Koneoppiminen (ML) ja tekoäly (AI – joista ML voidaan nähdä tekoälyn osajoukkona) on perinteisesti toteutettu korkean suorituskyvyn laskentajärjestelmissä ja viime vuosina yhä enemmän pilvessä. Nyt niitä kuitenkin hyödynnetään yhä useammin sovelluksissa, joissa käsittely tapahtuu lähellä datan lähdettä. Tämä on ihanteellista IoT-laitteille: kun analyysi tehdään reunalla, pilveen tarvitsee lähettää vähemmän dataa. Tulos on parempi suorituskyky pienemmän viiveen ansiosta ja parempi tietoturva.
Sulautettujen järjestelmien kehityksessä törmätään viiteen keskeiseen haasteeseen, esitti CN Roodin uusi maajohtaja Aku Wilenius ECF25-tapahtumassa. Haasteet liittyvät niin tuotteen alkuvaiheen määrittelyyn, laatuun ja valmistettavuuteen kuin markkinanäkökulmiin ja projektinhallintaan.
Bittium vahvistaa asemaansa sulautetun tekoälyn kehittäjänä tekemällä kaksi merkittävää avausta: sijoituksen kotimaiseen MarshallAI:hin ja uuden Embedded AI -tarjoaman lanseerauksen yhteistyössä Qualcommin kanssa.
Googlen Pixel-puhelimet ovat jääneet selvästi kilpailijoiden varjoon, vaikka yhtiö hallitsee hakukone- ja mainosmarkkinoita sekä Android-ekosysteemiä. Tuoreiden, Jemlitin kokoamien tilastojen mukaan Pixelin markkinaosuus pysyy alle viidessä prosentissa kaikilla suurilla markkina-alueilla, mikä on seitsemän kertaa pienempi kuin Applen ja viisi kertaa pienempi kuin Samsungin.
Taiwanilainen MediaTek on esitellyt uuden lippulaivajärjestelmäpiirinsä, Dimensity 9500:n, joka nostaa valmistajan entistä tiukemmin kilpailemaan Qualcommin kanssa premium-luokan älypuhelimissa.
Analogipiirien testaamiseen kuluva aika lyhenee jatkossa kuukausista päiviin, kun Siemens Digital Industries Software toi markkinoille uuden Tessent AnalogTest -ohjelmiston. Ratkaisu automatisoi testikuviot analogisille piireille ja mahdollistaa jopa sadankertaisen nopeuden perinteisiin menetelmiin verrattuna.
Tänään Suomessa myyntiin tullut Huawei Watch GT 6 -sarja tarjoaa pitkän akun keston, mutta sen todellista kulutuskäyttäytymistä ei pääse seuraamaan kovin tarkasti. Kellon oma käyttöliittymä näyttää ainoastaan jäljellä olevan varauksen prosentteina ja arvioidun käyttöajan. Käyttäjälle ei ole tarjolla graafeja akun tyhjenemisestä, eikä tarkempia teknisiä tietoja, kuten jännitettä, lämpötilaa tai purkausvirtaa.
Huawei on noussut älykellojen kärkinimeksi ja nyt yhtiö on esitellyt Pariisissa uuden Watch GT 6 -sarjan, jonka huippumalli Watch GT 6 Pro saapuu Suomessa myyntiin tänään. Uutuus jatkaa Huawein tuttua linjaa pitkällä akunkestolla, sporttisella muotoilulla ja terveysseurannan monipuolisuudella.
FPGA-pohjaiset liitäntäsiltapiirit ovat tärkeä osa monimutkaisissa autosovelluksissa. Niiden avulla lisätään sovellusten joustavuutta, sovitettavuutta ja saumatonta yhteentoimivuutta, jolloin on mahdollista toteuttaa yhteensopiva liitettävyys eri laiterajapintojen välillä jopa pitkän matkan päähän.
Linux-ytimelle on ehdotettu uutta multi-kernel-arkkitehtuuria, joka mahdollistaisi useiden itsenäisten kernel-instanssien ajamisen samalla fyysisellä prosessorilla. Käytännössä tämä tarkoittaa sitä, että yksi ja sama siru voisi pyörittää useita Linux-ytimiä rinnakkain, jokaisella omat CPU-ytimensä, mutta kuitenkin niin, että ne voivat jakaa tarvittaessa laitteistoa kuten muistia, I/O-väyliä ja jopa grafiikkakorttia. Ytimien välinen viestintä tapahtuisi uuden IPI-kehyksen avulla.
