logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM-korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. congatec paljastaa nyt lisää yksityiskohtia standardista.

Artikkelin ovat kirjoittaneet PICMG:n COM-HPC -komitean puheenjohtaja Christian Eder sekä PICMG:n toimitusjohtaja Jessica Isquith. Eder toimii congatecin markkinointijohtajana.

COM-HPC-määrityksen lopullinen PICMG-ratifiointi on suunniteltu alkaneen vuoden ensimmäiselle puoliskolle. PICMG-alakomitea hyväksyi kuitenkin jo kaksi keskeistä näkökohtaa marraskuussa 2019: fyysiset mitat ja nastoituksen. Tämä antaa määrityksen kehittämiseen osallistuville yrityksille mahdollisuuden esitellä ensimmäiset tuotteensa markkinoilla pian sen virallisen ratifioinnin jälkeen. Siihen asti on hyvin tiukasti rajattu, mitä tietoja standardista voidaan kertoa. congatecille on annettu harvinainen tilaisuus jakaa lisätietoja COM-HPC -standardin nastoituksesta ja komponenttimitoista, joita monet nopeiden sulautettujen järjestelmien kehittäjät varmasti käyttävät tulevien Intel- ja AMD-prosessorien sukupolvien kanssa huippuluokan sulautetuissa ja keskiluokan palvelinsuunnitteluissa.

IHS Markit arvioi, että COM-korttimoduulien osuus sulautettujen korttien, moduulien ja järjestelmien kokonaismyynnistä vuonna 2020 on noin 38 prosenttia. Tämä kuvaa hyvin moduulien kehityksen merkitystä näillä markkinoilla, jotka ovat ensimmäisen COM-korttitietokoneen käynnistämisen jälkeen luoneet kaksi tärkeää standardia suorituskykyiselle sulautetulle laskennalle: ETX ja sen seuraaja COM Express.

Korkeampi suorituskyky, enemmän liitäntöjä

Tarve uudelle COM Expressiä täydentävälle standardille on nopeasti selitetty: Digitaalisuuden kasvun myötä suuremman suorituskyvyn sulautettujen tietokoneiden kysyntä kasvaa. Uuden verkon reunalla toimivien sulautettujen palvelimien luokassa laitteiden skaalautuvuuden on oltava rajaton. 440-nastaisella COM Expressillä ei ole tarpeeksi liitäntöjä tehokkaisiin edge-palvelimiin. Myös COM Express -liittimen suorituskyky lähestyy hitaasti rajojaan. Vaikka COM Express pystyy helposti käsittelemään PCIe Gen 3:n 8,0 gigahertsin nopeuden ja 8 gigabitin datakaistan, on edelleen auki, pystyykö liitin vastaamaan joihinkin uusiin edistysakseliin, kuten neljännen polven PCIe-liitäntään.

Etäpalvelimen sulautettu suorituskyky

Äärimmäisen edge-suorituskyvyn ja laajennetun liitettävyyden tarve on suurin uudessa etähallittavien reunapalvelimien luokassa, joita käytetään yhä enemmän hajautettuina järjestelminä teollisissa sovelluksissa ankarissa ympäristöissä ja laajalla lämpötila-alueella. Tämän suorituskykytarpeen havainnollistamiseksi käy esimerkiksi autonominen ajoneuvo, joka käyttää konenäköä ja tekoälylogiikkaa tilannetietoisuuden luomiseen. Se ei yksinkertaisesti voi odottaa algoritmin laskemista pilvessä ongelmien ilmaantuessa, vaan sen on kyettävä reagoimaan välittömästi. Sama pätee yhteistyörobotteihin eli cobotteihin. Ne vaativat järjestelmältä vähintään 10 GbE -liitännän ja kyvyn käyttää suurta määrää rinnakkaisia laskentayksiköitä esimerkiksi kuvantamisanturidatan esiprosessointiin tai monimutkaisten syväoppimisalgoritmien suorittamiseen. Nykyään tällaisten joustavien ja monitoimisten tehtävien suorittamiseen käytetään yhä enemmän yleiskäyttöisiä grafiikka- eli GPGPU-prosessoreita. Korvatessaan usein FPGA- ja DSP-piirit ne tarvitsevat nopean yhteyden keskusprosessorin ytimiin ja tämä tarve kasvaa tehtävien monimutkaisuuden myötä. Monien PCIe-linjojensa ansiosta COM-HPC-järjestelmiin sopii huomattavasti enemmän suorituskykyä nostavia kiihdytyskortteja kuin mihin COM Express koskaan pystyisi.

