logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM-korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. congatec paljastaa nyt lisää yksityiskohtia standardista.

Artikkelin ovat kirjoittaneet PICMG:n COM-HPC -komitean puheenjohtaja Christian Eder sekä PICMG:n toimitusjohtaja Jessica Isquith. Eder toimii congatecin markkinointijohtajana.

COM-HPC-määrityksen lopullinen PICMG-ratifiointi on suunniteltu alkaneen vuoden ensimmäiselle puoliskolle. PICMG-alakomitea hyväksyi kuitenkin jo kaksi keskeistä näkökohtaa marraskuussa 2019: fyysiset mitat ja nastoituksen. Tämä antaa määrityksen kehittämiseen osallistuville yrityksille mahdollisuuden esitellä ensimmäiset tuotteensa markkinoilla pian sen virallisen ratifioinnin jälkeen. Siihen asti on hyvin tiukasti rajattu, mitä tietoja standardista voidaan kertoa. congatecille on annettu harvinainen tilaisuus jakaa lisätietoja COM-HPC -standardin nastoituksesta ja komponenttimitoista, joita monet nopeiden sulautettujen järjestelmien kehittäjät varmasti käyttävät tulevien Intel- ja AMD-prosessorien sukupolvien kanssa huippuluokan sulautetuissa ja keskiluokan palvelinsuunnitteluissa.

IHS Markit arvioi, että COM-korttimoduulien osuus sulautettujen korttien, moduulien ja järjestelmien kokonaismyynnistä vuonna 2020 on noin 38 prosenttia. Tämä kuvaa hyvin moduulien kehityksen merkitystä näillä markkinoilla, jotka ovat ensimmäisen COM-korttitietokoneen käynnistämisen jälkeen luoneet kaksi tärkeää standardia suorituskykyiselle sulautetulle laskennalle: ETX ja sen seuraaja COM Express.

Korkeampi suorituskyky, enemmän liitäntöjä

Tarve uudelle COM Expressiä täydentävälle standardille on nopeasti selitetty: Digitaalisuuden kasvun myötä suuremman suorituskyvyn sulautettujen tietokoneiden kysyntä kasvaa. Uuden verkon reunalla toimivien sulautettujen palvelimien luokassa laitteiden skaalautuvuuden on oltava rajaton. 440-nastaisella COM Expressillä ei ole tarpeeksi liitäntöjä tehokkaisiin edge-palvelimiin. Myös COM Express -liittimen suorituskyky lähestyy hitaasti rajojaan. Vaikka COM Express pystyy helposti käsittelemään PCIe Gen 3:n 8,0 gigahertsin nopeuden ja 8 gigabitin datakaistan, on edelleen auki, pystyykö liitin vastaamaan joihinkin uusiin edistysakseliin, kuten neljännen polven PCIe-liitäntään.

Etäpalvelimen sulautettu suorituskyky

Äärimmäisen edge-suorituskyvyn ja laajennetun liitettävyyden tarve on suurin uudessa etähallittavien reunapalvelimien luokassa, joita käytetään yhä enemmän hajautettuina järjestelminä teollisissa sovelluksissa ankarissa ympäristöissä ja laajalla lämpötila-alueella. Tämän suorituskykytarpeen havainnollistamiseksi käy esimerkiksi autonominen ajoneuvo, joka käyttää konenäköä ja tekoälylogiikkaa tilannetietoisuuden luomiseen. Se ei yksinkertaisesti voi odottaa algoritmin laskemista pilvessä ongelmien ilmaantuessa, vaan sen on kyettävä reagoimaan välittömästi. Sama pätee yhteistyörobotteihin eli cobotteihin. Ne vaativat järjestelmältä vähintään 10 GbE -liitännän ja kyvyn käyttää suurta määrää rinnakkaisia laskentayksiköitä esimerkiksi kuvantamisanturidatan esiprosessointiin tai monimutkaisten syväoppimisalgoritmien suorittamiseen. Nykyään tällaisten joustavien ja monitoimisten tehtävien suorittamiseen käytetään yhä enemmän yleiskäyttöisiä grafiikka- eli GPGPU-prosessoreita. Korvatessaan usein FPGA- ja DSP-piirit ne tarvitsevat nopean yhteyden keskusprosessorin ytimiin ja tämä tarve kasvaa tehtävien monimutkaisuuden myötä. Monien PCIe-linjojensa ansiosta COM-HPC-järjestelmiin sopii huomattavasti enemmän suorituskykyä nostavia kiihdytyskortteja kuin mihin COM Express koskaan pystyisi.

