Korealainen SK hynix ilmoittaa aloittaneensa ensimmäisten DRAM-piirien valmistuksen EUV-prosessissa. Tällä ultravioletin aallonpituutta eli 13 nanometrin laserilla piirien virrankulutus pienenee viidenneksellä, yhtiö ilmoittaa.
SK hynix kertoo, että ensimmäinen EUV-piiri on DDR4-tekniikkaa tukeva mobiililaitteiden 8 gigabitin LPDDR4-siru. Sen prosessiversio on 1anm, mikä tarkoittaa neljännen polven alle 20 nanometrin prosessia.
Yhtiön mukaan uusimman polven DRAM-piirit ehtivät älypuhelinvalmistajille tämän vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.
Siirtyminen tiheämpään prosessiin tarkoittaa, että samankokoiselta piikiekolta saadaan 25 prosenttia enemmän DRAM-piirejä. SK hynix näkee myös, että tuotannon tehostuminen näin auttaa myös paikkaamaan pahaa DRAM-piirien pulaa markkinoilla.
Ensimmäinen EUV-piiri siirtää dataa 4266 megahertsin nopeudella eli kyse on nopeimmasta DDR4-spesifikaatiosta. Ensi vuoden alussa SK hynix aikoo siirtää EUV-prosessinsa uusien DDR5-muisten valmistukseen.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