Massiivinen rinnakkaisdatan prosessointi

Tehokkaiden prosessorien ja datan massiivisen rinnakkaisprosessoinnin yhdistelmää vaaditaan myös lääketieteellisessä kuvantamisessa, jossa tekoälyn käyttö lisääntyy lääketieteellisen diagnoosin tukemiseksi olemassa olevien havaintojen perusteella. Samat suorituskykyvaatimukset koskevat lukuisia teollisuuden valvontajärjestelmissä käytettäviä konenäköjärjestelmiä ja julkisia videovalvontajärjestelmiä. Koko Teollisuus 4.0 -sovellusten kenttä tarvitsee myös tehokkaamman liitettävyyden, koska yhä enemmän aiemmin erillisesti toimivia koneita ja järjestelmiä verkotetaan.

Kaikki tämä lisää sulautettujen järjestelmien suurinopeuksisten liitäntöjen kysyntää. Näihin kuuluu myös TSN-tuki kosketukseen perustuvissa reaaliaikasovelluksissa. Lisäksi yhä suurempi osa laskennasta on koottava yhteen järjestelmään. Konenäköjärjestelmissä tapahtuvan tietojen esikäsittelyn ja syväoppimisen ohella tähän sisältyvät palomuurit ja valvontajärjestelmät tunkeutumisen havaitsemiseksi, joiden on käsiteltävä käytännöllisesti katsoen samanlaisia työkuormia käynnissä olevien sovellusten kanssa. Tämä kaksinkertaistaa vaatimukset ja edellyttää hypervisor-tekniikoiden käyttöä reaaliaikalaskentaan kykenevissä virtuaalikoneissa, kuten Real-Time Systemsin RTS Hypervisorissa. Muita sovelluksia ovat autojen testausjärjestelmien ja 5G-mittaustekniikan datan kokoaminen sekä teollisuuden tallennusjärjestelmät, joissa on nopea PCIe-liitäntäinen NVMe-muisti. 5G-radiomastojen ja modulaaristen palvelimien teollisuuden palvelinräkkeihin asennettu reunalogiikka voi myös hyötyä korkean suorituskyvyn COM-moduuleista.

Jopa yksi teratavu RAM-muistia

COM-HPC vastaa näihin korkean suorituskyvyn vaatimuksiin tuomalla käyttöön jopa 100 gigabitin Ethernetin, 32 gigabitin neljännen ja viidennen polven PCIe-liitännät, sekä kahdeksan DIMM-korttipaikkaa ja nopeat prosessorit, joiden lämpötehobudjetti on yli 200 wattia. Uusi standardi määrittelee kaksi perusvaihtoehtoa: COM HPC -etäpalvelinmoduulit, joita voidaan kutsua myös palvelinmoduuleiksi, ja COM HPC-asiakasmoduulit, jotka vastaavat COM Express Type 6 -moduuleja.

COM-HPC-palvelinmoduuleihin pystyy asentamaan massiivisen yhden teratavun RAM-muistin kahdeksaan DIMM-paikkaan. Niissä voidaan hyödyntää jopa 8x25 GbE-nopeutta ja ne tukevat jopa 64:ää PCIe Gen 4- tai Gen 5 -linjaa, mikä tarkoittaa jopa 250 gigatavun I/O-suorituskykyä sekunnissa. Tällainen ultranopea liitäntä kuuluu sulautettujen reunapalvelimien luokkaan, sillä uudet PCIe-liitännät tuovat yli 32 gigabitin siirtonopeuden PCIe Gen 5 -liitännällä. Tällaista suorituskykyä todella tarvitaan, ja se voidaan toteuttaa suoraan suurinopeuksisilla liitännöillä, koska markkinoilla on jo komponentteja, jotka yltävät 28 gigabitin nopeuteen NRZ-linjakoodattuna (Non-Return-to-Zero).