Massiivinen rinnakkaisdatan prosessointi

Tehokkaiden prosessorien ja datan massiivisen rinnakkaisprosessoinnin yhdistelmää vaaditaan myös lääketieteellisessä kuvantamisessa, jossa tekoälyn käyttö lisääntyy lääketieteellisen diagnoosin tukemiseksi olemassa olevien havaintojen perusteella. Samat suorituskykyvaatimukset koskevat lukuisia teollisuuden valvontajärjestelmissä käytettäviä konenäköjärjestelmiä ja julkisia videovalvontajärjestelmiä. Koko Teollisuus 4.0 -sovellusten kenttä tarvitsee myös tehokkaamman liitettävyyden, koska yhä enemmän aiemmin erillisesti toimivia koneita ja järjestelmiä verkotetaan.

Kaikki tämä lisää sulautettujen järjestelmien suurinopeuksisten liitäntöjen kysyntää. Näihin kuuluu myös TSN-tuki kosketukseen perustuvissa reaaliaikasovelluksissa. Lisäksi yhä suurempi osa laskennasta on koottava yhteen järjestelmään. Konenäköjärjestelmissä tapahtuvan tietojen esikäsittelyn ja syväoppimisen ohella tähän sisältyvät palomuurit ja valvontajärjestelmät tunkeutumisen havaitsemiseksi, joiden on käsiteltävä käytännöllisesti katsoen samanlaisia työkuormia käynnissä olevien sovellusten kanssa. Tämä kaksinkertaistaa vaatimukset ja edellyttää hypervisor-tekniikoiden käyttöä reaaliaikalaskentaan kykenevissä virtuaalikoneissa, kuten Real-Time Systemsin RTS Hypervisorissa. Muita sovelluksia ovat autojen testausjärjestelmien ja 5G-mittaustekniikan datan kokoaminen sekä teollisuuden tallennusjärjestelmät, joissa on nopea PCIe-liitäntäinen NVMe-muisti. 5G-radiomastojen ja modulaaristen palvelimien teollisuuden palvelinräkkeihin asennettu reunalogiikka voi myös hyötyä korkean suorituskyvyn COM-moduuleista.

Jopa yksi teratavu RAM-muistia

COM-HPC vastaa näihin korkean suorituskyvyn vaatimuksiin tuomalla käyttöön jopa 100 gigabitin Ethernetin, 32 gigabitin neljännen ja viidennen polven PCIe-liitännät, sekä kahdeksan DIMM-korttipaikkaa ja nopeat prosessorit, joiden lämpötehobudjetti on yli 200 wattia. Uusi standardi määrittelee kaksi perusvaihtoehtoa: COM HPC -etäpalvelinmoduulit, joita voidaan kutsua myös palvelinmoduuleiksi, ja COM HPC-asiakasmoduulit, jotka vastaavat COM Express Type 6 -moduuleja.

COM-HPC-palvelinmoduuleihin pystyy asentamaan massiivisen yhden teratavun RAM-muistin kahdeksaan DIMM-paikkaan. Niissä voidaan hyödyntää jopa 8x25 GbE-nopeutta ja ne tukevat jopa 64:ää PCIe Gen 4- tai Gen 5 -linjaa, mikä tarkoittaa jopa 250 gigatavun I/O-suorituskykyä sekunnissa. Tällainen ultranopea liitäntä kuuluu sulautettujen reunapalvelimien luokkaan, sillä uudet PCIe-liitännät tuovat yli 32 gigabitin siirtonopeuden PCIe Gen 5 -liitännällä. Tällaista suorituskykyä todella tarvitaan, ja se voidaan toteuttaa suoraan suurinopeuksisilla liitännöillä, koska markkinoilla on jo komponentteja, jotka yltävät 28 gigabitin nopeuteen NRZ-linjakoodattuna (Non-Return-to-Zero).

