komponenttien uudelleenkäytettävyys sekä puolijohdetekniikan tarjoama nopeus ja tarkkuus, jotka on koteloitu kompaktiin pintaliitettävään muotoon, ja ulkoisten komponenttien tarve on minimaalinen. IEC 62368- ja UL-standardien mukaisuus helpottaa lopputuotteen sertifiointia.

Toshiba on jatkuvasti laajentanut eFuse-tuotevalikoimaansa markkinoiden kysynnän mukaisesti. TCKE8-sarja muodostaa perustan kompakteille, älykkäille suojausratkaisuille. Kehittyneempi TCKE9-sarja on optimoitu kulutus- ja IoT-sovelluksiin, joissa on tarvetta käsitellä suurempia virtoja ja joissa kompakti kotelointi on tärkeää. TCKE6-sarja on suunnattu 24 voltin teollisiin järjestelmiin, joissa enimmillään 40 voltin jännitearvot ovat mahdollisia. Kehitteillä ovat myös 48 voltin ympäristöihin soveltuvat tuotteet, joiden käyttökohteita tulevat olemaan tehdasautomaation ja tehonjakelun sovellukset.

Tehonjakelujärjestelmien monimutkaisuus lisääntyy sellaisten trendien kuin IoT:n, Industry 4.0:n ja suurjännitearkkitehtuurien vaikutuksesta, jolloin älykkäämpien, nopeampien ja yhä integroidumpien suojausratkaisujen kysyntä kasvaa edelleen. Tulevaisuudessa eFuse-komponenttien todennäköisimpiä ominaisuuksia ovat yhä suuremmat jännitealueet teollisuuden ja autoteollisuuden sovelluksissa, kehittyneemmät diagnostiikka- ja tiedonsiirtoliitännät ennakoivaa huoltoa varten sekä järjestelmätason valvonnan integrointi täysin yhdistettyyn tehonhallintaan. Hyödyntämällä eFuse-komponentteja jo nyt suunnittelijat voivat varmistaa järjestelmiensä valmiuden parempaan luotettavuuteen, turvallisuuteen ja skaalautuvuuteen tulevaisuuden verkottuneessa maailmassa.

MORE NEWS

Fujitsu lupaa tarkempaa lämpökuvaa puolustukseen

Fujitsu on kehittänyt uuden infrapuna-anturin, joka parantaa merkittävästi valvonnan tarkkuutta puolustuksessa ja pelastustoimessa. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen yli megapikselin kaksikaistainen T2SL-anturi.

Kvanttiakku kääntää fysiikan päälaelleen

Australialaistutkijat ovat ottaneet merkittävän askeleen kohti täysin uudenlaista energian varastointia. Maan kansallisen tutkimuslaitoksen CSIROn, RMIT Universityn ja Melbournen yliopiston tutkijat ovat rakentaneet ensimmäisen toiminnallisen kvanttiakun demonstraation, joka osoittaa ilmiön, jota klassinen fysiikka ei tunne.

Perustason RISC-V ei enää riitä

Prosessori-IP:tä kehittävä Codasip muuttaa strategiaansa rajusti. Yhtiö luopuu perustason RISC-V-ydinliiketoiminnasta ja keskittyy jatkossa kyberturvallisiin prosessoriarkkitehtuureihin.

Samsung tuo A-sarjan myyntiin – pelkkä 50 megapikseliä ei enää riitä

Samsungin uudet Galaxy A57- ja A37-mallit ovat nyt saatavilla, mutta pelkkä kameran resoluutio ei enää ratkaise. 50 megapikseliä on keskihintaluokassa uusi perusvaatimus – erot syntyvät siitä, mitä kuvalle tehdään.

Halpojen PC-koneiden aika on ohi

PC-markkina kasvoi vielä alkuvuonna, mutta pinnan alla kytee nopeasti syvenevä kustannuskriisi. Analyysiyhtiö Omdian tuore data paljastaa, että tietokoneiden keskeisten komponenttien hinnat ovat nousseet poikkeuksellisen rajusti. Ja nousu jatkuu.

