Verkon, infrastruktuurin ja verkon arkkitehtuurin monimutkaistuminen lisää sellaisten yhteyksien määrää ja monimuotoisuutta, jotka voivat olla verkkohyökkäysten kohteena. Elegantti tapa suojautua uhkilta on käyttää Silicon Motionin FerriSSD-asemia datan tallennukseen.
Bluetooth LE -laitteiden (Low Energy) testaaminen on usein hankala tehtävä. Laitteista ei yleensä ole mitään suoraa testiliitäntää ja silti standardimukaisuus edellyttää DTM-testausta (direct test mode). Rohde & Schwarz esitteli Barcelonan Mobile World Congressissa ratkaisun, jolla BLE-laitteiden testaus onnistuu ilmateitse eli OTA-ratkaisuna.
Nokia ilmoitti reilu kuukausi sitten tuovansa markkinoille uuden tukiasemaprosessorin, jolla saadaan merkittävästi enemmän suorituskykyä tuleviin 5G-tukiasemiin. Nyt on selvinnyt, että ReefShark-piirien DSP-osio tulee Nokialle aiemmin kännyköiden DSP-prosessoreja toimittaneelta Cevalta.
Erityisesti PIC-ohjaimista tunnettu Microchip ilmoittaa ostavansa Microsemin 8,35 miljardin dollarin kaupassa. Kaupan myötä mikro-ohjainyritys Microchip kasvaa tuotetarjonnaltaan selvästi laajemmaksi erityisesti datakeskuksiin ja muihin tietoliikennesovelluksiin.
Metalinsseistä ja mikromekaniikasta on muodostumassa aivan uudenlaista optiikkaa. Harvard John A. Paulson School of Engineering and Applied Sciencesin (SEAS) tutkijoiden metalinssistä ja elastomeerilihaksesta muodostama tekosilmä kykenee automaattisesti samanaikaiseen tarkennukseen sekä hajataiton ja kuvansiirron korjaamiseen.
Hollantilaisen KLM:n Euroopan lennot olivat eilen suurissa vaikeuksissa. Sähkökatkos Schipholin lentokentällä Amsterdamissa kaatoi yhtiön it-järjestelmät, minkä takia kymmenet lennot myöhästyivät.
Sveitsiläinen u-blox laajentaa IoT-modeemien käyttöä uusiin teollisuusympäristöihin. Yhtiö on esitellyt markkinoiden ensimmäisen NB-IoT-yhteyksiä tukeva moduulin, joka on saanut ATEX-sertifioinnin koviin olosuhteisiin.
(Embedded World, Nürnberg) Tyypillinen tapa rakentaa IoT-laite verkon ”reunalle” on kasata se antureista, muuntimista ja mikro-ohjaimesta, marssia listan kanssa komponenttien jakelijalle ja karsia toteutus kokoon erillispiireistä. Kaiken tämän voisi tehdä helpommin yhdellä räätälöidyllä sekasignaalipiirillä.
Matkapuhelinalan yritykset ja analyytikot ovat tällä viikolla kokoontuneet Barcelonaan vuotuisille Mobile World Congress -messuille. Messuilla on taas nähty valtava joukko uusia laitteita, joihin on kuitenkin useimpiin suhtauduttu aika nuivasti. MWC näyttää samalla, ettei matkapuhelinala ole terve.
Elektroniikkalaitteisiin liitettävien ulkoisten teholähteiden hyötysuhdevaatimuksia halutaan edelleen kiristää. Myös niiden pakollisia energiamerkintöjä halutaan uudistaa yksityiskohtaisemmiksi. Päätavoitteena on supistaa merkittävästi energianhaaskausta kaikkialla maailmassa.
Saksalaisen Helmholtz-Zentrum Berlinin (HZB) tutkijat ovat osoittaneet uudenlaisen edullisen ja ympäristöystävällisen tavan tuottaa lämpösähköä yksinkertaisilla komponenteilla. Tarvitaan vain tavallinen kynä, valokopiopaperi ja johtava maali riittävät muuttamaan lämpötilaeron sähköksi.
Belgialainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus IMEC on yhdessä EDA-talo Cadence Design Systemsin kanssa tehnyt todellisen läpimurron piirien valmistustekniikassa. EUV-litografialla ja perinteisellä 193 nanometrin immersiolitografialla sekä Cadencen työkaluilla saatiin piille maailman ensimmäinen 3 nanometrin testipiiri.
(Embedded World, Nürnberg) Sveitsiläinen u-blox esitteli Nürnbergin sulautetun tekniikan messuilla uutta paikannusalustaansa, joka tulee oikeasti aloittamaan uuden aikakauden paikkatiedon tarkkuudessa. Parhaimmillaan F9-alustalla päästään senttimetriluokan tarkkuuteen.
Suomalainen Jolla on esitellyt uuden version Sailfish-käyttöjärjestelmästään. Barcelonan Mobile World Congressissa esitelty Sailfish 3 laajentaa alustan mahdollisuuksia sekä tabletteihin että edullisiin peruspuhelimiin. Virallinen laitetuki kattaa jo pitkälle toistakymmentä laitetta.
Zebra Technologies on julkaissut Zebra TC25 -älypuhelimen. Erityisesti kaupan ja kuljetusalan ammattilaisten tuottavuuden mullistavassa älypuhelimessa on sisäänrakennettu viivakoodinlukija. Siksi Zebra TC25 on erinomainen liikkuva työkalu esimerkiksi myymälä-, varasto- ja kuljetuskäyttöön.
Alati kehittyvä IoT on tulossa uuteen vaiheeseen, jossa OEM-toimittajat ja valmistajat hakevat kasvavaa liiketoimintaa tarjoamiinsa tuotteisiin liittyvästä palvelutuotannosta. Tässä kehityksessä voidaan hyödyntää myös tekoälyä, jos ratkaisu vain sallii sen, kuten SECOn Clea.
Joidenkin tutkimusten mukaan jopa puolet kaikesta ohjelmakoodista tuotetaan nyt jonkinlaisen tekoälyavustimen tuella. Ohjelmistoyhtiö SmartBearin teknologiajohtaja Dan Faulknerin mukaan tämä ei aina tarkoita pelkästään nopeampaa ja parempaa koodia.