Lisäksi kortin 800 nastaan on suunniteltu jopa 2 erittäin tehokasta USB 4-liitäntää. Thunderbolt 3.0:een perustuvina nämä liitännät siirtävät dataa 40 gigabittiä sekunnissa. Tämä vastaa noin 5 gigatavua sekunnissa ja on noin kaksi kertaa nopeampi kuin enintään 20 gigabittiin yltävä USB 3.2, jota tukevia liitäntöjä kortilla on jopa kaksi. USB-valikoimaa COM-HPC-korteilla täydentää neljä USB 2.0 -liitäntää. Kahden natiivin SAT-liitännän rinnalla kortti tuo tuen myös eSPI-, 2xSPI-, SMB-, 2x I2C-, 2xUART- ja 12 GPIO-liitännälle yksinkertaisten oheislaitteiden ja standardiliitäntöjen integroimiseksi esimerkiksi palvelutarkoituksiin.

Palvelintason kortin hallinta

Toinen uusi COM-HPC-ominaisuus on integroitu järjestelmänhallintarajapinta. Tämän ohjelmistorajapinnan, jota PICMG-alakomitea määrittelee parhaillaan, tarkoituksena on sisällyttää pieni alajoukko tehokasta ja monimutkaista IPMI-määritelmää COM-HPC-standardiin, jotta täydet palvelintoiminnot olisi helppo toteuttaa. Tämän rajapinnan ansiosta COM-HPC tulee tarjoamaan todellisia edge-palvelintoimintoja, joita voidaan laajentaa suuresti integroimalla kantakorteille sopivat palvelinluokan BMC-ohjaimet (Board Management Controllers).

Tarvitaan tietysti asianmukaisia kantakorttien suunnitteluoppaita, jotta standardiin ensimmäistä kertaa tutustuvat pääsevät alkuun. Määritys tarjoaa lisäksi mahdollisuuden kehittää COM-HPC-laitemoduuleja grafiikkaprosessoreille tai FPGA-piireille. Tätä tarkoitusta varten standardissa määritellään PCIe-kellotulot, jotta COM-HPC-moduuleja voidaan käyttää myös asiakas- eli client-laitteina. Tämän ansiosta on mahdollista suunnitella joustavia ja kompakteja heterogeenisiä laskentaratkaisuja ilman, että tarvitaan monimutkaisia korotuskortteja. Perinteisesti grafiikkakortteja kehitetään PCIe-liitäntöihin, jotka on asennettu 90 asteen kulmaan emolevyllä. Nämä ovat tarjonneet myös merkittävästi vähemmän vaihtoehtoja liitäntöihin.

Sama koskee vaihtoehtoa MXM3-näytönohjaimille, koska niissä on myös vain 314 nastaa. Kun COM-HPC mahdollistaa erittäin ohuet modulaariset suunnittelut myös GPGPU:lle, voidaan suunnitella ohuita korttipaikkoja räkkijärjestelmiin, joihin sopii sekä COM-HPC-palvelinmoduuleja että GPGPU-, FPGA- tai DSP-moduuleihin perustuvia kiihdytinmoduuleja. Sopivia ratkaisuja kaikille kolmelle kiihdytinvariantille on jo kehitteillä, joten COM-HPC ei ole enää vain sulautettujen reunapalvelinten prosessorien standardi, vaan sitä voidaan käyttää myös GPGPU-, FPGA- ja DSP-laajennuksiin.

800 nastaa 440 sijaan

Tämän erittäin korkean suorituskyvyn sulautettujen reunojen palvelinkorttien rinnalla COM-HPC-moduulien toinen luokka asemoi itsensä jonkin verran COM Express Type 6 -määrityksen yläpuolelle. Fyysisesti pienempänä se mahtuu vain neljään SO-DIMM-kantaan keskeisen eron löytyvä lähinnä nastoituksesta: 800 nastaa tarjoaa huomattavasti enemmän liitäntävaihtoehtoja kuin COM Expressin 440 nastaa. Mutta niin kauan kuin COM Express pystyy käsittelemään myös PCIe Gen 4 -liikennettä – mikä pätenee ainakin taaksepäin yhteensopivuutena – ei COM Express -järjestelmien kehittäjien tarvitse vaihtaa COM-HPC-asiakasmoduuleihin. 49 PCIe-linjan lisäksi (COM Express Type 6 tarjoaa vain 24) käytössä on nyt ensimmäistä kertaa kaksi 25 GbE KR -liitäntää ja kaksi 10 Gb BaseT -liitäntää, mikä on huomattavasti enemmän kuin nykyinen yksittäinen gigabitin Ethernetin LAN-liitäntä.

