Flash-muisteissa solujen kutistaminen tasossa on käynyt yhä hankalammaksi, joten jo pitkään valmistajat ovat kasvattaneet piirien tiheyttä pystysuunnassa. Nyt SK Hynix on esitellyt ensimmäisen NAND-piirinsä, jota se nimittää maailman ensimmäiseksi 4D-muistiksi.
4D on lähinnä markkinointitermi, sillä on vähän vaikea kuvitella, mikä se neljäs ulottuvuus olisi NAND-rakenteessa. Piirilllä on ensimmäistä kertaa peräti 128 metallointikerrosta. Vaikuttavaa on se, että Hynix sai piirin valmiiksi vain kahdeksan kuukautta 96 metallointikerroksen piirin kehityksen jälkeen.
Uudella rakenteella Hynix kuitenkin yltää peräti terabitin tiheyteen yhdellä sirulla. Kaikkiaan piirillä on 360 miljardia NAND-solua, joihin jokaiseen voidaan tallentaa kolme bittiä. Kyse on siis vanhasta TLC-arkitehtuurista (Triple Level Cell), jonka osuus tämän hetken NAND-tuotannosta on yli 85 prosenttia.
Terabitin piirin kehitys edellytti uusia innovaatioita erityisesti rakennustekniikassa. Hynix sanoo hyödyntäneensä esimerkiksi ultrahomogeenista pystysuoraa etsaustekniikkaa sekä korkean luotettavuuden monikerrosohutkalvojen muodostamista. Kyse on menetelmistä, joilla solujen rakenne saadaan konsistentiksi läpi koko rakenteen ilman, että valmistusprosessin vaiheita joudutaan jatkuvasti lisäämään.
Hynixin mukaan työn 128-kerroksinen piiri merkitsee sitä, että samalta kiekolta saadaan 40 prosenttia enemmän NAND-bittejä. Markkinoille uusi muisti tulee tämän vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Tavoitteena on esimerkiksi kahden teratavun SSD-levy ensi vuoden puolella.
Hynix sanoo jo työstävänsä NAND-piirejä, joiden rakenne perustuu 176 metallointikerrokseen.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
