COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM-korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. congatec paljastaa nyt lisää yksityiskohtia standardista, joka on myös esillä eilen alkaneilla Embedded World -messuilla Nürnbergissä.
COM-HPC-määrityksen lopullinen PICMG-ratifiointi on suunniteltu alkaneen vuoden ensimmäiselle puoliskolle. PICMG-alakomitea hyväksyi kuitenkin jo kaksi keskeistä näkökohtaa marraskuussa 2019: fyysiset mitat ja nastoituksen. Tämä antaa määrityksen kehittämiseen osallistuville yrityksille mahdollisuuden esitellä ensimmäiset tuotteensa markkinoilla pian sen virallisen ratifioinnin jälkeen.
Tarve uudelle COM Expressiä täydentävälle standardille on helppo ymmärtää. Digitaalisuuden kasvun myötä suuremman suorituskyvyn sulautettujen tietokoneiden kysyntä kasvaa. Uuden verkon reunalla toimivien sulautettujen palvelimien luokassa laitteiden skaalautuvuuden on oltava rajaton. 440-nastaisella COM Expressillä ei ole tarpeeksi liitäntöjä tehokkaisiin edge-palvelimiin. Myös COM Express -liittimen suorituskyky lähestyy hitaasti rajojaan.
COM-HPC vastaa uusiin korkean suorituskyvyn vaatimuksiin tuomalla käyttöön jopa 100 gigabitin Ethernetin, 32 gigabitin neljännen ja viidennen polven PCIe-liitännät, sekä kahdeksan DIMM-korttipaikkaa ja nopeat prosessorit, joiden lämpötehobudjetti on yli 200 wattia. Uusi standardi määrittelee kaksi perusvaihtoehtoa: COM HPC -etäpalvelinmoduulit, joita voidaan kutsua myös palvelinmoduuleiksi, ja COM HPC-asiakasmoduulit, jotka vastaavat COM Express Type 6 -moduuleja.
COM-HPC-palvelinmoduuleihin pystyy asentamaan massiivisen yhden teratavun RAM-muistin kahdeksaan DIMM-paikkaan. Niissä voidaan hyödyntää jopa 8x25 GbE-nopeutta ja ne tukevat jopa 64:ää PCIe Gen 4- tai Gen 5 -linjaa, mikä tarkoittaa jopa 250 gigatavun I/O-suorituskykyä sekunnissa. Tällainen ultranopea liitäntä kuuluu sulautettujen reunapalvelimien luokkaan, sillä uudet PCIe-liitännät tuovat yli 32 gigabitin siirtonopeuden PCIe Gen 5 -liitännällä. Tällaista suorituskykyä todella tarvitaan, ja se voidaan toteuttaa suoraan suurinopeuksisilla liitännöillä, koska markkinoilla on jo komponentteja, jotka yltävät 28 gigabitin nopeuteen NRZ-linjakoodattuna (Non-Return-to-Zero).
Lisäksi kortin 800 nastaan on suunniteltu jopa 2 erittäin tehokasta USB 4-liitäntää. Thunderbolt 3.0:een perustuvina nämä liitännät siirtävät dataa 40 gigabittiä sekunnissa. Tämä vastaa noin 5 gigatavua sekunnissa ja on noin kaksi kertaa nopeampi kuin enintään 20 gigabittiin yltävä USB 3.2, jota tukevia liitäntöjä kortilla on jopa kaksi. USB-valikoimaa COM-HPC-korteilla täydentää neljä USB 2.0 -liitäntää. Kahden natiivin SAT-liitännän rinnalla kortti tuo tuen myös eSPI-, 2xSPI-, SMB-, 2x I2C-, 2xUART- ja 12 GPIO-liitännälle yksinkertaisten oheislaitteiden ja standardiliitäntöjen integroimiseksi esimerkiksi palvelutarkoituksiin.
Lisätietoja uudesta COM-HPC-standardista voit lukea standardista voit lukea congatecin markkinointijohtaja ja PICMG:n COM-HPC -komitean puheenjohtaja Christian Eder sekä PICMG:n toimitusjohtaja Jessica Isquithin kirjoittamasta artikkelista, jonka ETN on julkaissut yksinoikeudella Suomessa. Artikkeli löytyy täältä.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
