ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Komponenttini vanheni, mitä teen?

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 24.04.2015
  • Jakelu

Entä jos tarvitset tiettyä komponenttia 10 vuoden ajan, mutta sen valmistus päättyy jo muutaman vuoden päästä. Oikeiden kumppanien kanssa tähänkin ongelmaan löytyy elektroniikkatuotannossa keinoja.

Artikkelin kirjoittaja Dave Doherty on vastannut Digi-Keyllä globaalisti toimitussopimuksista vuodesta 2008 lähtien. Sitä ennen hän toimi Arrow Electronicsilla 10 vuoden ajan myyntipäällikkönä, liiketoiminnan kehityksestä vastaavana johtajana ja viimeiset kuusi vuotta markkinointijohtajana. Elektroniikkauransa Dave aloitti Exarilla myyntijohtajana vuosina 1993-1995. Davella on tutkinto Worchesterin polyteknisestä instituutista sekä markkinointitutkinto Babson Collegesta.

Elektroniikan komponenttien markkinat ovat muuttuneet radikaalisti viimeisen kolmen vuosikymmenen aikana. Komponenttien kysyntää vauhdittavat nyt kuluttajalaitteet, eivätkä enää esimerkiksi suuret keskustietokoneet tai armeijan tai teollisuuden järjestelmät. Lähes kaksi kolmasosaa komponenteista myydään nyt PC- tai mobiililaitteisiin, jotka myydään kuluttajille.

Kulutusmarkkinoilla on tärkeää olla mukana nopeassa tuotekehityksessä, jossa yritykset yrittävät hyötyä prosessiteknologian edistysaskelista. Komponentit, jotka pari-kolme vuotta sitten valmistettiin uusimmalla prosessiteknologialla vanhentuvat nopeasti, kun niiden tilalle tulee uudempia prosesseja ja piirejä. Koska valtaosassa kulutuselektroniikkaa tuotteiden elinkaari on hyvin lyhyt, tämä ei ole mikään ongelma.

Joskus komponentti vanhenee nopeasti

Teollisuusmarkkinoille monien uusien mikropiirien korvaamisesta on tullut hyvin ongelmallista. Vaikka dedikoituja teollisuuskomponentteja, kuten laajemmalle lämpötila-alueelle kvalifioituja piirejä, yleensä tuetaan yli 10 vuoden ajan, muissa järjestelmissä käytetään usein kuluttajaluokan komponentteja, koska niissä suorituskyvyn ja hinnan suhde on parempi. Usein vaadittava laskentateho, kaistanleveys tai signaaliprosessointiteho saavutetaan vain kuluttajaluokan komponenteilla.

Lääketieteellisten laitteiden valmistajien täytyy usein hyväksyä se tosiseikka, että kun järjestelmälle on saatu regulatorinen hyväksyntä, komponenttitoimittajat ovat jo luokitelleet heidän käyttämänsä osat kypsiksi.

Muistipiirit ovat erittäin alttiita lyhyillekin muutoksille toimitusstrategiassa. Viisi vuotta sitten alan uusinta tekniikkaa edustavaa muistiväylää varten suunniteltu komponentti määritellään nyt jo vanhentuneeksi legacy-osaksi, ja valtaosa keskittyy käyttämään uudempia väyliä kuten DDR4 tai LPDDR3.

Monissa tapauksissa valmistajat ilmoittavat komponentin tuotannon loppumisesta sekä ajankohdasta, jolloin viimeiset ostot on mahdollista tehdä. Tämä voi tapahtua vain kuusi kuukautta ennen tuotannon päättymistä. Käyttäjän pitää tällöin päättää, onko komponentti ostettavissa toiselta valmistajalta (sourcing) vai pitääkö komponenttia ostaa lisää viime hetkellä. Käyttäjän pitää päätellä, kuinka montaa komponenttien pitää tukea ja kuinka pitkään, jotta oman tuotteen elinkaari turvataan. Jos päätöstä odotetaan ja aikaraja missataan, täytyy korvaavia komponentteja löytää muilla tavoin, mikä saattaa merkitä kääntymistä harmaiden markkinoiden puoleen.

