ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Donut Lab lupaa ihmeakkunsa autoon vuoden sisällä

Tietoja
Julkaistu: 31.08.2026
  • Devices
  • Test & measurement
  • Power

Donut Labin toimitusjohtaja Marko Lehtimäki lupaa yhtiön paljon keskustelua herättäneen Donut Batteryn autodemoon alle vuoden kuluessa. Lehtimäen mukaan akkua tullaan demonstroimaan autossa, vaikka tuotantoautosta ei tässä vaiheessa vielä ole kyse.

Lehtimäki kertoi aikataulusta vastatessaan LinkedInissä kysymykseen siitä, milloin akkua päästään näkemään käytännössä autossa. Hänen mukaansa kyse ei ole vielä tuotantoautoista, mutta tulevia autoja demonstroidaan radalla alle vuoden kuluessa.

Lupaus on merkittävä, sillä tähän asti Donut Lab on esitellyt akkunsa ominaisuuksia ennen kaikkea yksittäisillä kennoilla tehdyillä mittauksilla ja testeillä. Toimiva autodemonstratio vaatisi jo akkukennojen integroimista suuremmaksi kokonaisuudeksi ja akun toiminnan osoittamista todellisessa ajoneuvossa.

Donut Lab on samalla julkaissut kaksi saksalainen testauslaitos Intertekin tekemää testiraporttia, joilla yhtiö pyrkii vastaamaan akkuteknologiaansa koskeviin epäilyihin.

Toisessa testissä Intertek purki Donut Labin toimittamia kennoja niiden rakenteen selvittämiseksi. Tutkimuksen mukaan rakenne vastaa bipolaarista kennopinoa. Pinon välikerroksissa ei ole erillisiä virtakollektorien liitäntöjä, vaan osakennot on kytketty sisäisesti sarjaan.

Bipolaarisuus on kiinnostava erityisesti energiatiheyden kannalta. Sarjakytkentä voidaan toteuttaa kennopinon sisällä, jolloin erillisten kennojen välisiä liitäntöjä ja muuta passiivista rakennetta voidaan vähentää. Lehtimäen mukaan tämä avaa mahdollisuuden kasvattaa energiatiheyttä erityisesti kokonaisen akuston tasolla. Rakenne myös alentaa akun valmistuksen kustannuksia.

Lehtimäki pitää bipolaarirakenteen varmistumista myös epäsuorana todisteena siitä, että Donut Battery on solid-state-akku. Intertekin raportti ei kuitenkaan tätä suoraan vahvista. Sen tutkimuksen kohteena oli kennon bipolaarinen rakenne, ei elektrolyytin koostumus. Bipolaarirakenne on mahdollinen myös nestemäisellä elektrolyytillä, vaikka osakennojen eristäminen toisistaan tekee siitä teknisesti hankalamman. Tästä löytyy tutkimusnäyttöä, jossa eristäminen on käytännössä estänyt kaupallisen hyödyntämisen.

Toisessa Intertekin testissä Donut Labin kenno lävistettiin kolmen millimetrin terästangolla. Kenno vaurioitui, mutta testissä ei havaittu paloa tai muuta vakavaa vaaratilannetta. Intertek luokitteli seurauksen HSL 2 -tasolle eli pysyväksi vaurioksi ilman vaarallista tapahtumaa. Testi antaa siten näyttöä testatun kennon turvallisesta käyttäytymisestä vakavassa mekaanisessa vauriotilanteessa.

Intertekin raportit vahvistavat kaksi Donut Batteryn kannalta olennaista asiaa. Testatuissa kennoissa on bipolaarinen rakenne ja lävistetty kenno käyttäytyi testissä turvallisesti. Sen sijaan raportit eivät suoraan vahvista Donut Labin keskeistä väitettä siitä, että kyseessä on solid-state-akku.

Donut Labin I Donut Believe -videosarja jatkuu jo keskiviikkona, jolloin yhtiö lupaa jälleen uusia tietoja akkuteknologiastaan.

 

MORE NEWS

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Qt tuo IAR:n sulautetun kehityksen Linuxiin

Qt Groupin viime syksynä ostama IAR laajentaa sulautettujen järjestelmien kehitysympäristönsä natiivisti Linuxiin. Muutos tuo saman sertifioidun työkaluketjun kehittäjien Linux-työasemille ja Linuxissa pyöriviin CI-järjestelmiin.

Tekoäly lämmittää pian 70 000 helsinkiläiskotia

Helsinkiin suunnitellun suuren tekoälylaskentakeskuksen tuottama lämpö aiotaan syöttää Helenin kaukolämpöverkkoon. Onzeron mukaan laskennassa syntyvästä lämmöstä voidaan ottaa talteen jopa 99 prosenttia.

Rutronik tuo kiinalaiset Arm- ja RISC-V-ohjaimet laajasti Eurooppaan

Saksalainen komponenttijakelija Rutronik ottaa valikoimiinsa kiinalaisen Gigadevicen mikro-ohjaimet. Uusi jakelusopimus kattaa koko EMEA-alueen sekä Kaakkois-Aasian ja tuo samalla eurooppalaisille laitevalmistajille uuden laajan vaihtoehdon mikro-ohjainten hankintaan.

WithSecure irrottaa Salesforce-tietoturvan omaksi yhtiökseen

Neljä vuotta sitten F-Securesta irrotettu yritysten tietoturvaan keskittyvä WithSecure siirtää Salesforce-ympäristöjen suojaamiseen keskittyvän Cloud Protection -liiketoimintansa omaksi yhtiökseen. Uusi Cloud Protection by WithSecure keskittyy yksinomaan Salesforcen pilvipalvelujen ja niissä käsiteltävän datan suojaamiseen.

Norjalainen MEMS-mikrofoni kuulee lähes kaiken

Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.

LUMI-AI tuo tekoälyagentit superkoneen käyttöliittymään

Kajaaniin rakennettavaa LUMI-AI-supertietokonetta ei ole tarkoitus käyttää vain perinteisten komentorivien ja graafisten käyttöliittymien kautta. CSC:n Pekka Mannisen mukaan tekoälyagentit voivat muuttaa perusteellisesti tapaa, jolla tutkijat käyttävät supertietokoneita.

Uusi LUMI-AI rakentuu AMD:n seuraavan sukupolven GPU-raudalle

Kajaaniin rakennettavan LUMI-AI-supertietokoneen toimittaa ranskalainen Bull. Lähes 388 miljoonan euron järjestelmä perustuu AMD:n seuraavan sukupolven Instinct MI430X -grafiikkaprosessoreihin ja 256-ytimisiin EPYC-prosessoreihin.

Donut Lab lupaa ihmeakkunsa autoon vuoden sisällä

Donut Labin toimitusjohtaja Marko Lehtimäki lupaa yhtiön paljon keskustelua herättäneen Donut Batteryn autodemoon alle vuoden kuluessa. Lehtimäen mukaan akkua tullaan demonstroimaan autossa, vaikka tuotantoautosta ei tässä vaiheessa vielä ole kyse.

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Arduino vie protot teolliseksi tuotteeksi

Seco tuo markkinoille SMARC-moduulin, jonka avulla Arduino-alustalla kehitetty tekoälysovellus voidaan siirtää teolliseen tuotteeseen ilman koko ohjelmistotyön aloittamista alusta. Uusi moduuli perustuu Qualcommin Dragonwing IQ8 -alustaan ja tarjoaa enimmillään 40 TOPSin tekoälysuorituskyvyn.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan
  • HARTING-LIITTIMET JA -KAAPELIT ROBOTIIKKAAN
  • Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja
  • AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla
  • USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet