Flash-piirien valmistus on pitkään ollut kolmen suuren yrityksen hallussa. Nyt kiinalainen Yangtze Memory Technologies Company aikoo kuitenkin haastaa Samsungin, SK Hynixin ja Micronin. YMTC tavoittelee jopa 8 prosentin osuutta NAND-markkinoista tänä vuonna, raportoi Trendforce.
YMTC aiheutti pienen kohahduksen flash-markkinoita seuraavien analyytikkojen keskuudessa esittelemällä viime kuussa QLC-tyyppisen flash-piirin, jolla sopii peräti 1,33 terabittiä dataa. YMTC kertoi, että sen piiri X2-6070 on läpäissyt verifiointitestit SSD-alustalla useiden ohjainkumppaneiden kanssa.
Huomattavaa sirussa on se, että se on bittitiheydeltään markkinoiden toistaiseksi suurin. 128 metallointikerroksen rakenne ahtaa enemmän bittejä samaan tilaan kuin minkään ”suuren” valmistajan 3D-piirit. Omalla pinoamisarkkitehtuurillaan – nimeltään Xstacking 2.0 – YMTC pääsee datansiirrossa lukemaan 1,6 gigabittiä sekunnissa. QLC-tyyppisenä uusi piiri tallentaa neljä bittiä jokaiseen muistisoluun. 128 kerroksen matriisissa YMTC:n sirulla on yli 366 miljardia muistisolua.
TrendForce uskoo, että YMTC:n 128 metallointikerroksen piirien tuotanto voi ensin vaikuttaa NAND-kiekkojen sopimushintoihin jo tämän vuoden lopulla. Piirin uskotaan tulevan käyttöön SSD-levyillä ja muissa tallennustuotteissa laajemmin ensi vuonna.
TrendForce arvioi, että käynnissä oleva COVID-19-pandemia haittaa vakiintuneiden NAND-valmistajien kannattavuutta ja rajoittavan tulevia tuotantokapasiteetin laajennuspyrkimyksiä. Tämä avaa YMTC:lle sopivan raon tuoda kustannustehokkaat piirinsä markkinoille.
Trendforce muistuttaa, että kun 3D NAND -piirien kerroksissa mennään yli 90:n, valmistajien on yhä vaikeampi lisätä kapasiteettia valmistustekniikan haasteiden takia. Toimittajien ratkaisuissa on jo eroja yli sadan metallointikerroksen toteutuksissaan.