Flash-piirien valmistus on pitkään ollut kolmen suuren yrityksen hallussa. Nyt kiinalainen Yangtze Memory Technologies Company aikoo kuitenkin haastaa Samsungin, SK Hynixin ja Micronin. YMTC tavoittelee jopa 8 prosentin osuutta NAND-markkinoista tänä vuonna, raportoi Trendforce.
YMTC aiheutti pienen kohahduksen flash-markkinoita seuraavien analyytikkojen keskuudessa esittelemällä viime kuussa QLC-tyyppisen flash-piirin, jolla sopii peräti 1,33 terabittiä dataa. YMTC kertoi, että sen piiri X2-6070 on läpäissyt verifiointitestit SSD-alustalla useiden ohjainkumppaneiden kanssa.
Huomattavaa sirussa on se, että se on bittitiheydeltään markkinoiden toistaiseksi suurin. 128 metallointikerroksen rakenne ahtaa enemmän bittejä samaan tilaan kuin minkään ”suuren” valmistajan 3D-piirit. Omalla pinoamisarkkitehtuurillaan – nimeltään Xstacking 2.0 – YMTC pääsee datansiirrossa lukemaan 1,6 gigabittiä sekunnissa. QLC-tyyppisenä uusi piiri tallentaa neljä bittiä jokaiseen muistisoluun. 128 kerroksen matriisissa YMTC:n sirulla on yli 366 miljardia muistisolua.
TrendForce uskoo, että YMTC:n 128 metallointikerroksen piirien tuotanto voi ensin vaikuttaa NAND-kiekkojen sopimushintoihin jo tämän vuoden lopulla. Piirin uskotaan tulevan käyttöön SSD-levyillä ja muissa tallennustuotteissa laajemmin ensi vuonna.
TrendForce arvioi, että käynnissä oleva COVID-19-pandemia haittaa vakiintuneiden NAND-valmistajien kannattavuutta ja rajoittavan tulevia tuotantokapasiteetin laajennuspyrkimyksiä. Tämä avaa YMTC:lle sopivan raon tuoda kustannustehokkaat piirinsä markkinoille.
Trendforce muistuttaa, että kun 3D NAND -piirien kerroksissa mennään yli 90:n, valmistajien on yhä vaikeampi lisätä kapasiteettia valmistustekniikan haasteiden takia. Toimittajien ratkaisuissa on jo eroja yli sadan metallointikerroksen toteutuksissaan.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