Valmistajat usein siirtävät varastonsa, joita eivät enää tarvitse, harmaille markkinoille, jotta saisivat hieman katetta investoinneilleen. Valitettavasti harmaa markkina on alue, jossa monet väärennetyt tuotteet pääsevät toimitusketjuun.

Jakelijat voivat auttaa tässä seuraamalla toimitusketjua ja antamalla etukäteen varoituksia viimeisistä ostoista sekä merkeistä, jotka viittaavat siihen että valmistaja haluaa lopettaa tuotannon. Digi-Key esimerkiksi lähettää asiakkailleen vanhentumishuomautuksia niistä komponenteista, joita asiakkaat ovat aiemmin ostaneet. Tämä takaa, että asiakkaat pysyn ajan tasalla toimitusten jatkumisesta.

Viimeinen osto voi tuoda muitakin ongelmia, sillä jotkut ostokäytännöt on suunniteltu estämään vanhoilla tuotemerkeillä varustettuja tuotteita. Kun tuote vanhenee, viimeisellä ostolla hankittujen komponenttien päivämääräkoodit ovat usein liian vanhoja ollakseen tämän käytännön mukaisia.

Entä jos komponenttia ei enää valmisteta?

Jos osa on ehtinyt elinkaarensa loppupäähän ja käyttäjä on missannut viimeisen oston aikarajan, voi tarjolla olla muita vaihtoehtoja. Komponenteissa, joiden myyntivolyymit ovat pienemmät kuin muiden piirien samassa perheessä, tuotanto päättyy todennäköisesti aikaisemmin. Monissa tapauksissa vanhentunut komponentti on mahdollista korvata uudemmalla, lähes vastaavalla tuotteella, mikä vaatii minimaalisen vähän uudelleensuunnittelua. Esimerkiksi korvaavalla mikro-ohjaimella voi olla enemmän sirulle integroituja oheislaitteita kuin alkuperäisellä, mutta se voi silti toimia samalla tavoin kun sillä ajetaan samaa ohjelmistoa. Digi-Keyn kaltaisen jakelijan tekninen osasto voi tarjota arvokkaista neuvoja monien komponenttien yhteensopivuudesta.

Pitkän tähtäimen ratkaisu vanhentumisen ongelmiin on suunnitella tulevaa varten ja laatia ostostrategia sellaisten komponenttien ja piiriperheiden ympärille, joiden toimitukset tulevaisuudessa on taattu. Vastatakseen asiakkaidensa vaatimiin pitkiin elinkaariin jotkut puolijohdevalmistajat sitoutuvat pitkiin tukiaikoihin tietyissä komponenteissa. Esimerkiksi Intel myy valikoimaa PC-yhteensopivia prosessoreita, jotka ovat standardiosia, mutta joita voidaan käyttää pitkiä aikoja teollisuussovelluksissa. Nämä tuotteet voidaan korvamerkitä pitkän tuen tuotteiksi ja niitä myydään 10 vuotta tai jopa kauemmin tuotannon aloittamisesta. Tämä informaatio tuo käyttäjille vankan luottamuksen toimituksista, kun he suunnittelevat komponentteja järjestelmiinsä.

Valtuutetut (franchised) jakelijat ovat tärkeä informaatiolähde suunnittelun aikana, sillä he pystyvät kertomaan käyttäjille mitä komponentteja toimitetaan pitkän elinkaaren ajan. Digi-Keyllä on esimerkiksi laaja kokemus neuvonantajana keskipitkän ja pitkän elinkaaren skenaariosta eri komponteille. Asiakkaat toimittavat kustannuslaskelman (BOM, bill of materials) ja asiantuntijat tarkistavat niiden osein dokumentit, joiden elinkaari uhkaa tulla tiensä päähän.

Joissakin tapauksessa on mahdotonta välttää sitä, että käytetty osa vanhentuu, koska sen tarjoamia toimintoja ei ole tarjolle kilpailevissa komponenteissa. Näissä tapauksissa valtuutetut jakelijat voivat solmia sopimuksia, joissa taataan tiettyjen komponenttien saatavuus tuotteen koko elinkaaren ajan.

Varaudu strategisesti

Tuotesuunnittelun strategian muuttaminen vastaamaan vanhentumisen haasteisiin on yksi keino, johon käyttäjät voivat turvautua. Tämä strategia olettaa, että osa alkuperäisessä suunnittelussa käytetyistä komponenteista vanhentuu tuotteen elinkaaren aikana. Komponenttiostot suunnitellaan tällöin siten, että ne voidaan helpommin korvata vastaavilla osilla. Tämä voi merkitä muutoksia esimerkiksi kotelointityypeissä ja piirien nopeudessa. Suunnittelemalla tuotteet niin, että komponentteja voidaan korvata vastaavilla osilla, on mahdollista pienentää niitä ongelmia, joita yhden yksittäisen komponentin vanhentuminen voisi aiheuttaa.

Esimerkiksi ohjelmoitavien ratkaisujen käyttäminen tuo suunnitteluun keinon suunnitella tulevaisuuden varalle. Ohjelmoitavat ratkaisut suunnitellaan usein niin, että ne tuovat korkean asteen varmuuden korvaavien tuotteiden muodolle ja toiminnallisuudelle. Vaikka valmistajat saattavat luopua vanhempien osien tuotannosta ja siirtyä uudempiin prosesseihin, sama suunnittelu voidaan helposti siirtää korvaaville komponenteille, jotka usein voidaan toimittaa alkuperäisten piirien kanssa nastayhteensopivissa koteloissa. Suunnittelutyökalut on kehitetty niin, että suunnittelun siirtäminen tuoreempaan, suorituskykyisempään komponenttiin käyttäytyy useissa tapauksissa samalla tavalla kuin alkuperäinen.

Samalla tavoin valitsemalla standardiarkkitehtuureihin perustuvia, useilta valmistajilta saatavia mikroprosessoreja ja mikro-ohjaimia voidaan saada parempi suoja vanhenemista vastaan sen sijaan, että käytettäisiin vain yhdeltä toimittajalta saatavaa tuotelinjaa. Vaikka mikro-ohjaimen suoran korvaajan saaminen toiselta toimittajalta ei ehkä olisikaan mahdollista, muutokset suunnitteluun ja ohjelmistoihin jäävät minimaalisiksi, kun komponenttien ominaisuudet ja oheislaitteet ovat usein samankaltaisia. Tarvitaan ehkä vain muutos ajureihin, jotta oheislaitteet mapataan muistin oikeille osioille sovellusta varten. Mikro-ohjaimet, joille on lisätty ohjelmoitavaa logiikkaa ja analogiaoheislaitteita ovat osoittautuneet ratkaisuksi silloin, kun kiinteät toiminnot tuovat osat ovat kadonneet markkinoilta.

Dedikoidun osan korvaaminen ohjelmoitavalla ratkaisulla merkitsee enemmän suunnittelua ja integroinnin tarvetta, mutta alalla joka on altis äkillisille vanhentumisille, se on tehokas tapa hallita ongelma järjestelmän keskeisten komponenttien osalta.

Jopa tehokkailla suunnittelun strategioilla vanhentuminen on tekijä, joka uhkaa useita elektroniikan komponenttien käyttäjiä. Yritykset voivat kuitenkin hallita tätä ongelmaa, mikäli ne turvautuvat toimitusketjussa kumppaneihin, jotka osaavat neuvoa mahdollisia vaihtoehtoja ja pitävät asiakkaansa informoituina siitä, mitä tuotantolinjassa tapahtuu.

MORE NEWS

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle
  • Näkyvän valon netti sammui
  • Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

NEW PRODUCTS

  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
 
 

Section Tapet