Tekoälybuumi paisuttaa maailman palvelinmarkkinoita ennätystahtia. IDC:n mukaan palvelimia myytiin vuoden toisella neljänneksellä 166,3 miljardilla dollarilla, peräti 52 prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. GPU-kiihdytetyt palvelimet muodostavat nyt jo yli puolet koko markkinasta.
GPU-palvelinten liikevaihto nousi huhti–kesäkuussa 87,4 miljardiin dollariin. Se vastasi 52,6 prosenttia koko maailman palvelinmarkkinasta. Vuodessa GPU-palvelinten myynti kasvoi 28,1 prosenttia.
Vielä nopeammin kasvoivat muilla kiihdyttimillä, kuten FPGA- ja ASIC-piireillä varustetut palvelimet. Niiden myynti kasvoi 237,6 prosenttia 27,5 miljardiin dollariin. Kaikkiaan palvelinmarkkinan 166,3 miljardin dollarin neljännes oli IDC:n mittaushistorian suurin. Edellinen ennätys, 125,3 miljardia dollaria, syntyi vasta vuoden 2025 viimeisellä neljänneksellä.
Kasvua ei selitä pelkästään palvelinten määrän lisääntyminen. Toimitusmäärät kasvoivat 15,4 prosenttia, mutta liikevaihto 52 prosenttia. GPU-palvelimen keskihinta nousi IDC:n mukaan vuodessa noin 118 600 dollarista lähes 170 200 dollariin eli 43,6 prosenttia. Taustalla ovat muun muassa muistien kallistuminen ja komponenttien saatavuusrajoitteet.
Valmistajista Dell oli suurin brändätty palvelintoimittaja 13,4 prosentin markkinaosuudella. Sen palvelinmyynti kasvoi peräti 165,4 prosenttia 22,2 miljardiin dollariin. Supermicron osuus oli 6,1 prosenttia, Lenovon 5,1 prosenttia ja HPE:n 3,5 prosenttia. IEIT Systems ylsi 2,4 prosenttiin.
Suoraan pilvipalvelu- ja muille suurasiakkaille valmistavien ODM-toimittajien osuus on edelleen ylivoimaisesti suurin, 53,9 prosenttia. Niiden osuus kuitenkin pieneni vuotta aiemmasta 60,6 prosentista, kun brändätyt palvelinvalmistajat kasvoivat markkinoita nopeammin.
IDC:n mukaan tekoälyinfrastruktuurin kysyntä leviää nyt hyperskaalaajilta ja suurilta pilvipalveluilta myös erikoistuneille AI-pilvipalveluille, valtioiden omiin tekoälyhankkeisiin ja yrityksiin. Samalla palvelinkeskusten sähkönsaanti, jäähdytys ja valmiit tilat alkavat rajoittaa tekoälypalvelinten käyttöönottoa komponenttien saatavuuden rinnalla.
Tuossa valmistajaosuudet ovat tarkoituksella vain yhdessä tiiviissä kappaleessa, jotta pääkulma pysyy GPU-palvelimissa.
Seitsemännen sukupolven IGBT-teknologia nostaa tehomoduulien suorituskykyä usealla rintamalla. IGBT7 pienentää häviöitä, kasvattaa virtakapasiteettia ja kestää ylikuormituksessa jopa 175 asteen liitoslämpötilan. Yhdessä matalainduktanssisten koteloiden kanssa tämä mahdollistaa aiempaa suuremman tehotiheyden, paremman hyötysuhteen ja pienemmät järjestelmäkustannukset.
