Flash-piirejä on kahdenlaisia. NAND-piirejä käytetään datan massatallennukseen erityisesti kuluttajalaitteissa. NOR-muistilta luetaan tyypillisesti sovelluskoodia ja nyt näissä piireissä on uusi markkinajohtaja, taiwanilainen Winbond.
Winbondin kasvun ja menestyksen takana on ennen kaikkea yhtiön kehittämä tekniikka, jossa NOR-dataa luetaan sarjamuotoisesti. Sen suosituimmat piirit ovat SPI-väyläisiä ja niitä käytetään esimerkiksi ajoneuvoissa ja muissa vaativissa sulautetuissa sovelluksissa.
WebFeet Researchin uusien tilastojen mukaan Winbond nousi NOR-valmistajien ykköseksi viime vuonna 22,8 prosentin markkinaosuudella. Tähän päästäkseen Winbond toimitti markkinoille lähes 3,1 miljardia NOR-piiriä.
NOR-markkinoiden koko oli viime vuonna noin kaksi miljardia dollaria. Vaikka markkina on merkittävästi NAND-markkinaa pienempi, sille on ennustettu tasaista kasvua. Vuonna 2023 NOR-piirejä myydään Webfeetin ennusteen mukaan lähes 2.9 miljardilla dollarilla.
Winbond on toimttanut markkinoilla yli kaksikymmentä miljardia sarjamutoista lukua tukevaa muistia SPIFlash-tuotelinjansa lanseerauksen jälkeen vuonna 2006. Koko tämän ajan yritys on jatkanut Flash-prosessitekniikan ja pakkausominaisuuksiensa kehittämistä. Winbond esitteli ensimmäiset 58 nanometrin tuotteensa vuonna 2011. SPIFlash-piirien kapasiteetti yltää nyt 16 megabitistä gigabittiin asti. Yhtiön suunnitelmissa on siirtyä tuotannossa 4x nanometrin teknologiaan vielä tämän vuoden aikana.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