Lisäksi kortin 800 nastaan on suunniteltu jopa 2 erittäin tehokasta USB 4-liitäntää. Thunderbolt 3.0:een perustuvina nämä liitännät siirtävät dataa 40 gigabittiä sekunnissa. Tämä vastaa noin 5 gigatavua sekunnissa ja on noin kaksi kertaa nopeampi kuin enintään 20 gigabittiin yltävä USB 3.2, jota tukevia liitäntöjä kortilla on jopa kaksi. USB-valikoimaa COM-HPC-korteilla täydentää neljä USB 2.0 -liitäntää. Kahden natiivin SAT-liitännän rinnalla kortti tuo tuen myös eSPI-, 2xSPI-, SMB-, 2x I2C-, 2xUART- ja 12 GPIO-liitännälle yksinkertaisten oheislaitteiden ja standardiliitäntöjen integroimiseksi esimerkiksi palvelutarkoituksiin.

Palvelintason kortin hallinta

Toinen uusi COM-HPC-ominaisuus on integroitu järjestelmänhallintarajapinta. Tämän ohjelmistorajapinnan, jota PICMG-alakomitea määrittelee parhaillaan, tarkoituksena on sisällyttää pieni alajoukko tehokasta ja monimutkaista IPMI-määritelmää COM-HPC-standardiin, jotta täydet palvelintoiminnot olisi helppo toteuttaa. Tämän rajapinnan ansiosta COM-HPC tulee tarjoamaan todellisia edge-palvelintoimintoja, joita voidaan laajentaa suuresti integroimalla kantakorteille sopivat palvelinluokan BMC-ohjaimet (Board Management Controllers).

Tarvitaan tietysti asianmukaisia kantakorttien suunnitteluoppaita, jotta standardiin ensimmäistä kertaa tutustuvat pääsevät alkuun. Määritys tarjoaa lisäksi mahdollisuuden kehittää COM-HPC-laitemoduuleja grafiikkaprosessoreille tai FPGA-piireille. Tätä tarkoitusta varten standardissa määritellään PCIe-kellotulot, jotta COM-HPC-moduuleja voidaan käyttää myös asiakas- eli client-laitteina. Tämän ansiosta on mahdollista suunnitella joustavia ja kompakteja heterogeenisiä laskentaratkaisuja ilman, että tarvitaan monimutkaisia korotuskortteja. Perinteisesti grafiikkakortteja kehitetään PCIe-liitäntöihin, jotka on asennettu 90 asteen kulmaan emolevyllä. Nämä ovat tarjonneet myös merkittävästi vähemmän vaihtoehtoja liitäntöihin.

Sama koskee vaihtoehtoa MXM3-näytönohjaimille, koska niissä on myös vain 314 nastaa. Kun COM-HPC mahdollistaa erittäin ohuet modulaariset suunnittelut myös GPGPU:lle, voidaan suunnitella ohuita korttipaikkoja räkkijärjestelmiin, joihin sopii sekä COM-HPC-palvelinmoduuleja että GPGPU-, FPGA- tai DSP-moduuleihin perustuvia kiihdytinmoduuleja. Sopivia ratkaisuja kaikille kolmelle kiihdytinvariantille on jo kehitteillä, joten COM-HPC ei ole enää vain sulautettujen reunapalvelinten prosessorien standardi, vaan sitä voidaan käyttää myös GPGPU-, FPGA- ja DSP-laajennuksiin.

800 nastaa 440 sijaan

Tämän erittäin korkean suorituskyvyn sulautettujen reunojen palvelinkorttien rinnalla COM-HPC-moduulien toinen luokka asemoi itsensä jonkin verran COM Express Type 6 -määrityksen yläpuolelle. Fyysisesti pienempänä se mahtuu vain neljään SO-DIMM-kantaan keskeisen eron löytyvä lähinnä nastoituksesta: 800 nastaa tarjoaa huomattavasti enemmän liitäntävaihtoehtoja kuin COM Expressin 440 nastaa. Mutta niin kauan kuin COM Express pystyy käsittelemään myös PCIe Gen 4 -liikennettä – mikä pätenee ainakin taaksepäin yhteensopivuutena – ei COM Express -järjestelmien kehittäjien tarvitse vaihtaa COM-HPC-asiakasmoduuleihin. 49 PCIe-linjan lisäksi (COM Express Type 6 tarjoaa vain 24) käytössä on nyt ensimmäistä kertaa kaksi 25 GbE KR -liitäntää ja kaksi 10 Gb BaseT -liitäntää, mikä on huomattavasti enemmän kuin nykyinen yksittäinen gigabitin Ethernetin LAN-liitäntä.

Toinen houkutteleva ominaisuus on jopa kaksi MIPI-CSI-liittymää, jotka mahdollistavat kustannustehokkaat kamerayhteydet paikkatietoisuuden ja cobotiikan (yhteistoimintarobotit) toteuttamiseksi. Monet kehittäjät arvostavat myös käteviä, monipuolisia ja erittäin tehokkaita USB 4.0 -liitäntöjä, joita tarjotaan neljän USB 2.0-liitännän lisäksi. USB4-portteja on tarjolla jopa neljä, jotta korttiin voidaan yhdistää erittäin nopea, jopa 40 gigabittiä sekunnissa siirtävä muisti tai kaksi 4K-näyttöä, virtalähde ja integroitu 10GbE-verkkoyhteys yhdellä USB-C-kaapelilla. Grafiikat on myös siistitty. Tuki sisältää nyt kolme erillistä DDI-liitäntää. Kantakortille on tulossa erilliset suunnittelut DisplayPort-, DVI-I / VGA- ja DVI-I-, HDMI- tai DVI-LVDS-muuntimille. Muita liitäntöjä ovat kaksi SoundWire-, I2S- ja SATA-liitäntää, sekä eSPI-, 2xSPI-, SMB-, 2x I2C-, 2x UART- ja 12 GPIO-liitäntää.

SoundWire, joka on lisätty määritykseen uutena liitäntänä, korvaa aiemmin käytetyn HDA-liitännän. SoundWire on MIPI-standardi, joka vaatii vain kaksi kello- ja datalinjaa, joiden kellotaajuus on jopa 2288 megahertsiä ja jolla voidaan liittää rinnan jopa neljä audiokoodekkia samanaikaisesti. Jokainen koodekki vastaanottaa oman ID-tunnuksensa, joka evaluoidaan.

OEM-laitevalmistajat, joilla on bisnessuhde jonkin uuden standardin kehityksessä mukana olleen yrityksen kanssa, voivat jo aloittaa sopivien kantakorttien suunnittelun, kunhan ne pidetään NDA:N alaisina eikä niitä jaeta kolmansien osapuolten kanssa. Uusi standardi tulee saataville avoimena standardina vasta virallisen julkaisun jälkeen. PICMG-järjestön COM-HPC-alakomiteaan kuuluvat Acromag, Adlink, Advantech, AMI, Amphenol, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, Ept, Fastwel, GE Automation, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT, nVent , Samtec, Seco, TE Connectivity, Trenz Electronic, University Bielefeld ja VersaLogic Corp. Adlink, congatec ja Kontron ovat komitean sponsoreita ja congatecin markkinointijohtaja Christian Eder toimii COM-HPC-komitean puheenjohtajana. Hänellä on myös ollut tärkeä rooli nykyisen COM Express -standardin luonnoksen kehittäjänä. Stefan Milnor Kontronista ja Dylan Lang Samtecista tukevat Christian Ederiä COM-HPC-komitean toimittajana ja sihteerinä.

Lisätietoa uudesta COM-HPC-standardista ja sen nastoituksesta löytyy osoitteista https://www.congatec.com/COM-HPC ja https://www.picmg.org/openstandards/development/.

Palvelinluokan kantakorttisuunnittelut

 

Kehittäjien, jotka haluavat päästä alkuun COM-HPC-reunapalvelimien kantakorttien suunnittelussa, kannattaisi heti katsoa mini-STX-kantakortin conga-STX7/Carrier -toteutusta. Tarkalleen 5,5 x 5,8 tuuman mittaisena ja COM Express Type 7 -palvelinmoduuleille kehitettynä se tekee vaikutuksen integroidulla palvelinluokan BMC-ohjaimella, joka tarjoaa kattavan yhteydet palvelun ulkopuolella (out-of-service) ja kaistan ulkopuolella (out-of-band) erittäin tehokkaisiin etävalvonta-, hallinta- ja ylläpitotoimintoihin. Se sisältää Aspeedin AST2500 BMC -piirin, joka perustuu 800 megahertsin ARM11-prosessoriin, tukee 1600 megabittiä sekunnissa siirtävää DDR4-muistia ja tarjoaa sirulle integroidun 2D VGA:ta tukevan PCIe-liitännän hallintakonsolia varten.