Toinen houkutteleva ominaisuus on jopa kaksi MIPI-CSI-liittymää, jotka mahdollistavat kustannustehokkaat kamerayhteydet paikkatietoisuuden ja cobotiikan (yhteistoimintarobotit) toteuttamiseksi. Monet kehittäjät arvostavat myös käteviä, monipuolisia ja erittäin tehokkaita USB 4.0 -liitäntöjä, joita tarjotaan neljän USB 2.0-liitännän lisäksi. USB4-portteja on tarjolla jopa neljä, jotta korttiin voidaan yhdistää erittäin nopea, jopa 40 gigabittiä sekunnissa siirtävä muisti tai kaksi 4K-näyttöä, virtalähde ja integroitu 10GbE-verkkoyhteys yhdellä USB-C-kaapelilla. Grafiikat on myös siistitty. Tuki sisältää nyt kolme erillistä DDI-liitäntää. Kantakortille on tulossa erilliset suunnittelut DisplayPort-, DVI-I / VGA- ja DVI-I-, HDMI- tai DVI-LVDS-muuntimille. Muita liitäntöjä ovat kaksi SoundWire-, I2S- ja SATA-liitäntää, sekä eSPI-, 2xSPI-, SMB-, 2x I2C-, 2x UART- ja 12 GPIO-liitäntää.

SoundWire, joka on lisätty määritykseen uutena liitäntänä, korvaa aiemmin käytetyn HDA-liitännän. SoundWire on MIPI-standardi, joka vaatii vain kaksi kello- ja datalinjaa, joiden kellotaajuus on jopa 2288 megahertsiä ja jolla voidaan liittää rinnan jopa neljä audiokoodekkia samanaikaisesti. Jokainen koodekki vastaanottaa oman ID-tunnuksensa, joka evaluoidaan.

OEM-laitevalmistajat, joilla on bisnessuhde jonkin uuden standardin kehityksessä mukana olleen yrityksen kanssa, voivat jo aloittaa sopivien kantakorttien suunnittelun, kunhan ne pidetään NDA:N alaisina eikä niitä jaeta kolmansien osapuolten kanssa. Uusi standardi tulee saataville avoimena standardina vasta virallisen julkaisun jälkeen. PICMG-järjestön COM-HPC-alakomiteaan kuuluvat Acromag, Adlink, Advantech, AMI, Amphenol, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, Ept, Fastwel, GE Automation, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT, nVent , Samtec, Seco, TE Connectivity, Trenz Electronic, University Bielefeld ja VersaLogic Corp. Adlink, congatec ja Kontron ovat komitean sponsoreita ja congatecin markkinointijohtaja Christian Eder toimii COM-HPC-komitean puheenjohtajana. Hänellä on myös ollut tärkeä rooli nykyisen COM Express -standardin luonnoksen kehittäjänä. Stefan Milnor Kontronista ja Dylan Lang Samtecista tukevat Christian Ederiä COM-HPC-komitean toimittajana ja sihteerinä.

Lisätietoa uudesta COM-HPC-standardista ja sen nastoituksesta löytyy osoitteista https://www.congatec.com/COM-HPC ja https://www.picmg.org/openstandards/development/.