Uudenlainen laser vie optisen tiedonsiirron ulos laboratoriosta

Skotlantilainen Vector Photonics on demonstroinut uudenlaiseen PCSEL-laseriin perustuvaa optista tiedonsiirtoa ensimmäistä kertaa todellisessa ympäristössä. Testissä dataa siirrettiin 500 metrin matka Glasgow’ssa ilman kuitua tai radiotaajuuksia.

Rauta ja softa ratkaisevat AI-suorituskyvyn

ETN - Technical articleTekoälyn siirtyminen pilvestä laitteisiin nostaa esiin uuden vaatimuksen: suorituskyky ei synny pelkästä raudasta tai ohjelmistosta, vaan niiden yhteispelistä. Sulautetussa AI:ssa laitteistoarkkitehtuuri ja mallien optimointi ratkaisevat, kuinka paljon laskentaa voidaan tuoda paikallisesti ilman pilviyhteyttä.

IQM:n arvo jo 1,8 miljardia – uusi rahoituskierros vie kohti pörssiä

Suomalainen kvanttitietokoneyhtiö IQM Quantum Computers on kerännyt 50 miljoonaa euroa uutta rahoitusta valmistautuessaan listautumaan Nasdaqiin Yhdysvalloissa. Rahoituskierros nostaa yhtiön arvostuksen noin 1,8 miljardiin dollariin.

Muistien hintapiikki paisuttaa puolijohdemyynnin 1300 miljardiin dollariin

Puolijohdemarkkina voi Gartnerin mukaan kasvaa tänä vuonna poikkeukselliset 64 prosenttia ja nousta yli 1,3 biljoonaan dollariin. Kasvua ei kuitenkaan vedä pelkkä AI-kiihdytys, vaan ennen kaikkea muistien raju hinnannousu, joka voi samalla jarruttaa muuta elektroniikkakysyntää vielä pitkälle vuoteen 2027.

Yksinkertainen flyback-muunnin yltää 440 wattiin

Power Integrations on venyttänyt perinteisen flyback-topologian tehoalueelle, jossa on tähän asti tarvittu monimutkaisempia resonantti- ja LLC-ratkaisuja. Yhtiön uudet TOPSwitchGaN-piirit nostavat eristävän flyback-muuntimen tehon jopa 440 wattiin, mikä voi yksinkertaistaa monien teholähteiden suunnittelua ja laskea kustannuksia.

Tehonsyötön suojaus muuttuu ohjelmoitavaksi

ETN - Technical articleSähkönjakelun alkuajoista alkaen sulakkeilla on suojattu sähköverkkoja ylikuormitustilanteiden varalta. Perinteiset sulakkeet ovat helppokäyttöisiä, mutta ne eivät ole joustavia eivätkä älykkäitä. Nykyajan sovelluksissa, joiden sovellusalue vaihtelee teollisuusautomaatiosta kulutuselektroniikkaan, tarvitaan kehittyneitä suojausominaisuuksia, kuten säädettäviä virtarajoja, lämpötilasuojauksia ja nopeaa reagointia vikatilanteisiin.

Nyt data pysyy salattuna myös pilvessä

Ohiolainen Niobium tuo markkinoille uudenlaisen pilvialustan, jossa dataa voidaan käsitellä ilman, että sitä koskaan puretaan salauksesta. The Fog -niminen palvelu on nyt yksityisessä beeta-vaiheessa, ja sen julkinen julkaisu on suunniteltu tämän vuoden toiselle neljännekselle.

Tekoälyläppäreistä tuttu Intelin Core Ultra 3 tuli teollisuuden korteille

Intel Core Ultra Series 3 -prosessorit siirtyvät nyt kannettavista tietokoneista teollisiin Computer-on-Module-kortteihin. Uutuus ei ole pelkkä porttaus, vaan yritys tuoda sama AI-kiihdytetty arkkitehtuuri ympäristöihin, joissa lämpötila-alue, luotettavuus ja pitkä elinkaari ovat kriittisiä.Saksalainen congatec tuo prosessorit korteille, jotka toimivat laajennetulla lämpötila-alueella -40:stä +85 asteeseen, mikä avaa Panther Lake -sukupolven käytön aiempaa vaativammissa edge- ja kenttäsovelluksissa.