congatec on optimoinut ohjaimen laiteohjelmiston vastaamaan Computer-on-Module -pohjaisten sulautettujen edge- ja mikropalvelimien hallintaa. Tähän sisältyy mahdollisuus käyttää PICMG-standardien olemassa olevia sulautettuja rajapintoja kaikkien tarvittavien tapahtumalokien ja hälytysten toteuttamiseksi etähallintajärjestelmässä tämän anturitoteutuksen kautta. Lisäksi IPMI-komennot kehikon tehonhallintaan, kernel-pohjaisten virtuaalikoneiden (KVM) ja median uudelleenohjauksen hallintaan on otettu käyttöön tukemaan sekä paikallisesti kytkettyjä palvelinkonsoleja että etävirtuaalikoneita. Isäntäkoneen virheenkorjauskonsoli, jossa lähtö vaihdetaan isäntäjärjestelmän eri kohteiden välillä, täydentää tämän määrityksen 1.0-versiota.

 

MORE NEWS

Merkittävä läpimurto kondensaattoreissa

Japanilainen Murata on saavuttanut merkittävän teknologisen läpimurron kondensaattoriteknologiassa. Yhtiö on käynnistänyt maailman ensimmäisen massatuotannon 47 mikrofaradin (μF) monikerroksisista keraamisista kondensaattoreista (MLCC) ultrakompaktissa 0402-tuuman koossa (1,0 × 0,5 mm).

NI yhdisti 14 instrumenttia opiskelijoiden mittauslaboratorioon

NI:n nykyään omistava Emerson on julkistanut uuden NI Digilent Analog Discovery Studio Max -laboratoriolaitteen, joka yhdistää peräti 14 mittaus- ja testausinstrumenttia yhteen kannettavaan yksikköön. Opetuskäyttöön suunniteltu laite on kehitetty helpottamaan elektroniikan ja mittaustekniikan opetusta sekä luokkahuoneessa että etäympäristöissä.

Samsung siirtymässä piihiiliakkuihin?

Samsung on tiettävästi ostanut yhdysvaltalaisen Group14 Technologiesin 4,5 miljardilla dollarilla. Kauppa viittaa vahvasti siihen, että yhtiö on vihdoin siirtymässä uuteen aikakauteen mobiililaitteiden akkuteknologiassa – kohti piihiiliakkuja.

Fold 7 on Samsungilta napakymppi

Samsung on esitellyt jo seitsemännen polven taivuteltavat Fold- ja Flip-mallinsa. Yhtiössä on nyt kuunneltu käyttäjiä tarkalla korvalla ja erityisesti Fold 7:ssa on tehty iso hyppäys eteenpäin. Aiempaa selvästi ohuempi laite on näytöltään leveämpi ja pitää sisällään lähes kaiken Galaxy S25 Ultran raudan. Tuloksena on mahdollisesti paras Android-laite koskaan. Toki myös Samsungin historian kallein älypuhelin.

Qt:n havittelema IAR tukee avointa Zephyriä

Suomalaisen Qt Groupin ostokohteena oleva ruotsalainen IAR laajentaa työkalutukeaan sulautettujen järjestelmien kehittäjille. Yhtiö ilmoitti tiistaina tarjoavansa täyden tuotantovalmiin tuen avoimen lähdekoodin Zephyr RTOS -käyttöjärjestelmälle osana IAR:n Arm-työkalupaketin versiota 9.70.

VTT vetämään EU:n kvanttiprosessorien valmistushanketta

Euroopan unioni on valinnut VTT:n koordinoimaan laajaa eurooppalaista hanketta, jonka tavoitteena on kehittää suprajohtavien kvanttiprosessorien valmistusteknologioita. SUPREME-pilottilinjaksi nimetty hanke tuo yhteen 23 huipputoimijaa kahdeksasta EU-maasta, ja sen on määrä käynnistyä vuoden 2026 alussa.

