Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
Korealainen SK hynix ilmoittaa aloittaneensa ensimmäisten DRAM-piirien valmistuksen EUV-prosessissa. Tällä ultravioletin aallonpituutta eli 13 nanometrin laserilla piirien virrankulutus pienenee viidenneksellä, yhtiö ilmoittaa.
SK hynix kertoo, että ensimmäinen EUV-piiri on DDR4-tekniikkaa tukeva mobiililaitteiden 8 gigabitin LPDDR4-siru. Sen prosessiversio on 1anm, mikä tarkoittaa neljännen polven alle 20 nanometrin prosessia.
Yhtiön mukaan uusimman polven DRAM-piirit ehtivät älypuhelinvalmistajille tämän vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.
Siirtyminen tiheämpään prosessiin tarkoittaa, että samankokoiselta piikiekolta saadaan 25 prosenttia enemmän DRAM-piirejä. SK hynix näkee myös, että tuotannon tehostuminen näin auttaa myös paikkaamaan pahaa DRAM-piirien pulaa markkinoilla.
Ensimmäinen EUV-piiri siirtää dataa 4266 megahertsin nopeudella eli kyse on nopeimmasta DDR4-spesifikaatiosta. Ensi vuoden alussa SK hynix aikoo siirtää EUV-prosessinsa uusien DDR5-muisten valmistukseen.
Analog Devices on julkaissut uuden CodeFusion Studio -ohjelmistokehitysympäristön, joka yksinkertaistaa ja nopeuttaa sulautettujen järjestelmien kehitystä erityisesti Intelligent Edge -sovelluksissa. CodeFusion Studio pohjautuu Microsoftin Visual Studio Codeen ja tarjoaa modernin, integroidun kehitysympäristön (IDE), joka sisältää avoimen lähdekoodin konfigurointi- ja profilointityökaluja.
Kanadalaisen McGill-yliopiston tutkijat ovat tehneet merkittävän edistysaskeleen kaikkien kiinteän elektrolyytin litiumakkujen kehityksessä. Innovaatio voi mahdollistaa turvallisempien ja kestävämpien sähköautojen kehittämisen.
Koodia Suomesta ry jakaa vuosittain Suomalaisen koodin edistäjä -palkinnon henkilölle tai yhteisölle, joka on ansiokkaasti edistänyt suomalaista ohjelmistoalaa. Tänä vuonna palkinto myönnettiin F-Securen kyberuhkatiedustelun päällikölle ja tietoturvavaikuttajalle Laura Kankaalalle.
Nokia ja Radiográfica Costarricense SA (RACSA, Grupo ICE tytäryhtiö) ovat ilmoittaneet ottaneensa käyttöön Costa Rican ensimmäisen itsenäisen 5G SA -verkon. Projekti tuo nopean ja viiveettömän 5G-yhteyden merkittäviin kaupunkikeskuksiin, kuten San Joséen, Cartagoon ja Limóniin, sekä maaseutuyhteisöihin ympäri maata. Tämä merkitsee merkittävää virstanpylvästä Costa Rican digitaalisessa kehityksessä.
AMD vyöryttää nyt tekoälyä voimalla koko tuotelinjaansa. Tämä tarkoittaa Intelin haastamista pian markkinoille tulevissa AI-kannettavissa, mutta myös datakeskuksissa. Pääjohtaja Lisa Su esitteli kaikki uutuuspiirit myöhään eilen illalla yhtiön Advancing AI -tapahtumassa.
Japanilainen TDK on jo pitkään kehittänyt pienikokoisia lasermoduuleita, joilla voidaan projisoida kuvaa älylasien pinnalle. Nyt yhtiö sanoo saaneensa valmiiksi uuden täysvärisen 4K-moduulin kehitystyön.
Kanadalainen Angéline Bilodeau ottaa vastuun Northvoltin tehtaasta Skellefteåssa sen jälkeen, kun toimitusjohtaja Mark Duchesne erosi eilen, raportoi uutistoimisto Reuters. Niin ikään kanadalainen Duchesne ehti olla Northvoltin toimitusjohtaja vain reilun vuoden ajan.
Maailmanlaajuiset puolijohdemarkkinat jatkavat vahvaa kasvuaan, mutta Eurooppa näyttää jäävän kehityksestä jälkeen. The Semiconductor Industry Association (SIA) raportoi tänään, että globaalit puolijohdemyyntiluvut saavuttivat elokuussa 2024 ennätykselliset 53,1 miljardia dollaria, mikä on 20,6 % enemmän kuin elokuussa 2023 ja 3,5 % enemmän kuin heinäkuussa 2024. Kasvu on ollut merkittävää erityisesti Amerikan markkinoilla, joissa myynti kasvoi peräti 43,9 % edellisvuodesta.