321 kerroksen NAND tulee nyt PC-tallennukseen

SK hynix on aloittanut 321-kerroksiseen QLC-NANDiin perustuvan PQC21-asiakas-SSD:n toimitukset, ja ensimmäinen nimetty asiakas on Dell Technologies. Olennaista ei ole pelkkä kerrosmäärä, vaan se, että QLC:tä työnnetään nyt entistä näkyvämmin AI-PC-koneiden paikalliseen tallennukseen, jossa kapasiteetti ja virrankulutus painavat yhä enemmän.

Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa

USB Type-C -liitin on ottamassa seuraavan askeleen myös vaativissa käyttöympäristöissä. Same Sky on laajentanut liitinvalikoimaansa uusilla IP-luokitelluilla USB-C-malleilla, jotka voidaan asentaa suoraan piirilevylle ilman erillisiä tiivistysvaiheita.

Samsungilla on etu, jota Apple ei voi kopioida

Samsung on kasvattanut asemiaan premium-älypuhelimissa Euroopassa, mutta yhtiön vahvin kilpailuetu ei liity kameroihin tai tekoälyyn. Se löytyy syvältä toimitusketjusta. Samsung valmistaa itse keskeiset muistipiirit, joita sen lippulaivapuhelimet tarvitsevat.

Automaattiajaminen pelastaa henkiä, mutta ei ratkaise päästöongelmaa

Automaattiajaminen tuo merkittäviä turvallisuushyötyjä jo osittaisella käyttöönotolla. EU-tason tutkimuksen mukaan vaikutus kuolemaan johtaviin onnettomuuksiin on selvä, kun taas päästövähennykset jäävät pieniksi. Samalla liikenne hidastuu hieman.

Muistien valmistajilla on nyt kissanpäivät – Samsung varoitti jättituloksesta

AI-buumi alkaa näkyä konkreettisesti muistimarkkinassa. Samsung Electronics ennakoi ensimmäisen neljänneksen tuloksensa moninkertaistuvan, kun muistipiirien hinnat nousevat ja kysyntä pysyy poikkeuksellisen kovana.

EU:n uusin pilottilinja keskittyy puolijohdepohjaisiin kubitteihin

Eurooppa ottaa seuraavan askeleen kvanttilaskennan teollistamisessa, kun puolijohdepohjaisiin spin-kubitteihin keskittyvä SPINS-pilottilinja on käynnistetty. Leuvenista mikroelektroniikan tutkimus IMECistä johdettava hanke kokoaa 25 tutkimus- ja teollisuustoimijaa rakentamaan polkua, jossa kvanttisiruja ei enää vain tutkita laboratoriossa, vaan valmistetaan hallitusti puolijohdeteollisuuden prosesseilla.

Kupari ei enää riitä AI-piireissä

Tekoälylaskennan suurin pullonkaula ei ole enää itse laskenta vaan datan siirto. Nyt CEA-Leti, CEA-List ja Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation hakevat ratkaisua tuomalla optiset yhteydet suoraan sirupakettiin.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tehonsyötön suojaus muuttuu ohjelmoitavaksi

ETN - Technical articleSähkönjakelun alkuajoista alkaen sulakkeilla on suojattu sähköverkkoja ylikuormitustilanteiden varalta. Perinteiset sulakkeet ovat helppokäyttöisiä, mutta ne eivät ole joustavia eivätkä älykkäitä. Nykyajan sovelluksissa, joiden sovellusalue vaihtelee teollisuusautomaatiosta kulutuselektroniikkaan, tarvitaan kehittyneitä suojausominaisuuksia, kuten säädettäviä virtarajoja, lämpötilasuojauksia ja nopeaa reagointia vikatilanteisiin.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Fujitsu lupaa tarkempaa lämpökuvaa puolustukseen
  • Kvanttiakku kääntää fysiikan päälaelleen
  • Perustason RISC-V ei enää riitä
  • Samsung tuo A-sarjan myyntiin – pelkkä 50 megapikseliä ei enää riitä
  • Halpojen PC-koneiden aika on ohi

NEW PRODUCTS

  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
 
 

Section Tapet