Palvelinluokan kantakorttisuunnittelut

 

Kehittäjien, jotka haluavat päästä alkuun COM-HPC-reunapalvelimien kantakorttien suunnittelussa, kannattaisi heti katsoa mini-STX-kantakortin conga-STX7/Carrier -toteutusta. Tarkalleen 5,5 x 5,8 tuuman mittaisena ja COM Express Type 7 -palvelinmoduuleille kehitettynä se tekee vaikutuksen integroidulla palvelinluokan BMC-ohjaimella, joka tarjoaa kattavan yhteydet palvelun ulkopuolella (out-of-service) ja kaistan ulkopuolella (out-of-band) erittäin tehokkaisiin etävalvonta-, hallinta- ja ylläpitotoimintoihin. Se sisältää Aspeedin AST2500 BMC -piirin, joka perustuu 800 megahertsin ARM11-prosessoriin, tukee 1600 megabittiä sekunnissa siirtävää DDR4-muistia ja tarjoaa sirulle integroidun 2D VGA:ta tukevan PCIe-liitännän hallintakonsolia varten.

congatec on optimoinut ohjaimen laiteohjelmiston vastaamaan Computer-on-Module -pohjaisten sulautettujen edge- ja mikropalvelimien hallintaa. Tähän sisältyy mahdollisuus käyttää PICMG-standardien olemassa olevia sulautettuja rajapintoja kaikkien tarvittavien tapahtumalokien ja hälytysten toteuttamiseksi etähallintajärjestelmässä tämän anturitoteutuksen kautta. Lisäksi IPMI-komennot kehikon tehonhallintaan, kernel-pohjaisten virtuaalikoneiden (KVM) ja median uudelleenohjauksen hallintaan on otettu käyttöön tukemaan sekä paikallisesti kytkettyjä palvelinkonsoleja että etävirtuaalikoneita. Isäntäkoneen virheenkorjauskonsoli, jossa lähtö vaihdetaan isäntäjärjestelmän eri kohteiden välillä, täydentää tämän määrityksen 1.0-versiota.

 

MORE NEWS

Yleistyvä tekoäly tuo haasteita sulautettujen suunnitteluun

ETN - Technical articleTekoälyn yleistyminen kaikkien saataville asettaa uusia haasteita sulautettujen järjestelmien suunnittelijoille. Tämä koskee erityisesti verkon reunalla toimivia, koneoppimista (ML) hyödyntäviä IoT-sovelluksia. Niiden on toimittava hyvin tehokkaasti mahdollisimman alhaisella syöttövirralla sekä täytettävä prosessorien ja muistien vähimmäisvaatimukset.

Tässä alkuvuoden luetuimmat uutiset

Vuoden 2025 ensimmäiset kuukaudet ovat tuoneet esiin selkeitä teknologian ja arjen muutostrendejä, jotka kiinnostavat suomalaisia lukijoita. Turvallisuus, energiatehokkuus, älylaitteiden käyttö ja tulevaisuuden laiteratkaisut ovat nousseet voimakkaasti esiin sekä yksilön että yhteiskunnan tasolla. Kuluttajat haluavat nyt ymmärtää laitteidensa riskit, hyödyntää teknologian koko potentiaalia – ja tehdä entistä järkevämpiä valintoja arjessaan.

Luetuimmat: GPMI uhkaa HDMI:n asemaa

Kiinassa on esitelty uusi monikäyttöinen kaapelistandardi, joka saattaa horjuttaa HDMI:n, DisplayPortin ja Thunderboltin asemaa. Yli 50 kiinalaisen teknologiajätin muodostama Shenzhen 8K UHD Video Industry Cooperation Alliance on kehittänyt General Purpose Media Interface -standardin (GPMI), jonka tekniset ominaisuudet tekevät siitä varteenotettavan kilpailijan nykypäivän yleisimmille liitännöille.

Luetuimmat: Näin sähköauton akun elinikä kasvaa 19-kertaiseksi

Korelaisten POSTECHin (Pohang University of Science and Technology) ja Sungkyunkwanin yliopiston tutkijat ovat löytäneet uuden tavan pidentää sähköautojen litiumioniakkujen käyttöikää jopa 19-kertaiseksi – ilman uusia materiaaleja tai teknologioita. Ratkaisu on yksinkertainen: siinä pitää välttää akun täydellistä tyhjentämistä.

Luetuimmat: Tämän takia litium-nikkeliakut hajoavat

Dallasin Texasin yliopiston (UTD) tutkijat ovat löytäneet syyn, miksi litium-nikkelioksidi (LiNiO₂) -akut menettävät kestävyyttään ja rappeutuvat toistuvien lataussyklien aikana. Löydös voi avata tietä pitkäikäisemmille ja tehokkaammille akuille, jotka voisivat parantaa esimerkiksi sähköautojen ja älylaitteiden suorituskykyä.