Qualcomm vahvistaa, että tietoturvatutkijat ovat löytäneet sen mobiilipiirisarjoista 0-päivähaavoittuvuuden. Aukko on listattu nimellä CVE-2024-43047 Mitren luettelossa. Se koskettaa peräti 64 eri piiirisarjaa, joiden mukana on esimerkiksi Snapdragon 8 Gen 1 -piirisarja, joka löytyy monista huippuluokan Android-älypuhelimista.
Atos-konserniin kuuluva Eviden on allekirjoittanut sopimuksen IQM Quantum Computersin kanssa. Evidenin tehtaalle Ranskan Angersiin asennetaan IQM SPark -kvanttikone. Sparkin hinnaksi on aiemmin mainittu alle miljoona euroa.
Check Point Researchin uusin raportti paljastaa venäläistaustaisen verkkorikollisryhmä Lying Pigeonin hienostuneen disinformaatiokampanjan, joka kohdistuu Moldovan tuleviin presidentinvaaleihin. Kampanja poikkeaa perinteisistä menetelmistä ja käyttää kohdennettuja disinformaatiosähköposteja esiintyäkseen EU:n virallisina toimieliminä ja Moldovan ministeriöinä.
Taiwanilainen MediaTek on lanseerannut ensimmäisen 3 nanometrin prosessissa valmsitetun älypuhelinten sovellusprosessorinsa. Dimensity 9400 -siru on samalla ensimmäinen Android-puhelimiin tuleva 3 nanometrin piiri. Apple toi sellaisen tarjolle jo vuosi sitten.
Vuosi sitten Nokia kertoi tuomalla kovaa käyttöä kestävät 5G-päätelaitteet langattomiin verkkoihin teollisissa ympäristöissä, kuten satamissa, kaivoksissa, kemianlaitoksissa ja öljynporauslautoilla. Nyt tuotevalikoimaa laajennetaan.
Eatonin uusi kriittisten sähkönjakelujärjestelmien tuotantolaitos valmistui viime talvena Kehä III:n varrelle Vantaan Tuupakkaan. Vielä maaliskuussa yhtiö arvioi rekrytoivansa kasvunsa tueksi tänä vuonna noin 70 uutta työntekijää, mutta syksyyn mennessä määrä olikin jo tuplaantunut. Yhtiön Suomen henkilöstömäärä lähentelee pian 500 työntekijää.
Irlantilainen Taoglas esittelee Austinissa Embedded World North America -näyttelyssä erikoista uutta antenniratkaisua. AntJack-nimellä myytävä FXM100 on tavalliseen RS45- eli ethernet-verkkoliitäntään istuva antennimoduuli.
Perinteisesti digitaalisten signaaliprosessorien (DSP) ohjelmistokehitys on ollut monivaiheinen prosessi: ensin kehitetään algoritmi erikoistyökalulla, sitten se mukautetaan tietylle käyttöalueelle ja lopuksi toteutetaan DSP. Cadence tarjoaa nyt työkalua, jolla suunnittelussa voidaan käyttää MathWorksin suosittuja Matlab- ja Simulink-työkaluja.
Korealaistutkijat Pohangin tiede- ja teknologiayliopistosta (POSTECH) ja Korean energiatutkimusinstituutista (KIER) ovat kehittäneet uuden kolmiulotteisen polymeerirakenteen litiummetalliakkuja varten. Sen parantaa merkittävästi litiumionien kuljetusta ja akun suorituskykyä.
On jo kaksi vuotta aikaa siitä, kun USB Promoter Group esitteli USB4-väylän 2.0-version. Sen myötä USB4-linkkien datanopeus kasvaa kaksinkertaiseksi eli 80 gigabittiin sekunnissa. Nyt markkinoille ovat tulleet ensimmäiset uutta nopeutta tukevat kaapelit.
Kyberturvallisuuden haasteet jatkuvat, kun haavoittuvuuksien määrä saavutti uuden ennätyksen vuonna 2023. FortiGuard Labsin julkaisema "2H 2023 Global Threat Landscape Report" paljastaa, että vuonna 2023 raportoitiin ennätykselliset 30 000 uutta haavoittuvuutta, mikä on 17 % enemmän kuin edellisvuonna.
Tekniikan lisensiaatti Rauli Kaksonen on kehittänyt Oulun yliopistossa menetelmän, jolla voidaan mitata IoT-laitteiden kyberturvaa. IoT-laitteesta laaditaan tietoturvakuvaus, joka voidaan varmentaa työkalujen avulla ja jolla eri osapuolet voivat todeta tietoturvan todellisen tason.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.