OnePlus Nord 5 on tehokas paluu juurille

OnePlussan Nord-mallisto on ollut alusta lähtien yrityksen vastaus niille käyttäjille, jotka kaipaavat huippuluokan ominaisuuksia, mutta ilman lippulaivahintaa. Uusi OnePlus Nord 5 jatkaa tätä perinnettä vakuuttavasti, ja tekee sen paikoin paremmin kuin kalliimmat kilpailijansa.

Älykäs sähköverkko vaatii äärimmäisen tarkkaa ajastusta

ETN - Technical articleÄärimmäiset sääilmiöt, uusiutuvan energian vaihteleva tuotanto ja kasvava energiankysyntä haastavat perinteiset sähköverkot ennennäkemättömällä tavalla. Vastaus tähän haasteeseen on älykäs sähköverkko – ja sen toimintavarmuuden ytimessä ovat SiTimen edistyneet MEMS-ajoitusratkaisut. Tässä artikkelissa pureudutaan siihen, miksi tarkka ajoitus on elintärkeää modernissa sähköinfrastruktuurissa.

Renesas tuo tekoälykiihdytyksen mikro-ohjaimiin

Renesas on esitellyt uuden RA8P1-mikro-ohjainperheen, joka määrittää uudelleen suorituskyvyn rajat mikro-ohjaimille. Uudet piirit yhdistävät 1 GHz:n Arm Cortex-M85 -prosessorin, 250 MHz:n Cortex-M33 -ytimen ja Arm Ethos-U55 -tekoälykiihdyttimen, mahdollistaen jopa 256 GOPS:n AI-suorituskyvyn – ensimmäistä kertaa MCU-luokassa.

Suunnittelijoille ohjeet uusien SMARC-korttien kehitykseen

Sulautettujen järjestelmien standardointiryhmä SGET on julkaissut uuden SMARC Design Guide v2.2 -suunnitteluoppaan, joka tarjoaa ajantasaiset ohjeet kehittäjille ja laitearkkitehdeille SMARC 2.2 -moduulien toteuttamiseen. Dokumentti täydentää elokuussa 2024 julkaistua SMARC 2.2 -standardia, jonka mukaisia korttimoduuleja on jo laajasti tarjolla eri valmistajilta.

Radiolaitedirektiivi uudistuu jo ensi kuussa – reitittimiin voi tulla päivityksiä

EU:n radiolaitedirektiivin (RED) uudet tietoturvavaatimukset astuvat voimaan elokuun alussa. Kyseessä on merkittävä muutos, joka vaikuttaa paitsi laitevalmistajiin myös teleoperaattoreihin ja jälleenmyyjiin. Uudet vaatimukset koskevat langattomia laitteita, jotka pystyvät yhdistymään internetiin, ja tavoitteena on parantaa verkkoturvallisuutta, suojata käyttäjän yksityisyyttä ja torjua petoksia.

Qt ostamassa ruotsalaisen IAR:n – merkittävä laajennus kehitystyökaluissa

Suomalainen ohjelmistotalo Qt Group on tehnyt julkisen ostotarjouksen ruotsalaisesta I.A.R. Systems Group AB:stä. Yrityskauppa on arvoltaan noin 2,3 miljardia Ruotsin kruunua ja vahvistaisi merkittävästi Qt:n asemaa sulautettujen järjestelmien kehitystyökalujen markkinoilla.

DisplayPort yrittää pitää kiinni PC-näytöistä

DisplayPort-standardi pyrkii säilyttämään asemansa PC- ja ammattinäyttömarkkinoilla, vaikka kuluttajapuolella HDMI jatkaa dominoivaa asemaansa. Viimeisin merkki tästä kamppailusta nähtiin, kun japanilainen mittauslaitevalmistaja Anritsu kertoi, että sen testausratkaisu DisplayPort 2.1 -laitteille on saanut VESA-sertifikaatin.

Tutkimus: sähköautolla kannattaa välillä kiihdyttää kunnolla

Uusi Stanfordin yliopiston tutkimus haastaa perinteisen käsityksen siitä, että sähköauton akun kestävyys olisi parhaimmillaan tasaisella, rauhallisella ajolla. Tulosten mukaan vaihteleva ajotyyli, johon sisältyy myös satunnaisia ripeitä kiihdytyksiä, voi pidentää akun käyttöikää jopa 38 prosentilla.