Luetuimmat: Pian aurinkopaneeli tulee pakolliseksi

EU:n uusi rakennusten energiatehokkuusdirektiivi (EPBD) on nyt virallisesti hyväksytty ja aikataulutettu. Sen mukaan 31. joulukuuta 2029 jälkeen rakennusluvan saaneissa uusissa asuinrakennuksissa – mukaan lukien omakotitalot – on oltava soveltuvat aurinkoenergiajärjestelmät.

Luetuimmat: Bluetooth kannattaa aina sammuttaa älypuhelimesta

Bluetooth-yhteys on monelle arkipäiväinen apuväline langattomissa kuulokkeissa, kaiuttimissa tai paikannuslaitteissa. Harva kuitenkaan muistaa, että tämä näennäisesti harmiton toiminto voi kuluttaa akkua ja muodostaa merkittävän tietoturvariskin – erityisesti silloin, kun se on päällä turhaan.

Sudo vaihtuu Ubuntussa

Ubuntun takana oleva Canonical on ilmoittanut, että tulevassa Ubuntu 25.10 -versiossa perinteinen sudo korvataan uudella versiolla nimeltä sudo-rs. Tämä uusi komento on kirjoitettu Rust-ohjelmointikielellä ja se toimii lähes identtisesti vanhan sudon kanssa, mutta sen sisäinen toteutus on turvallisempi ja modernimpi.

Pian tietokoneesi tietää, oletko paikalla

STMicroelectronics on esitellyt uudenlaisen Human Presence Detection (HPD) -ratkaisun, joka yhdistää lentoaikaa mittaavia ToF- eli Time-of-Flight-antureita ja tekoälyä parantaakseen kannettavien tietokoneiden käyttökokemusta, akunkestoa ja turvallisuutta. Ratkaisu ei vaadi kameroita tai kuvien tallennusta.

WithSecure: telemetriatiedot tunnistavat 0-päiväuhkat tehokkaammin

Kyberturvallisuusyhtiö WithSecure on kehittänyt uuden, ennakoivan tavan tunnistaa nollapäivähaavoittuvuuksia hyödyntämällä päätelaitteiden käyttäytymistelemetriaa. Yrityksen mukaan kyseessä on merkittävä läpimurto, joka siirtää haavoittuvuuksien tunnistamisen reaktiivisesta mallista kohti ennakoivaa analytiikkaa – jopa ennen kuin haavoittuvuus on yleisesti tiedossa tai hyväksikäytetty.

Pian se vihdoin tapahtuu: Windows 11 nousee suosituimmaksi

Windows 11 on ennennäkemättömässä nousukiidossa. Vielä toukokuussa Windows 10 hallitsi selvästi maailmanlaajuista käyttöjärjestelmämarkkinaa, mutta tuoreimmat tilastot kertovat selkeästä käänteestä: Windows 11 on ohittamassa edeltäjänsä – mahdollisesti jo kesäkuun aikana.

Suunnittele RISC-V-piiri muutamassa minuutissa

Piirisuunnittelu, joka perinteisesti vie kuukausia ja vaatii monen hengen asiantuntijatiimin, voi nyt onnistua minuuteissa yksittäiseltä suunnittelijalta. Intialainen startup InCore Semiconductors on esitellyt SoC Generator -alustan, joka automatisoi järjestelmä- eli SoC- piirien suunnittelun ennennäkemättömällä tavalla.

Rakettitiede lentää onnistuneilla rekrytoinneilla

Helsinkiläinen ohjelmistokehitykseen erikoistunut IT-yhtiö Rakettitiede jatkoi kannattavaa kasvuaan viime vuonna. - Olemme onnistuneet rekrytoimaan kokeneita osaajia ja tarjoamaan heille juuri oikeanlaisia toimeksiantoja, sanoo toimitusjohtaja Juha Huttunen.

