Flash-piirejä on kahdenlaisia. NAND-piirejä käytetään datan massatallennukseen erityisesti kuluttajalaitteissa. NOR-muistilta luetaan tyypillisesti sovelluskoodia ja nyt näissä piireissä on uusi markkinajohtaja, taiwanilainen Winbond.
Winbondin kasvun ja menestyksen takana on ennen kaikkea yhtiön kehittämä tekniikka, jossa NOR-dataa luetaan sarjamuotoisesti. Sen suosituimmat piirit ovat SPI-väyläisiä ja niitä käytetään esimerkiksi ajoneuvoissa ja muissa vaativissa sulautetuissa sovelluksissa.
WebFeet Researchin uusien tilastojen mukaan Winbond nousi NOR-valmistajien ykköseksi viime vuonna 22,8 prosentin markkinaosuudella. Tähän päästäkseen Winbond toimitti markkinoille lähes 3,1 miljardia NOR-piiriä.
NOR-markkinoiden koko oli viime vuonna noin kaksi miljardia dollaria. Vaikka markkina on merkittävästi NAND-markkinaa pienempi, sille on ennustettu tasaista kasvua. Vuonna 2023 NOR-piirejä myydään Webfeetin ennusteen mukaan lähes 2.9 miljardilla dollarilla.
Winbond on toimttanut markkinoilla yli kaksikymmentä miljardia sarjamutoista lukua tukevaa muistia SPIFlash-tuotelinjansa lanseerauksen jälkeen vuonna 2006. Koko tämän ajan yritys on jatkanut Flash-prosessitekniikan ja pakkausominaisuuksiensa kehittämistä. Winbond esitteli ensimmäiset 58 nanometrin tuotteensa vuonna 2011. SPIFlash-piirien kapasiteetti yltää nyt 16 megabitistä gigabittiin asti. Yhtiön suunnitelmissa on siirtyä tuotannossa 4x nanometrin teknologiaan vielä tämän vuoden aikana.