Ensi vuonna uusia älypuhelimia ostetaan 503 miljardilla dollarilla

Maailmanlaajuinen älypuhelinmyynti on nousemassa uuteen ennätykseen. Vuonna 2026 älypuhelimiin käytetään ensi kertaa yli 500 miljardia dollaria, mikä vastaa noin biljoonaa Yhdysvaltain dollaria, kertoo Betideas. Summa on suurempi kuin monen keskisuuren valtion bruttokansantuote.

Sinkkiakku on enää askeleen päässä kaupallistamisesta

Adelaiden yliopiston tutkijat ovat onnistuneet valmistamaan kuivamenetelmällä paksuja, itseään kannattelevia elektrodeja, jotka mahdollistavat jopa kaksinkertaisen suorituskyvyn verrattuna aiempiin sinkki- tai litiumioniakkujen jodikatodeihin. Lisäksi tutkijat lisäsivät elektrolyyttiin 1,3,5-trioksaania, joka muodostaa sinkin pinnalle suojaavan kalvon estäen dendriittien eli neulamaisen rakenteen muodostumisen.

Parempi koodi pitää palvelimet ja 5G-verkon tarkemmin ajassa

MEMS-pohjaisiin ajastinpiireihin erikoistunut SiTime on julkaissut uuden TimeFabric-ohjelmistopaketin, joka tuo jopa yhdeksänkertaisen parannuksen aikasykronointiin verrattuna perinteisiin kvartsikidepohjaisiin ratkaisuihin. Uusi ohjelmisto parantaa erityisesti tekoälyä hyödyntävien datakeskusten ja 5G-verkon suorituskykyä ja luotettavuutta.

Kontronin ja congatecin lähentyminen yllättää sulautetuissa

Sulautetun tekniikan kentällä tapahtuu merkittävä muutos, kun pitkään toistensa kilpailijoina tunnetut Kontron ja congatec syventävät yhteistyötään ennennäkemättömällä tavalla. Toukokuussa julkistettu valmistussopimus, jossa Kontron alkaa tuottaa congatecin suunnittelemia Computer-on-Module (COM) -ratkaisuja, sai jatkoa heinäkuun alussa, kun congatec ilmoitti ostavansa enemmistön Kontronin moduuliliiketoiminnasta – mukaan lukien COM-pioneeri JUMPtec GmbH.

25 biljoonaa AI-operaatiota sekunnissa vain 5 watilla

Ruotsalainen Virtium Embedded Artists on julkaissut maailman ensimmäisen SOM-järjestelmämoduulin, jossa on suoraan integroituna tehokas tekoälykiihdytin. Uusi iMX8M Mini DX-M1 -moduuli yhdistää NXP:n i.MX 8M Mini -sovellusprosessorin ja DEEPX DX-M1 -tekoälykiihdyttimen, joka tarjoaa jopa 25 TOPS laskentatehoa vain 5 watin tehonkulutuksella.

Nyt herätys! EU:n tietoturvasäädökset muuttuvat radikaalisti

Yrityksillä on kiire reagoida. EU:n kyberturvallisuuslainsäädäntö on murroksessa, ja vaikutukset ulottuvat kaikkiin organisaatioihin, jotka valmistavat, maahantuovat tai jakelevat digitaalisia tuotteita Euroopassa. Lähikuukausina voimaan astuvat säädökset mullistavat erityisesti radiolaitteita ja ohjelmistoja koskevat vaatimukset.

Älykäs sähköverkko vaatii äärimmäisen tarkkaa ajastusta

ETN - Technical articleÄärimmäiset sääilmiöt, uusiutuvan energian vaihteleva tuotanto ja kasvava energiankysyntä haastavat perinteiset sähköverkot ennennäkemättömällä tavalla. Vastaus tähän haasteeseen on älykäs sähköverkko – ja sen toimintavarmuuden ytimessä ovat SiTimen edistyneet MEMS-ajoitusratkaisut. Tässä artikkelissa pureudutaan siihen, miksi tarkka ajoitus on elintärkeää modernissa sähköinfrastruktuurissa.

Lue lisää...

Onko tekoäly nyt uusin uhka tietoturvalle?

Tekoäly on tullut jäädäkseen – siitä ei ole epäilystäkään. Mutta mitä tapahtuu, kun siitä tulee myös kyberturvallisuuden suurin uhka?

Lue lisää...

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article