Maailman ensimmäinen lisälaitesovitin, joka säilyttää IP65-luokituksen

Sotilaskäytössä kentällä tarvitaan IP65-luokitusta – eli täyttä suojaa pölyä ja roiskevettä vastaan – jotta laitteet kestävät vaativissa ja vaihtelevissa olosuhteissa. Mutta entä jos laitteeseen täytyy liittää lisälaitteita, kuten radiot, LAN-verkot tai muut kenttävarusteet? Usein suojaus menetetään heti, kun portit avataan. Panasonic on ratkaissut tämän ongelman esittelemällä maailman ensimmäisen lisälaitesovittimen, joka säilyttää IP65-luokituksen myös käytön aikana.

Tekoälyn aikakaudella mikro-ohjain pitää ajatella uusiksi

ETN - Technical articleTekoälyä tuodaan nyt vauhdilla mikro-ohjaimiin. Ajan myötä kaikista päätelaitteiden ML-sovelluksiin tarkoitetuista mikro-ohjaimista tulee hybridilaitteita, joissa yhdistyvät CPU ja NPU. Tämä kehitys on väistämätöntä.

Suomalainen startup Ovido kesyttää tuotetiedon tekoälyn avulla

Helsinkiläinen teknologiayritys Ovido haluaa mullistaa tavan, jolla tuotetietoa hallitaan kansainvälisissä toimitusketjuissa. Yritys kehittää tekoälypohjaista SaaS-alustaa, joka auttaa valmistajia vastaamaan kiristyviin sääntelyvaatimuksiin, kertovat toimitusjohtaja Suvi Haimi ja toinen perustaja Antti Toponen.

VTT kehitti maatuvan aurinkokennon maatalouteen

VTT on kehittänyt maailman ensimmäisten joukossa täysin biohajoavan aurinkokennomoduulin, joka voidaan kiinnittää suoraan viljelykasvin lehteen tai varteen. Maatuvan kennon avulla maatalouteen voidaan tuoda uutta mittauselektroniikkaa ilman huolta jätteistä tai ympäristöhaitoista.

Uusi GaN-transistori voi mullistaa 6G-verkkojen radiotaajuuspiirit

Bristolin yliopiston ja Northrop Grummanin tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen galliumnitridiin (GaN) perustuvan transistoriarkkitehtuurin, joka voi merkittävästi parantaa tulevien 6G-verkkojen nopeutta, tehokkuutta ja signaalinlaatua. Löydös julkaistiin Nature Electronics -lehdessä.

OnePlussan Nord-sarja ottaa harppauksen lippulaivojen suuntaan

OnePlus valmistautuu isoon kesälanseeraukseen, kun se julkistaa 8. heinäkuuta viisi uutta laitetta, ajoitetusti keskelle lomakautta. Tuotteisiin kuuluvat uudet puhelinmallit OnePlus Nord 5 ja Nord CE 5, langattomat kuulokkeet Buds 4, älykello Watch 3 (43 mm) sekä edullinen tablettiuutuus OnePlus Pad Lite.

Lopulta tekoäly lopettaa koodaamisen

AWS:n Principal Developer Advocate Gunnar Grosch esitti AWS Summit Stockholm 2025 -tapahtumassa rohkean näkemyksen ohjelmistokehityksen tulevaisuudesta. - Lopulta tekoäly lopettaa koodaamisen. Hänen mukaansa kehittäjien rooli on jo nyt siirtymässä koodin kirjoittajista kohti koodintarkastajaa – asiantuntijaa, joka ohjaa, tarkistaa ja optimoi tekoälyn tuottamaa koodia.

Yleistyvä tekoäly tuo haasteita sulautettujen suunnitteluun

ETN - Technical articleTekoälyn yleistyminen kaikkien saataville asettaa uusia haasteita sulautettujen järjestelmien suunnittelijoille. Tämä koskee erityisesti verkon reunalla toimivia, koneoppimista (ML) hyödyntäviä IoT-sovelluksia. Niiden on toimittava hyvin tehokkaasti mahdollisimman alhaisella syöttövirralla sekä täytettävä prosessorien ja muistien vähimmäisvaatimukset.

Lue lisää...

Onko tekoäly nyt uusin uhka tietoturvalle?

Tekoäly on tullut jäädäkseen – siitä ei ole epäilystäkään. Mutta mitä tapahtuu, kun siitä tulee myös kyberturvallisuuden suurin uhka?

Lue lisää...

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article