Samsungilla on oma I-Cube-kotelotekniikka, jolla on voitu kasvattaa logiikkapiirien suorituskykyä. Nyt yhtiö on esitellyt I-Cube4-tekniikan, joka edelleen parantaa piirien ja muistien suorituskykyä sekä helpottaa piirin lämmönhallintaa.
I-Cube4-koteloinnissa istutetaan neljä HBM-muistia ja yksi logiikkalohko 100 mikrometrin paksuisen interposer-välityserroksen päälle. Koska kerros on näin ohut, riski sen taipumiseen kasvaa. Tämä heikentää rakenteen luotettavuutta.
Uudessa I-Cube4-tekniikassa Samsung on tutinut ja parantanut materiaalisen taipumista ja lämpölaajenemista. Tuloksena on kaupallisesti kestävä ratkaisu, joka tuo lisää suorituskykyä moniin sovelluksiin teholaskennasta ja datakeskuksista reitittimiin.
Samsung on lisäksi kehittänyt uuden testauksen I-Cube-koteloiden tuotantoon. Testin avulla nähdään vialliset kotelot, jolloin ne voidaan poistaa linjalta.
Samsung kertoo parantavansa logiikkapiiriensä kotelointia edelleen tulevassa I-Cube6-tekniikassa.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.