Flash-piirien valmistus on pitkään ollut kolmen suuren yrityksen hallussa. Nyt kiinalainen Yangtze Memory Technologies Company aikoo kuitenkin haastaa Samsungin, SK Hynixin ja Micronin. YMTC tavoittelee jopa 8 prosentin osuutta NAND-markkinoista tänä vuonna, raportoi Trendforce.
YMTC aiheutti pienen kohahduksen flash-markkinoita seuraavien analyytikkojen keskuudessa esittelemällä viime kuussa QLC-tyyppisen flash-piirin, jolla sopii peräti 1,33 terabittiä dataa. YMTC kertoi, että sen piiri X2-6070 on läpäissyt verifiointitestit SSD-alustalla useiden ohjainkumppaneiden kanssa.
Huomattavaa sirussa on se, että se on bittitiheydeltään markkinoiden toistaiseksi suurin. 128 metallointikerroksen rakenne ahtaa enemmän bittejä samaan tilaan kuin minkään ”suuren” valmistajan 3D-piirit. Omalla pinoamisarkkitehtuurillaan – nimeltään Xstacking 2.0 – YMTC pääsee datansiirrossa lukemaan 1,6 gigabittiä sekunnissa. QLC-tyyppisenä uusi piiri tallentaa neljä bittiä jokaiseen muistisoluun. 128 kerroksen matriisissa YMTC:n sirulla on yli 366 miljardia muistisolua.
TrendForce uskoo, että YMTC:n 128 metallointikerroksen piirien tuotanto voi ensin vaikuttaa NAND-kiekkojen sopimushintoihin jo tämän vuoden lopulla. Piirin uskotaan tulevan käyttöön SSD-levyillä ja muissa tallennustuotteissa laajemmin ensi vuonna.
TrendForce arvioi, että käynnissä oleva COVID-19-pandemia haittaa vakiintuneiden NAND-valmistajien kannattavuutta ja rajoittavan tulevia tuotantokapasiteetin laajennuspyrkimyksiä. Tämä avaa YMTC:lle sopivan raon tuoda kustannustehokkaat piirinsä markkinoille.
Trendforce muistuttaa, että kun 3D NAND -piirien kerroksissa mennään yli 90:n, valmistajien on yhä vaikeampi lisätä kapasiteettia valmistustekniikan haasteiden takia. Toimittajien ratkaisuissa on jo eroja yli sadan metallointikerroksen toteutuksissaan.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.