SMARC on yksi sulautettujen suunnittelujen tämän hetken suosituimmista tietokonemoduuleista, mutta sillä on eduistaan huolimatta puutteita. Näitä korvaamaan markkinoille on tulossa uusi OSM-moduuli, sanoi Avnet Embeddedin myyntijohtaja Tiitus Aho ECF23-tapahtuman teknisessä esityksessään.
Tietokonemoduulien historia alkoi oikeastaan vuonna 1992, kun PC-104 tuotiin markkinoille. Ensimmäinen todellinen pieni korttistandardi oli SMARC 2.0 vuonna 2016, joka paikkasi vuonna 2008 esitellyt Qsevenin puutteita nastoituksessa ja toiminnoissa.
SMARC on ehkä suosituin tänään ja viime vuonna valmistunut OSM sen piirilevylle juotettava seuraaja. - Standardit kehittyvät koko ajan uusien tarpeiden ja uusien väylien kehityksen myötä.
Sulautettuja sovelluksia voi kehittää joko piiritasolla (chip down) tai moduulin pohjalta. - Komponenteista suunnittelemalla voi päästä halvemmalla, mutta moduulin mukana ostaa paljon muutakin: valmiin suunnittelun ja ohjelmistuen, ja tuen tuotteen koko elinkaaren ajaksi. Moduuli on myös turvallisempi ratkaisu silloin, kun komponenteista on pulaa, Aho korosti.
- SMARC on luottokortin kokoinen moduuli, jossa liitin varmistaa, että kaikki on paikallaan. Myös jäähdytys on standardoitu. Suunnittelija voi itse valita joko X86- tai Arm-pohjaisen moduulin ja ajaa sitä samalla alustalla. Moduuleja on tarjolla lukuisilta isoilta valmistajilta, kuten NXP, Renesas, Texas Instruments, Intel ja AMD.
Avain moduulin käyttöön on kuitenkin ohjelmistossa. - Kaikki SMARC-moduulit ovat Yocto-yhteensopivia ja käytännössä kaikki koodi on ladattavissa Githubista. Tietysti moduuleilla voidaan ajaa myös Linuxia ja Windows 10 -koodia, mutta useimmat käyttävät Yoctoa.
SMARC-standardilla on kuitenkin rajoituksensa: ei voi käyttää tehokkaimpia prosessoreja. Myös pakko käyttää 314-nastaista SMARC-liitintä on rajoitus. Moduulilla ei voi myöskään ajaa sovelluksia, jotka vaativat enemmän tilaa.
- Näitä puutteita korvaamaan on kehitetty OSM eli Open Standard Module. Standardissa on neljä eri kokoa: 0, S, M ja L. OSM-moduulin alla voi myös olla komponentteja, minkä takia standardi sisältää myös spacer-kortin, jolla moduuli voidaan nostaa hieman irti emolevystä.
Periaatteessa suunnittelun voi laatia niin, että mikä tahansa OSM-moduuli sopii kortille. OSM on suorituskyvyltään käytännössä SMARC:n tasoa, mutta piirikortille juotettava moduuli. OSM voi olla edullisempi, koska erillistä liitäntä ei tarvita.
Nyt OSM-moduulit ovat tulossa markkinoille. Moni tekee suunnittelun ensin SMARC-kortille, koska niiden suunnittelusta on pitkä kokemus. Kun on todettu, että kaikki toimii, suunnittelu voidaan siirtää OSM-moduuliin. - Tällä hetkellä on M-koon moduuleja, mutta tulollaan ovat pienemmät S-koot. Arvioisin, että i.MX93- ja i.MX91-pohjaisia OSM-moduuleja saadaan vuoden loppuun mennessä tai ensi vuoden alkupuolella, Aho ennustaa.
Ahon esitys näkyy dioina täällä ja videona ECF-tapahtuman Youtube-kanavalla.
On monia esteitä, jotka on voitettava, jotta 5G tuo lupaamansa paremman suorituskyvyn ja tehokkuuden, antaa uusia käyttökokemuksia ja yhdistää uusia toimialoja. Yksi avain näiden lupausten täyttämiselle on ainutlaatuisten EMI-suojausmateriaalien ja -tekniikoiden kehittäminen, jotka mahdollistavat sähkömagneettisten häiriöiden onnistuneen hallinnan ja parantavat sähkömagneettista yhteensopivuutta.
Ilmastokriisin ratkaiseminen edellyttää teknologian käyttöiän pidentämistä ja laitteiden kierrättämistä jatkuvan uusien laitteiden ostelun ja pois heittämisen sijaan, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Pohjoismaiden maajohtaja Stefan Lindau.