
Euroopan unioni on valinnut VTT:n koordinoimaan laajaa eurooppalaista hanketta, jonka tavoitteena on kehittää suprajohtavien kvanttiprosessorien valmistusteknologioita. SUPREME-pilottilinjaksi nimetty hanke tuo yhteen 23 huipputoimijaa kahdeksasta EU-maasta, ja sen on määrä käynnistyä vuoden 2026 alussa.
SUPREME (Superconducting European Quantum Pilot Line) -konsortion tehtävänä on kehittää toistettavia ja korkealaatuisia valmistusprosesseja suprajohtaville kvanttisiruille. Tavoitteena on tarjota eurooppalaisille tutkimuslaitoksille, pk-yrityksille ja suuryrityksille mahdollisuus hyödyntää kehittyviä kvanttiteknologioita ja kiihdyttää alan teollistumista Euroopassa.
- Kehittämällä laadukkaita valmistusprosesseja suprajohtaville kvanttisiruille, voimme vauhdittaa kvanttilaskennan, kvanttianturoinnin ja kvanttitietoliikenteen sovellusten kehitystä, sanoo VTT:n mikroelektroniikan ja kvanttitutkimuksen johtaja Pekka Pursula, joka toimii myös konsortion koordinaattorina.
SUPREME-hankkeessa keskitytään erityisesti kulmahöyrystettyihin ja etsattuihin Josephsonin liitoksiin, 3D-integraatioon ja hybridiprosesseihin. Teknologioita testataan kehittämällä muun muassa 3D-integroitua kvanttiprosessoriyksikköä, erittäin herkkiä vahvistimia ja yksifotoniantureita.
VTT:n tutkimustiimin vetäjä ja hankkeen tekninen johtaja Jorden Senior korostaa, että kvanttilaitteiden valmistettavuus ja toistettavuus ovat olleet keskeisiä pullonkauloja matkalla tutkimusprototyypeistä teolliseen tuotantoon. - Nämä perusteknologiat määrittävät Euroopan kilpailukyvyn globaalissa kvanttilaitekilpailussa, hän toteaa.
Pilottilinja tukee teknologiansiirtoa teollisille valmistajille ja tarjoaa laajemmin käyttöön suunnittelupaketit (PDK), joiden avulla yritykset voivat kehittää omia kvanttilaitteitaan ilman tarvetta rakentaa valmistusprosesseja alusta lähtien.
Hankkeen ensimmäiset teknologiat on määrä saada käyttäjien saataville vuonna 2027.
Mukana konsortiossa ovat muun muassa TNO, Delftin teknillinen yliopisto, Fraunhofer, CEA, sekä suomalaiset IQM Finland Oy ja Arctic Instruments Oy. Hanketta rahoitetaan EU:n Chips JU -ohjelman kautta osana puitesopimusta, ja se toteutetaan kahdessa vaiheessa vuosien 2026–2031 aikana.






















