Samsungin uudet taivuteltavat puhelimet ovat nyt olleet testikäytössä pari viikkoa. Uutuuksista Flip3 vaikuttaa laitteelta, joka voi tehdä taivuteltavista valtavirtaa. Laitteista on nyt esitelty purkuanalyysejä ja niiden perusteella Samsung on ratkaissut vesitiiviyden elegantilla tavalla.
Laitteiden korjattavuutta analysoiva iFixit esittelee, miten Fold3:n ison näytön päällä on ohut, muovinen suojakalvo. Se ei irtoa kovin helposti itsekseen, eikä sitä ole tarkoituskaan irrottaa. Näytön ja kehyksen välinen tiiviste on aiempaa vahvempi. Varsinaisen näytön alla on erittäin ohut lasikerros. Näyttömoduulin ja kehyksen välissä on paksu ja jäykkä muovitiiviste, joka on liimattu tiukasti paikalleen.
Fold3 on IPX8-vesitiivis eli se kestää olla puolentoista metrin syvyydessä 30 minuutin ajan. Julkisuudessa on ollut huhuja, että Samsung olisi tehnyt laitteensa emolevyistä hydrofobisia eli vettähylkiviä. Tämä ei pidä paikkaansa.
Tämä tarkoittaa, että Fold3:n vesitiiviys on toteutettu rungon tasolla. iFixitin analyysi näyttää, että Samsung käyttää uudenlaista tiivistemateriaalia, joka asennetaan rakenteeseen nesteenä, mutta joka tullessaan kosketuksiin ilman kanssa jähmettyy kumimaiseksi rakenteeksi.
Iso haaste vesitiiviyden osalta on avattavan puhelimen saranamekanismi. Fold3:ssa saranasta ei ole yritettykään tehdä vesitiivistä, mutta siinä käytetään voitelua, joka hylkii vettä. IPX8-suojaus on kuitenkin tulosta siitä, ettei vesi pääse puhelimen puoliskojen sisään. Kaikki johdot ja liitännät on tiukasti sinetöity. Vesi voi kyllä päästä näytön alle, mutta ei sen alla olevan elektroniikan sisään.
Kaiken kaikkiaan Samsung on onnistunut ratkaisemaan vesitiiviyden elegantisti. Fold3 – ja Flip3 samaan tapaan – on erinomainen mekaanisen suunnittelun taidonnäyte. Toisaalta Fold3:n purkuvideot osoittavat, että laitetta ei ole tarkoitettukaan korjattavaksi.
iFixitin video löytyy täältä.
Uudesta Foldista ei laitteena löydy kauheasti moitittavaa. Toki lataus ei ole nopeampia markkinoilla, eikä kamera yllä Samsungin parhaimpien tasolle, mutta Fold3 onkin enemmän ammattilaisten tuottavuutta parantava työkalu. Sillä pystyy esimerkiksi oikeasti käsittelemään Office-dokumentteja ja joissakin töissä se korvaa puhelimen, tabletin ja läppärin yhdellä laitteella. Käyttöliittymä on nähdäkseni nyt valmis – tämä vei Samsungilta kolme laitepolvea - ja tekee avattavan, erikokoisilla näytöillä varustetun laitteen käytöstä loogista.
Jos jonkun huonon puolen haluaa erikseen löytää, on se edelleen hinta. Sen takia pikkuveli Flip3 vetänee markkinoilla pidemmän korren.
STMicroelectronics on tehnyt merkittävän teknologisen läpimurron julkaisemalla uuden sukupolven älyanturin, joka yhdistää kaksi erillistä kiihtyvyysanturia samaan poikkeuksellisen pieneen (3 x 2,5 mm) koteloon. Tämä on ensimmäinen kerta, kun samassa moduulissa yhdistyy laajalle G-voima-alueelle skaalautuva mittauskyky, sulautettu tekoäly ja erittäin tarkka liikkeentunnistus.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
BeagleBoard.orgin tunnettu PocketBeagle-kehittäjäkortti on saanut merkittävän päivityksen uudessa PocketBeagle 2 -versiossa. Uudistuksessa laitteeseen on lisätty neliytiminen suoritin ja ensimmäistä kertaa myös grafiikkaprosessori, mikä avaa entistä laajempia mahdollisuuksia sulautettujen järjestelmien kehittämiseen.