Puolalainen teknologiayhtiö Grinn on solminut strategisen kumppanuuden MediaTekin kanssa ja julkaissut ensimmäiset Genio-prosessoreihin perustuvat järjestelmämoduulinsa (SOM). Yhteistyö tuo MediaTekille lisää jalansijaa eurooppalaisilla sulautettujen järjestelmien markkinoilla.
Pickering Interfaces tuo ensi viikolla markkinoille laajennetun valikoiman LXI-mikroaaltokytkimiä, jotka yltävät jopa 110 gigahertsin taajuuksiin. Uutuudet esitellään European Microwave Week 2025 -tapahtumassa Utrechtissa ensi viikolla.
STMicroelectronics on tuonut markkinoille SPSA068-tehonhallintapiirin (PMIC), joka on suunniteltu erityisesti autoteollisuuden mikrokontrollerisovelluksiin. Uutuus yhdistää monipuoliset toiminnot kompaktissa 32-nastaisessa QFN-kotelossa (5 × 5 × 1 mm) ja tarjoaa edullisen ratkaisun hintaan noin 1,40 dollaria.
Sveitsiläinen LEMO on julkaissut uuden OPTIMA D -sarjan liittimet, jotka on suunniteltu kestämään äärimmäisiä olosuhteita puolustus-, ilmailu- ja avaruusteollisuuden vaativissa sovelluksissa. Uusi sarja yhdistää kompaktin rakenteen sotilastason luotettavuuteen, mikä mahdollistaa turvallisen ja tehokkaan liitettävyyden myös kriittisissä järjestelmissä.
Kansainvälinen tutkijaryhmä on saavuttanut uuden ennätyksen perovskiitti-pii-pohjaisten hybridi- eli tandemaurinkokennojen hyötysuhteessa. Passivoinnin avulla kennot ylsivät 33,1 prosentin hyötysuhteeseen ja 2,01 voltin avoimen piirin jännitteeseen – selkeä parannus aiempiin tuloksiin.
Etteplanin teknologiajohtaja Jaakko Ala-Paavola korosti Embedded Conference Finland 2025 -tapahtumassa, että tekoäly siirtyy vauhdilla verkon reunalle päätelaitteisiin ja antureihin, mikä nostaa myös tietoturvavaatimuksia. – Pilvi on vain jonkun toisen tietokone, mutta edge on jonkun toisen käsissä, Ala-Paavola kiteytti.
Ultra wideband -tekniikasta (UWB) on tullut merkittävä langaton viestintätekniikka, jolla on laaja sovellusalue. Kehityksen ja käyttöönoton edetessä UWB:stä tulee keskeinen osa seuraavan sukupolven langatonta viestintää ja paikannusta.
Nokia on solminut miljardiluokan yhteistyösopimuksen yhdysvaltalaisen tekoälypiirejä ja -palvelimia kehittävän Nvidian kanssa kehittääkseen niin sanottua tekoälypohjaista mobiiliverkkoa. Tämän AI-RAN-tekniikan pitäisi olla keskeinen moottori, joka vauhdittaa siirtymää 5G:stä 6G:hen.
Tänään Suomessa myyntiin tullut Huawei Watch GT 6 -sarja tarjoaa pitkän akun keston, mutta sen todellista kulutuskäyttäytymistä ei pääse seuraamaan kovin tarkasti. Kellon oma käyttöliittymä näyttää ainoastaan jäljellä olevan varauksen prosentteina ja arvioidun käyttöajan. Käyttäjälle ei ole tarjolla graafeja akun tyhjenemisestä, eikä tarkempia teknisiä tietoja, kuten jännitettä, lämpötilaa tai purkausvirtaa.
FPGA-pohjaiset liitäntäsiltapiirit ovat tärkeä osa monimutkaisissa autosovelluksissa. Niiden avulla lisätään sovellusten joustavuutta, sovitettavuutta ja saumatonta yhteentoimivuutta, jolloin on mahdollista toteuttaa yhteensopiva liitettävyys eri laiterajapintojen välillä jopa pitkän matkan päähän.
