SMARC on yksi sulautettujen suunnittelujen tämän hetken suosituimmista tietokonemoduuleista, mutta sillä on eduistaan huolimatta puutteita. Näitä korvaamaan markkinoille on tulossa uusi OSM-moduuli, sanoi Avnet Embeddedin myyntijohtaja Tiitus Aho ECF23-tapahtuman teknisessä esityksessään.
Tietokonemoduulien historia alkoi oikeastaan vuonna 1992, kun PC-104 tuotiin markkinoille. Ensimmäinen todellinen pieni korttistandardi oli SMARC 2.0 vuonna 2016, joka paikkasi vuonna 2008 esitellyt Qsevenin puutteita nastoituksessa ja toiminnoissa.
SMARC on ehkä suosituin tänään ja viime vuonna valmistunut OSM sen piirilevylle juotettava seuraaja. - Standardit kehittyvät koko ajan uusien tarpeiden ja uusien väylien kehityksen myötä.
Sulautettuja sovelluksia voi kehittää joko piiritasolla (chip down) tai moduulin pohjalta. - Komponenteista suunnittelemalla voi päästä halvemmalla, mutta moduulin mukana ostaa paljon muutakin: valmiin suunnittelun ja ohjelmistuen, ja tuen tuotteen koko elinkaaren ajaksi. Moduuli on myös turvallisempi ratkaisu silloin, kun komponenteista on pulaa, Aho korosti.
- SMARC on luottokortin kokoinen moduuli, jossa liitin varmistaa, että kaikki on paikallaan. Myös jäähdytys on standardoitu. Suunnittelija voi itse valita joko X86- tai Arm-pohjaisen moduulin ja ajaa sitä samalla alustalla. Moduuleja on tarjolla lukuisilta isoilta valmistajilta, kuten NXP, Renesas, Texas Instruments, Intel ja AMD.
Avain moduulin käyttöön on kuitenkin ohjelmistossa. - Kaikki SMARC-moduulit ovat Yocto-yhteensopivia ja käytännössä kaikki koodi on ladattavissa Githubista. Tietysti moduuleilla voidaan ajaa myös Linuxia ja Windows 10 -koodia, mutta useimmat käyttävät Yoctoa.
SMARC-standardilla on kuitenkin rajoituksensa: ei voi käyttää tehokkaimpia prosessoreja. Myös pakko käyttää 314-nastaista SMARC-liitintä on rajoitus. Moduulilla ei voi myöskään ajaa sovelluksia, jotka vaativat enemmän tilaa.
- Näitä puutteita korvaamaan on kehitetty OSM eli Open Standard Module. Standardissa on neljä eri kokoa: 0, S, M ja L. OSM-moduulin alla voi myös olla komponentteja, minkä takia standardi sisältää myös spacer-kortin, jolla moduuli voidaan nostaa hieman irti emolevystä.
Periaatteessa suunnittelun voi laatia niin, että mikä tahansa OSM-moduuli sopii kortille. OSM on suorituskyvyltään käytännössä SMARC:n tasoa, mutta piirikortille juotettava moduuli. OSM voi olla edullisempi, koska erillistä liitäntä ei tarvita.
Nyt OSM-moduulit ovat tulossa markkinoille. Moni tekee suunnittelun ensin SMARC-kortille, koska niiden suunnittelusta on pitkä kokemus. Kun on todettu, että kaikki toimii, suunnittelu voidaan siirtää OSM-moduuliin. - Tällä hetkellä on M-koon moduuleja, mutta tulollaan ovat pienemmät S-koot. Arvioisin, että i.MX93- ja i.MX91-pohjaisia OSM-moduuleja saadaan vuoden loppuun mennessä tai ensi vuoden alkupuolella, Aho ennustaa.
Ahon esitys näkyy dioina täällä ja videona ECF-tapahtuman Youtube-kanavalla.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
